³» ¿ë |
[ÁÖ ¹®] ¡Û¡Û¼¼°üÀåÀÌ 2007.1.22. û±¸¹ýÀο¡°Ô ÇÑ °ü¼¼ ¡Û¡Û¡Û¿ø, ºÎ°¡°¡Ä¡¼¼ ¡Û¡Û¡Û¿ø, °¡»ê¼¼ ¡Û¡Û¡Û¿øÀÇ °æÁ¤Ã³ºÐÀº û±¸¹ýÀÎÀÌ ¼öÀÔÇÑ Sputtering TargetÁß ÀºÇÕ±Ý Plate´Â HSK 7106.92-2000È£(°ü¼¼À² 3%), ±Ý Plate´Â HSK 7108.13-9020È£(°ü¼¼À² 3%)·Î ºÐ·ùÇϰí, ¹é±Ý Plate´Â HSK 7115.90-1090È£(°ü¼¼À² 8%)·Î ºÐ·ùÇÏ¿© ±× ¼¼¾×À» ´Ù½Ã °æÁ¤ÇÑ´Ù.
[ÀÌ À¯] 1. óºÐ°³¿ä û±¸¹ýÀÎÀº ¼öÀÔ½Å°í¹øÈ£ ¡Û¡Û¡Û-05-¡Û¡Û¡ÛÈ£(2005.3.2.)¿Ü 9°ÇÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼ ¹Ú¸·ÁõÂø°øÁ¤¿¡¼ »ç¿ëÇÏ´Â Sputtering Target(ÀºÇÕ±Ý Plate, ±Ý Plate, ¹é±Ý Plate, ÀÌÇÏ "ÀïÁ¡¹°Ç°"À̶ó ÇÑ´Ù)À» °¢°¢ HSK 7106.92-2000È£(°ü¼¼À² 3%), HSK 7108.13-9020È£(°ü¼¼À² 3%) ¹× HSK 7110.19-0000È£(°ü¼¼À² 3%)·Î ¼öÀԽŰíÇÏ¿© óºÐûÀ¸·ÎºÎÅÍ ¼ö¸®¸¦ ¹Þ¾Ò´Ù. óºÐûÀº ÀïÁ¡¹°Ç°¿¡ ´ëÇÑ »çÈĽɻ縦 ½Ç½ÃÇÏ¿© ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÌ "°ø¾÷¿ëÀÇ ±âŸ ±Í±Ý¼ÓÁ¦Ç°"À¸·Î¼ HSK 7115.90-1090È£(°ü¼¼À² 8%)¿¡ ºÐ·ùµÇ´Â °ÍÀ¸·Î º¸¾Æ 2006.12.5. °ú¼¼ÀüÅëÁö¸¦ °ÅÃÄ 2007.1.22. °ü¼¼ ¡Û¡Û¡Û¿ø, ºÎ°¡°¡Ä¡¼¼ ¡Û¡Û¡Û¿ø, °¡»ê¼¼ ¡Û¡Û¡Û¿ø, ÇÕ°è ¡Û¡Û¡Û¿øÀ» °æÁ¤°íÁöÇÏ¿´´Ù. û±¸¹ýÀÎÀº ÀÌ¿¡ ºÒº¹ÇÏ¿© 2007.4.13. ½ÉÆÇû±¸¸¦ Á¦±âÇÏ¿´´Ù.
