절단기, 마이크로클리빙기(Cleaving Machine) 또는 와이어커팅기(Wire Cutting Machine)
다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다.
1. 웨이퍼(Wafer), 시편(試片), 이차전지용 전해질 필름, 완성반도체(한 개의 기판에 봉합된 다수의 반도체를 포함한다) 또는 반도체 반제품을 절단하거나 클리브(Cleave)할 수 있는 것
2. 와이어 이송속도(Wire Feed Speed)가 분당 2,000밀리미터(㎜) 이상인 것
연마기, 연마기시스템 또는 광택기
다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다.
1. 반도체, 웨이퍼, 웨이퍼상의 수지(Resin), 평판디스플레이, 평판디스플레이용 글래스(Glass), 인쇄회로기판, 웜샤프트(Worm Shaft), 스퀴지(Squeegee) 또는 패키지몰드(Package Mold) 연마용인 것
2. 상판과 하판을 동시에 연마가공할 수 있는 것
3. 수분을 포함한 습식연마재를 사용하여 곡면과 요철 부위를 연마할 수 있는 것
4. 버티컬(Vertical) 방식으로 절삭공구, 기어 등의 내경을 연마가공할 수 있는 것
5. 전자현미경 분석을 위한 시편 가공장치로서 전해액을 이용하여 연마작업을 할 수 있는 것
머시닝센터(Machining Center) 또는 터닝머신
다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다.
1. 선반과 밀링(milling)을 융합한 복합가공기능이 있는 것.
2. 복합머시닝센터로서 머시닝(machining), 선삭 및 연삭기능을 모두 융합한 복합가공기능이 있는 것
3. 수치제어방식으로서 보조회전축(Sub- spindle)을 활용하여 앞뒤로 절삭가공이 가능한 것
연삭기
수치제어 방식으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다.
1. 기어 프로파일(Gear Profile) 연삭이 가능한 것
2. 기어 호브 커터(Gear Hob Cutter) 또는 브로치 커터(Broach Cutter)의 프로파일(Profile)이나 날 연삭이 가능한 것
3. 드릴, 엔드밀 또는 인서트(Insert)의 홈, 여유면, 날끝각(Point) 또는 스플릿 포인트(Split Point)를 가공하는 전용연삭기로서, 가공지름이 0.05밀리미터(㎜) 이상 80밀리미터(㎜) 이하인 것
4. 스카이빙(Skiving) 공구를 장착하여 내치기어(Internal Gear) 또는 외치기어(External Gear)를 가공할 수 있는 것
5. 3차원 형상의 공구를 연삭할 수 있는 것
6. 제품의 외경과 단면을 동시에 연삭할 수 있는 것
7. 패널레벨패키징(PLP)기판을 휠(wheel)로 연마하여 평탄화할 수 있는것
8460-40
호닝 머신(Honing Machine)
서보(Servo) 모터로 작동하는 상하구동식 연마기로서, 내부 지름이 12밀리미터(㎜) 이상 50밀리미터 이하인 물체를 연마할 수 있는 것
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