| NIFE ROTARY TARGET 으로써 속이 빈 원통형 TARGET입니다. 원통형 두께는 8MM 정도이며 이성분 비율은 안쪽 6MM 스테인리스 제품이면 겉에 2MM정도가 니켈 80% ,철 20% 로 도금됨 TARGET 입니다.즉 니켈 성분이 도금 된 TARGET로서 전체 적인 비율은 스테인리스가 80%,니켈합금(철)이 도금된 비율은 20% 입니다 HS CODE 문의드립니다. (추가내용입니다) NiFe로 도금처리된 target에 대해 하기와 같이 내용 전달 드립니다. 성분은 유선상 말씀 드린 내용과 같이 backing tube는 sus 재질로 되어있습니다. 첨부 드린 pdf 상의 도면과 같은 모양이며, sus target에 대한 도면입니다. 기 도면의 제품상태에서 NiFe(80:20)으로 두께 2mm로 도금된 제품이라고 이해하시면 됩니다. 용도는 반도체용으로 사용되는 아이템입니다. CHIP의 전자파 차폐를 위해서 사용되며, 기존 사용 용도랑 동일합니다. 설비에 장착되며 회전방식으로 target을 돌리면서 플라즈마 방식으로 입자를 chip에 증착시키는 방식입니다. ) 사진 도면은 메일로 보내드렸습니다. |
| 홍성기 | 2016-06-17 오후 3:02:50 |
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| 운영자 | 2016-06-17 오후 6:33:55 |
해당 물품은 제7505호의 '중공 프로파일'로서 제75류 주1 나의 '프로파일(profile)'에 부합하는 것으로 판단되며, '니켈 합금으로 만든 것'으로 HSK 7505.12-0000에 분류될 것으로 판단됩니다. 다만, 제시된 도면에서 'Beading Area'부분이 '프로파일'의 기준에 부합하지 않으나, 해당 부분은 다른 기기에 장착하기 위하여 부수적으로 만들어진 부분으로 통칙2나에 따라 해당 호에 분류될 것으로 판단됩니다. (해당 분류는 관세청의 유권해석 등과 상이 할 수 있음을 유의하시기 바랍니다.)  
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