2. û±¸¹ýÀÎ ÁÖÀå ¹× Ã³ºÐû ÀÇ°ß °¡. û±¸¹ýÀÎ ÁÖÀå ¼öÀÔ¹°Ç°ÀÇ Ç°¸ñºÐ·ù´Â °ü¼¼À²Ç¥Çؼ®¿¡ °üÇÑ ÅëÄ¢ Á¦1È£¿¡ ÀǰŠ"È£ÀÇ ¿ë¾î µî"¿¡ ÀÇÇÏ¿© °áÁ¤ÇÏ¿©¾ß ÇÏ´Â ¹Ù, ÀïÁ¡¹°Ç° Áß ±Ý TargetÀº ¼øµµ°¡ 99.99% (4N)ÀÎ gold bar¸¦ ¾Ð¿¬, Àý´Ü°øÁ¤À» °ÅÃÄ ÀÏÂ÷Á¦Ç°Çü»óÀ¸·Î Á¦Á¶ÇÑ °ÍÀ¸·Î¼ Sputtering ±â°è¿¡ ÀåÂøÇÏ¿© ¹ÝµµÃ¼ wafer¿¡ ÁõÂøµÇ´Â ¼Ò¸ð¼º ¹°Ç°À̸ç, ÀºÇÕ±Ý Target ¹× Targetµµ ÀÌ¿Í °°Àº ÀÏÂ÷Á¦Ç°Çü»óÀÇ ¹°Ç°ÀÌ´Ù. °ü¼¼À²Ç¥Çؼ³¼ Á¦7115È£¿¡´Â µµ±Ý¿ëÀÇ ±Ý ¾ç±ØÀ̳ª Àº ¾ç±Ø ¹× ¹é±Ý ¾ç±ØÀº ÀÏÁ¤ÇÑ ±Ô°ÝÀ¸·Î Àü´ÞÇÏ¿© ÀüÇØÅë¿¡ ÀåÂøÇϱâ À§ÇÏ¿© °¡ÀåÀÚ¸®¿¡ ±¸¸ÛÀÌ ¶Õ¾îÁ® ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î ¼³¸íÇϰí ÀÖÀ¸³ª, ÀïÁ¡¹°Ç°Àº °¡ÀåÀÚ¸®¿¡ ±¸¸ÛÀÌ ¶Õ¾îÁ® ÀÖÁö ¾ÊÀ¸¹Ç·Î HS 7115È£¿¡´Â ºÐ·ùµÉ ¼ö ¾ø´Ù. µû¶ó¼, ÀïÁ¡¹°Ç°Àº ÀÏÂ÷Á¦Ç°Çü»óÀÇ ¹°Ç°À̹ǷΠ±× ÀçÁú¿¡ µû¶ó ±Ý TargetÀº HS 7108È£, ÀºÇÕ±Ý TargetÀº HS 7106È£, ¹é±Ý TargetÀº HS 7110È£¿¡ ºÐ·ùÇÏ¿©¾ß ÇÑ´Ù.
³ª. óºÐû ÀÇ°ß °ü¼¼À²Ç¥ HS 7106È£, HS 7108È£, HS 7110È£¿¡´Â "°¡°øÇÏÁö ¾Æ´ÏÇÑ °Í¡¤ÀÏÂ÷Á¦Ç° Çü»óÀÇ °Í ¶Ç´Â ºÐ»óÀÇ °Í"ÀÌ ºÐ·ùµÇ´Â °ÍÀ¸·Î ±ÔÁ¤Çϰí ÀÖÀ¸³ª, ÀïÁ¡¹°Ç°Àº Sputtering °øÁ¤¿¡ ÀûÇÕÇϵµ·Ï º°µµ·Î °¡°øÇÏ¿´À¸¹Ç·Î ÀÏÂ÷Á¦Ç° Çü»óÀÇ ¹°Ç°¿¡´Â ÇØ´çµÇÁö ¾Æ´ÏÇÑ´Ù. °ü¼¼À²Ç¥Çؼ³¼ Á¦7115È£¿¡´Â Àü±âµµ±Ý¿ëÀÇ ±Ý ¾ç±ØÀº ¾Ë¸ÂÀº Å©±â·Î Àý´ÜÇÑ ¼ø±ÝÀÇ ÆÇÀ» ÀüÇØÅë¿¡ ÀåÂøÇϱâ À§ÇØ ¾çÂÊ ³¡¿¡ ±¸¸ÛÀÌ ¶Õ¾îÁ® ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î ¼³¸íÇϰí ÀÖ´Â ¹Ù, ÀïÁ¡¹°Ç°Àº ºñ·Ï °¡ÀåÀÚ¸®¿¡ ±¸¸ÛÀÌ ¶Õ¾îÁ® ÀÖÁö ¾Ê¾Ò´Ù ÇÏ´õ¶óµµ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶½Ã ¹Ú¸·ÁõÂø°øÁ¤¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ÇٽɼÒÀç·Î¼ Àü±âµµ±Ý¿ë ±Ý¾ç±Ø°ú °°Àº ¿ëµµ¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ¼Ò¸ð¼ºÀÇ ¹°Ç°À̹ǷΠHS 7115È£¿¡ ºÐ·ùÇÏ¿©¾ß ÇÑ´Ù.
3. ½É¸® ¹× ÆÇ´Ü °¡. Àï Á¡ Sputtering Target(ÀºÇÕ±Ý Plate, ±Ý Plate, ¹é±Ý Plate)ÀÌ ÀÏÂ÷Á¦Ç°Çü»óÀÇ °ÍÀ¸·Î¼ °¢°¢ HSK 7106.92-2000È£(°ü¼¼À² 3%), HSK 7108.13-9020È£(°ü¼¼À² 3%) ¹× HSK 7110.19-0000È£(°ü¼¼À² 3%)¿¡ ºÐ·ùµÇ´ÂÁö ¾Æ´Ï¸é, ±Í±Ý¼ÓÀÇ ±âŸ Á¦Ç°À¸·Î¼ HSK 7115.90-1090È£(°ü¼¼À² 8%)¿¡ ºÐ·ùµÇ´ÂÁö ¿©ºÎ
³ª. °ü°è¹ý·É (1) °ü¼¼À²Ç¥ HS 7106 Àº(±Ý ¶Ç´Â ¹é±ÝÀ» µµ±ÝÇÑ ÀºÀ» Æ÷ÇÔÇϸç, °¡°øÇÏÁö ¾Æ´ÏÇÑ °Í¡¤ÀÏÂ÷Á¦Ç° Çü»óÀÇ °Í ¶Ç´Â ºÐ»óÀÇ °Í¿¡ ÇÑÇÑ´Ù) HS 7106.92 ÀÏÂ÷Á¦Ç°ÀÇ °Í HS 7106.92-2000 ÆÇ¡¤½¬Æ® ¹× ´ë (°ü¼¼À² 3%) HS 7108 ±Ý(¹é±ÝÀ» µµ±ÝÇÑ ±ÝÀ» Æ÷ÇÔÇϸç, °¡°øÇÏÁö ¾Æ´ÏÇÑ °Í¡¤ÀÏÂ÷Á¦Ç° Çü»óÀÇ °Í ¶Ç´Â ºÐ»óÀÇ °Í¿¡ ÇÑÇÑ´Ù) HS 7108.13 ±âŸ ÀÏÂ÷Á¦Ç° Çü»óÀÇ °Í HS 7108.13-9020 ÆÇ¡¤½¬Æ® ¹× ´ë (°ü¼¼À² 3%) HS 7110 ¹é±Ý(°¡°øÇÏÁö ¾Æ´ÏÇÑ °Í, ÀÏÂ÷Á¦Ç° Çü»óÀÇ °Í ¶Ç´Â ºÐ»óÀÇ °Í¿¡ ÇÑÇÑ´Ù) HS 7110.1 ÇÃ¶óÆ¼´½ HS 7110.19-0000 ±âŸ (°ü¼¼À² 3%) HS 7115 ±Í±Ý¼Ó ¶Ç´Â ±Í±Ý¼ÓÀ» ÀÔÈù ±Ý¼ÓÀÇ ±âŸ Á¦Ç° HS 7115.90 ±âŸ HS 7115.90-1090 ±âŸ(°ø¾÷¿ëÀÇ °Í) (°ü¼¼À² 3%)
(2) °ü¼¼À²Ç¥ ÇØ¼³ Á¦71·ù : õ¿¬ ¶Ç´Â ¾ç½ÄÁøÁÖ¡¤±Í¼® ¶Ç´Â ¹Ý±Í¼®¡¤±Í±Ý¼Ó¡¤±Í±Ý¼ÓÀ» ÀÔÈù ±Ý¼Ó ¹× À̵éÀÇ Á¦Ç°, ¸ðÁ¶½Åº¯Àå½Ä¿ëǰ°ú ÁÖÈ ÃѼ³ ÀÌ ·ù¿¡´Â ´ÙÀ½ÀÇ °ÍÀ» Æ÷ÇÔÇÑ´Ù. (2) Á¦7106È£ ³»Áö Á¦7111È£¿¡´Â ±Í±Ý¼Ó°ú ±Í±Ý¼ÓÀ» ÀÔÈù ±Ý¼Ó(°¡°øµÇÁö ¾ÊÀº °Í), ¹ÝÁ¦Ç°ÀÇ °Í ¶Ç´Â ºÐ»óÀÇ °ÍÀ¸·Î Á¦3Àý¿¡ ÇØ´çµÇ´Â Á¦Ç°»óÅ¿¡ ¹Ì´ÞÇÑ °ÍÀÌ ºÐ·ùµÇ°í,(ÀÌÇÏ»ý·«) * Á¦3Àý : HS 7113 ³»Áö HS 7118È£¿¡ ºÐ·ùµÇ´Â ½Åº¯Àå½Ä¿ëǰ¡¤±Ý¼¼°øÇ°°ú Àº¼¼°øÇ° ¹× ±âŸÀÇ ¹°Ç° Á¦7106È£ : Àº(±Ý ¶Ç´Â ¹é±ÝÀ» µµ±ÝÇÑ ÀºÀ» Æ÷ÇÔÇϸç, °¡°øÇÏÁö ¾Æ´ÏÇÑ °Í, ÀÏÂ÷Á¦Ç° Çü»óÀÇ °Í ¶Ç´Â ºÐ»óÀÇ °Í¿¡ ÇÑÇÑ´Ù) ÀÌ È£¿¡´Â ÀºÀ̳ª ÀºÀÇ ÇÕ±Ý(»ó±â ÃѼ³¿¡¼ Á¤ÀÇÇÑ °Í°ú °°À½), ±ÝÀ» µµ±ÝÇÑ Àº(Silver gilt), ¹é±ÝÀ» µµ±ÝÇÑ ÀºÀÇ °¡°øÇÏÁö ¾Æ´ÏÇÑ °Í ¶Ç´Â ÀÏÂ÷Á¦Ç°À» ºÐ·ùÇÑ´Ù. ±×·¯³ª ÀÌ È£¿¡´Â ±Í±Ý¼ÓÀ» ÀÔÈù ÀºÀº ºÐ·ùÇÏÁö ¾Æ´ÏÇÑ´Ù. ÀÌ È£¿¡´Â ´ÙÀ½Çü»óÀÇ Àº°ú ±× ÇÕ±ÝÀÌ Æ÷ÇԵȴÙ. (¥²) ºÀ(Bar, Rod), ÇüÀç(Section), ¼±, ÆÇ(Plate Sheet) ¹× ´ë(Sthp) : À̵éÀº ¾Ð¿¬À̳ª Àι߿¡ ÀÇÇØ Á¦Á¶µÇ¸ç, ´ë¿Í µð½ºÅ©´Â ÀºÆÇÀ» Àý´ÜÇÔÀ¸·Î½á ¸¸µé¾îÁú ¼ö ÀÖ´Ù.
Á¦7108È£ : ±Ý(¹é±ÝÀ» µµ±ÝÇÑ ±ÝÀ» Æ÷ÇÔÇϸç, °¡°øÇÏÁö ¾Æ´ÏÇÑ °Í¡¤ÀÏÂ÷Á¦Ç° Çü»óÀÇ °Í ¶Ç´Â ºÐ»óÀÇ °Í¿¡ ÇÑÇÑ´Ù) ÀÌ È£¿¡´Â °¡°øÇÏÁö ¾Æ´ÏÇϰųª ¹ÝÁ¦Ç° ¶Ç´Â ºÐ»óÇüÅÂÀÇ ±Ý ¹× ±ÝÀÇ ÇÕ±ÝÀ̳ª ¹é±ÝÀ¸·Î µµ±ÝµÈ ±ÝÀÌ ºÐ·ùµÈ´Ù. ÀÌ È£¿¡´Â Àº¿¡ °üÇÏ¿© ±â¼úÇÑ °Í°ú °°Àº Çü»óÀ» °®´Â ±Ý ¹× ±ÝÇÕ±ÝÀÌ Æ÷ÇԵȴÙ. µû¶ó¼ Á¦7106È£ÀÇ ÇØ¼³±ÔÁ¤ÀÌ ÁØ¿ëµÈ´Ù. Á¦7110È£ : ¹é±Ý(°¡°øÇÏÁö ¾Æ´ÏÇÑ °Í, ÀÏÂ÷Á¦Ç° Çü»óÀÇ °Í ¶Ç´Â ºÐ»óÀÇ °Í¿¡ ÇÑÇÑ´Ù) Á¦7106È£(Àº)¿Í Á¦7108È£(±Ý)¿¡¼¿Í °°ÀÌ ÀÌ È£¿¡´Â »ó±â ÃѼ³¿¡¼ ±ÔÁ¤ÇÑ ¹é±Ý ¹× ¹é±ÝÇÕ±ÝÀÌ ºÐ·ùµÈ´Ù ¹é±ÝÀº ´ÙÀ½ÀÇ °ÍÀÌ ºÐ·ùµÈ´Ù(Á¦71·ù ÁÖ4 ³ª. ÂüÁ¶) (A) ÇÃ¶óÆ¼´½ : ÇÃ¶óÆ¼´½(Platinum)Àº ȸ¹é»öÀÇ ±Ý¼ÓÀ¸·Î À¯¿¬ÇÏ°í ¿¬¼º(æÅàõ)ÀÌ Å©´Ù. ½Ç³»¿Âµµ¿¡¼ ±¤ÅÃÀÌ Èå·ÁÁöÁö ¾ÊÀ¸¸ç, ¿Õ¼ö ÀÌ¿ÜÀÇ »ê¿¡¼ ºÎ½ÄµÇÁö ¾Ê´Â´Ù. ´ÜÁ¶¡¤¾Ð¿¬ ¶Ç´Â Àι߿¡ ÀÇÇØ¼ ºÀ¡¤ÆÇ¡¤´ë¡¤°ü¡¤¼± ¹× ±âŸ ¹ÝÁ¦Ç° Çü»óÀ¸·Î °¡°øµÇ¾îÁø´Ù. Á¦7115È£ : ±Í±Ý¼Ó ¶Ç´Â ±Í±Ý¼ÓÀ» ÀÔÈù ±Ý¼ÓÀÇ ±âŸ Á¦Ç° ÀÌ È£¿¡´Â ÀüºÎ ¶Ç´Â ÀϺο¡ ±Í±Ý¼ÓÀ̳ª ±Í±Ý¼ÓÀ» ÀÔÈù ±Ý¼ÓÀ¸·Î ¸¸µç ¸ðµç ¹°Ç°À» ºÐ·ùÇÑ´Ù. ´Ù¸¸, ½Åº¯Àå½Ä¿ëǰ, ½Åº¯Àå½Ä¿ëǰÀÇ ¹Ì¿Ï¼ºÇ°À̳ª ºÒ¿ÏÀüǰ ¶Ç´Â µ¿ ºÎºÐǰ(Á¦7113È£) ¶Ç´Â ±ÝÀº¼¼°øÇ°, ±ÝÀº¼¼°øÇ°ÀÇ ¹Ì¿Ï¼ºÇ°À̳ª ºÒ¿ÏÀüǰ ¶Ç´Â µ¿ ºÎºÐǰ(Á¦7114È£) ±×¸®°í ÀÌ ·ùÀÇ ÁÖ2 °¡. ¶Ç´Â ÁÖ3¿¡¼ ±ÔÁ¤ÇÑ °ÍÀº Á¦¿ÜÇÑ´Ù.
´Ù. »ç½Ç°ü°è ¹× ÆÇ´Ü (1) ÀïÁ¡¹°Ç°Àº ¹ÝµµÃ¼ ¹Ú¸·ÁõÂø°øÁ¤µî¿¡ »ç¿ëÇÏ´Â Sputtering TargetÀ¸·Î¼ û±¸¹ýÀÎÀÌ ÀÏÂ÷Á¦Ç°Çü»óÀÇ °ÍÀ¸·Î º¸¾Æ ±× ÀçÁú¿¡ µû¶ó °ü¼¼À² 3%°¡ Àû¿ëµÇ´Â HSK 7106.92-2000È£, HSK 7108.13-9020È£ ¹× HSK 7110.19-0000È£·Î ¼öÀԽŰíÇѵ¥ ´ëÇÏ¿© óºÐûÀº ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÌ "°ø¾÷¿ëÀÇ ±âŸ ±Í±Ý¼ÓÁ¦Ç°"À¸·Î¼ HSK 7115.90-1090È£(°ü¼¼À² 8%)¿¡ ºÐ·ùµÈ´Ù°í ÁÖÀåÇÔÀ¸·Î ÀÌ¿¡ ´ëÇÏ¿© »ìÆìº»´Ù.
(2) SputteringÀº ÇöóÁ »óÅ¿¡¼ ÀÌ¿ÂÈµÈ ¾çÀ̿ °¡½º(Ar+)°¡ Ÿ°Ù(Target)¿¡ °ÇÏ°Ô Ãæµ¹ÇÏ¿© ±× Ãæµ¹ÇÑ ¿¡³ÊÁö¿¡ ÀÇÇÏ¿© Ÿ°Ù(Target)¹°ÁúÀÌ ¹ÝµµÃ¼ µîÀÇ ±âÆÇÀ§¿¡ ÁõÂøµÇ´Â ¿ø¸®¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ´Â ¹°¸®Àû ÁõÂø¹ý(PVD)À¸·Î¼ ÀïÁ¡¹°Ç°Àº ÀÌ·¯ÇÑ Sputtering °øÁ¤¿¡ ÀûÇÕÇϵµ·Ï °¡°øÇÑ ÀºÇÕ±Ý Å¸°Ù, ±Ý Ÿ°Ù ¶Ç´Â ¹é±Ý Ÿ°ÙÀ¸·Î¼ ±Ý Ÿ°ÙÀÇ °æ¿ì ¼ø±ÝÀ» ¿ëÇØÇÏ¿© ÁÖÇüƲ¿¡ ºÎ¾î¼ ÆÇ»óÀÇ À×°÷À» ¸¸µç ´ÙÀ½ ¾Ð¿¬, ¿Ã³¸®°úÁ¤ µîÀ» °ÅÃÄ °¡°øÇϸç, Å©±â ¹× Çü»óÀ» »ìÆìº¸¸é, ÀºÇÕ±Ý Å¸°ÙÀº °¡·Î°¡ 1,210¹Ð¸®¹ÌÅÍ(mm), ¼¼·Î°¡ 910¹Ð¸®¹ÌÅÍ(mm), µÎ²²°¡ 12¹Ð¸®¹ÌÅÍ(mm)À̰í, ±Ý Ÿ°ÙÀº °¡·Î°¡ 766.83¹Ð¸®¹ÌÅÍ(mm), ¼¼·Î°¡ 88.39¹Ð¸®¹ÌÅÍ(mm), µÎ²²°¡ 6.35¹Ð¸®¹ÌÅÍ(mm)·Î¼ °¢°¢ Á÷»ç°¢Çü ÆÇ»ó(Plate)ÀÇ ÇüÅÂÀ̰í, ¹é±Ý Ÿ°ÙÀº ¿Ü°æÀÌ 250¹Ð¸®¹ÌÅÍ(mm), ³»°æÀÌ 45¹Ð¸®¹ÌÅÍ(mm), µÎ²²°¡ 2.5¹Ð¸®¹ÌÅÍ(mm)ÀÎ ¿øÆÇ»óÀÇ °ÍÀ¸·Î¼ Á߽ɺο¡ ±¸¸ÛÀÌ ¶Õ¾îÁ® ÀÖÀ½ÀÌ È®Àεǰí ÀÖ´Ù.
(3) °ü¼¼À²Ç¥ HS 7106È£¿¡´Â ÀºÀ¸·Î¼ °¡°øÇÏÁö ¾Æ´ÏÇÑ °Í, ÀÏÂ÷Á¦Ç° Çü»óÀÇ °Í ¶Ç´Â ºÐ»óÀÇ °ÍÀÌ ºÐ·ùµÇ°í, HSK 7106.92-2000È£¿¡´Â ÀÏÂ÷Á¦Ç° Çü»óÀÇ ÆÇ(Plates) - ½¬Æ®(Sheets) ¹× ´ë(Strips)°¡ ºÐ·ùµÇ¸ç, °ü¼¼À²Ç¥Çؼ³ Á¦71·ù ÃѼ³(2)¿¡´Â Á¦7106È£ ³»Áö Á¦7111È£¿¡´Â ±Í±Ý¼Ó°ú ±Í±Ý¼ÓÀ» ÀÔÈù ±Ý¼Ó(°¡°øµÇÁö ¾ÊÀº °Í), ¹ÝÁ¦Ç°ÀÇ °Í ¶Ç´Â ºÐ»óÀÇ °ÍÀ¸·Î Á¦3Àý(HS 7113 ³»Áö HS 7118È£ : ½Åº¯Àå½Ä¿ëǰ¡¤±Ý¼¼°øÇ°°ú Àº¼¼°øÇ° ¹× ±âŸÀÇ ¹°Ç°)¿¡ ÇØ´çµÇ´Â Á¦Ç°»óÅ¿¡ ¹Ì´ÞÇÑ °ÍÀÌ ºÐ·ùµÇ´Â °ÍÀ¸·Î ±ÔÁ¤Çϰí ÀÖ°í, °ü¼¼À²Ç¥Çؼ³¼ Á¦7106È£(¥²)¿¡´Â ºÀ(Bars, Rods), ÇüÀç(Section), ¼±(Wire), ÆÇ(Plate sheet) ¹× ´ë(Strip)[À̵éÀº ¾Ð¿¬À̳ª Àι߿¡ ÀÇÇØ Á¦Á¶µÇ¸ç, ´ë¿Í µð½ºÅ©´Â ÀºÆÇÀ» Àý´ÜÇϹǷμ ¸¸µé¾îÁú ¼ö ÀÖ´Ù] Çü»óÀÇ Àº°ú ±× ÇÕ±ÝÀÌ Æ÷ÇԵǴ °ÍÀ¸·Î ±ÔÁ¤Çϰí ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ ±ÝÀÇ Ç°¸ñºÐ·ù¿¡ °üÇÑ °ü¼¼À²Ç¥Çؼ³ Á¦7108È£¿¡´Â Àº¿¡ °üÇÏ¿© ±â¼úÇÑ °Í°ú °°Àº Çü»óÀ» °®´Â ±Ý ¹× ±ÝÇÕ±ÝÀÌ Æ÷ÇԵǰí, Á¦7106È£ÀÇ ÇØ¼³±ÔÁ¤ÀÌ ÁØ¿ëµÇ´Â °ÍÀ¸·Î ±ÔÁ¤Çϰí ÀÖ´Ù. µû¶ó¼, HS 7106.92È£ ³»Áö HS 7108.13È£¿¡ ºÐ·ùµÇ´Â ÀºÇÕ±Ý ¶Ç´Â ±ÝÀÇ ÀÏÂ÷Á¦Ç°Çü»óÀº ¾Ð¿¬ ¶Ç´Â Àι߿¡ ÀÇÇÑ ¹æ¹ýÀ¸·Î °¡°øµÈ ºÀ, ÆÇ, ´ë, ¼± µîÀÇ Çü»óÀÌ ÇØ´çµÇ´Â °ÍÀ¸·Î º¸À̹ǷΠÀïÁ¡¹°Ç°Áß ÀºÇÕ±Ý P1ate(Sputtering Target)¿Í ±Ý P1ate(Sputtering Target)´Â Á÷»ç°¢ÇüÀÇ ÆÇ(Plate)À¸·Î¼ ÀÏÂ÷Á¦Ç°Çü»ó¿¡ ÇØ´çÇϹǷΠ°¢°¢ HSK 7106.92-2000È£ ¹× HSK 7108.13-9020È£¿¡ ºÐ·ùÇÏ´Â °ÍÀÌ Å¸´çÇÏ´Ù°í ÆÇ´ÜµÈ´Ù(°°Àº ¶æ : °ü¼¼Ã» ǰ¸ñºÐ·ù½Ç¹«À§¿øÈ¸ °áÁ¤03-09-04È£, ǰ¸ñºÐ·ù 47281-1096, 2003.11.13.).
(4) ´ÙÀ½À¸·Î ¹é±Ý P1ate(Sputtering Target)¿¡ ´ëÇÏ¿© »ìÆìº¸¸é, °ü¼¼À²Ç¥ HS 7110È£¿¡´Â ¹é±ÝÀ¸·Î¼ °¡°øÇÏÁö ¾Æ´ÏÇÑ °Í, ÀÏÂ÷Á¦Ç°Çü»óÀÇ °Í ¶Ç´Â ºÐ»óÀÇ °ÍÀÌ ºÐ·ùµÇ´Â °ÍÀ¸·Î ±ÔÁ¤Çϰí ÀÖ°í, °ü¼¼À²Ç¥ ÇØ¼³ Á¦7110È£¿¡´Â Á¦7106È£(Àº)¿Í Á¦7108È£(±Ý)¿¡¼¿Í °°ÀÌ ÀÌ È£¿¡´Â ÃѼ³¿¡¼ ±ÔÁ¤ÇÑ ¹é±Ý ¹× ¹é±ÝÀÇ ÇÕ±ÝÀÌ ºÐ·ùµÇ´Â °ÍÀ¸·Î ±ÔÁ¤Çϰí ÀÖ´Ù. ÀïÁ¡ ¹é±ÝŸÄÏÀº ¿Ü°æÀÌ 250¹Ð¸®¹ÌÅÍ(mm), ³»°æÀÌ 45¹Ð¸®¹ÌÅÍ(mm), µÎ²²°¡ 2.5¹Ð¸®¹ÌÅÍ(mm)ÀÎ ¿øÆÇ»óÀÇ ÇÃ¶óÆ¼´½(Platinum) TargetÀ¸·Î¼ Sputtering ±â°è¿¡ ÀåÂøÇϱâ À§ÇÏ¿© ÀǵµÀûÀ¸·Î Á߽ɺο¡ ±¸¸ÛÀ» ¶ÕÀº °ÍÀ¸·Î¼ HS 7110È£¿¡¼ ±ÔÁ¤Çϰí ÀÖ´Â ÀÏÂ÷Á¦Ç°Çü»óÀÇ °Í º¸´Ù´Â ´õ °¡°øÇÑ °ÍÀ¸·Î º¸À̹ǷΠHSK 7115.90-1090È£¿¡ ºÐ·ùÇÏ´Â °ÍÀÌ Å¸´çÇÏ´Ù°í ÆÇ´ÜµÈ´Ù(°°Àº ¶æ : °ü¼¼Ã» ǰ¸ñºÐ·ù½Ç¹«À§¿øÈ¸ °áÁ¤ 47281-160È£, 1999.9.8.).
4. °á ·Ð ÀÌ °Ç ½ÉÆÇû±¸´Â ½É¸®°á°ú û±¸ÁÖÀåÀÌ ÀϺΠÀÌÀ¯ÀÖÀ¸¹Ç·Î ±¹¼¼±âº»¹ý Á¦81Á¶, °°Àº ¹ý Á¦65Á¶ Á¦1Ç× Á¦2È£ ¹× Á¦3È£¿¡ ÀÇÇÏ¿© ÁÖ¹®°ú °°ÀÌ °áÁ¤ÇÑ´Ù. |