°ü¼¼À²Ç¥ | ºÐ·ù»ç·Ê | ¼¼À² | ¼öÃâÀÔ¿ä·É | °ü·Ã¹ý·É | ÆÇ·Ê¡¤¿¹±Ô | µµ±¸ | °Ô½ÃÆÇ English HSK
¸ñÂ÷
±¹½É 2005°ü0036 2006-04-19
ÀïÁ¡¹°Ç° ÀÓÂ÷°è¾à¼­»óÀÇ ¿¬Ã¼ÀÌÀÚÀ²(6.75%)À» Àû¿ëÇÏ¿© °ú¼¼°¡°ÝÀ» »êÁ¤ÇÏ¿© °ü¼¼µîÀ» °æÁ¤°íÁöÇÑ Ã³ºÐÀÇ ´çºÎ
±¹½É 2004°ü0247 2006-04-19
Á¾·®¼¼ Àû¿ë´ë»óÀÎ ¼öÀÔ¹°Ç°¿¡ ´ëÇØ °ü¼¼ µîÀ» Àû¿ëÇϸ鼭 °æÁ¤ÅëÁö¼­ÀÇ ¼¼À²¶õ¿¡´Â Á¾°¡¼¼¿ï(30%)À» ±âÀçÇÏ¿´À¸³ª, °ü·Ã¼¼¾×Àº Á¾·®¼¼À²À» Àû¿ëÇÑ ¼¼¾×À¸·Î °æÁ¤°íÁöÇÑ Ã³ºÐÀÇ ´çºÎ; ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÌ °ü¼¼°¡ ºÎ°úµÇÁö ¾Ê´Â ºÏÇѻ꿡 ÇØ´çµÇ´ÂÁö ¿©ºÎ
±¹½É 2005°ü0154 2006-04-19
ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÌ 'ÇÕÆÇ¡¤º£´Ï¾î ÆÐ³Î ±âŸ ÀÌ¿Í À¯»çÇÑ ÀûÃþ¸ñÀçǰÀÇ ¸¶·çÆÇ'ÀÌ ºÐ·ùµÇ´Â Á¦4412È£(Á¶Á¤°ü¼¼À² 13%)¿¡ ÇØ´çµÇ´ÂÁö, 'ÆÄ¾ÆÄÉÀÌ ÆÐ³Î'ÀÌ ºÐ·ùµÇ´Â ¡Û¡Û¡Û(±âº»°ü¼¼À² 8%)¿¡ ÇØ´çµÇ´ÂÁö(Ãë¼Ò)
±¹½É 2005°ü0208 2006-04-13
°ü¼¼°¨¸é´ë»ó¹°Ç°ÀÎ ÀïÁ¡¹°Ç°(³úÆÄ°Ë»ç±â)¿¡ ´ëÇÏ¿© °¨¸é½Åû¾øÀÌ ¼öÀÔ½Å°í ¼ö¸® ÈÄ Ã»±¸ÀÎÀÇ °ü¼¼°¨¸é½ÅûÀ» °ÅºÎÇÑ Ã³ºÐÀÇ ´çºÎ
¼Òºñ¼¼Á¦°ú 46015-172 2002-06-21
»ì¦ µ¥Ä£ÈÄ ³Ãµ¿º¸°üÇÏ´Â °ñ¹ðÀÌ¡¤¹®¾î¡¤»õ¿ìÀÇ ºÎ°¡¼¼¸é¼¼¿©ºÎ
¼Òºñ¼¼Á¦°ú-114 2005-09-12
²É¼Ò±ÝÀÇ ºÎ°¡¼¼¸é¼¼¿©ºÎ
¼Òºñ¼¼Á¦°ú-892 2005-09-08
¼öÀÔÇÏ´Â »ý¸®´ë(¿©¼º¿ë »ý¸®Ã³¸®¿ë À§»ý¿ëǰ)ÀÇ ºÎ°¡¼¼¸é¼¼¿©ºÎ
¼Òºñ¼¼Á¦°ú-505 2005-09-08
¿øÀû¿Ü¼±À¸·Î °í¿Â ¼ø°£ °ÇÁ¶ÇÑ ±è¹ä¿ë ±èÀÇ ºÎ°¡¼¼¸é¼¼¿©ºÎ
¼Òºñ¼¼Á¦°ú 46016-291 2005-09-12
°¡°øµÇÁö ¾Æ´ÏÇÑ ½Ä·áǰÀÇ ¼öÀÔ; ¸êÄ¡¾×Á£ÀÇ ºÎ°¡¼¼¸é¼¼¿©ºÎ
½É»çȯ±Þ°ú-1016 2006-04-05
In Circuit Test SystemÀÇ Ç°¸ñºÐ·ù ´çºÎ
½É»çȯ±Þ°ú-1016 2006-04-05
Electrophoretic Light Scattering SpectrophotometerÀÇ Ç°¸ñºÐ·ù ´çºÎ
½É»çȯ±Þ°ú-1016 2006-04-05
IGCT ǰ¸ñºÐ·ù ´çºÎ
½É»çȯ±Þ°ú-458 2006-02-14
Electron Beam MicroscopeÀÇ Ç°¸ñºÐ·ù ´çºÎ
´ë¹ý¿ø 2004µÎ11305 2006-01-27
¼öÀÔ¹°Ç°ÀÇ °ú¼¼°¡°Ý °áÁ¤¿¡ ÀÖ¾î 'ÇÏÀÚº¸Áõ' ¹× 'À¯Áö'ÀÇ ÀǹÌ; ¼öÀÔ¹°Ç°¿¡ ´ëÇÑ ±â¼úÁö¿ø¼­ºñ½ºÀÇ ´ë°¡·Î Áö±ÞÇÑ ±Ý¾×ÀÌ ¼öÀÔ¹°Ç°ÀÇ °ü¼¼ °ú¼¼°¡°Ý¿¡¼­ Á¦¿ÜµÇ¾î¾ß ÇÑ´Ù°í ÇÑ »ç·Ê
´ë¹ý¿ø 2004µµ1564 2006-01-27
Â÷·®µéÀÇ °ü¼¼¡¤Åë°èÅëÇÕǰ¸ñºÐ·ùÇ¥»ó 10´ÜÀ§ ºÐ·ùÄڵ尡 °°Àº »ç¾È¿¡¼­, Á¦Á¶È¸»ç, Â÷·®ÀÇ Á¾·ù ¶Ç´Â ±Ô°Ý(Åæ¼ö, ¿¬½Ä) µî¿¡ Â÷À̰¡ ÀÖ´Ù´Â ÀÌÀ¯¸¸À¸·Î µ¿ÀϼºÀ» ÀÎÁ¤ÇÏÁö ¾Æ´ÏÇÑ ¿ø½ÉÀÇ Á¶Ä¡¸¦ À§¹ýÇÏ´Ù°í ÇÑ »ç·Ê
´ë¹ý¿ø 2005´Ù38294 2005-10-07
ÀÇ·ÚÀÎÀÇ ¿ä±¸¿¡ µû¶ó À߸øµÈ ¼¼¹ø°ú ¼¼À²·Î ¼öÀԽŰíÇÔÀ¸·Î½á ÀÇ·ÚÀÎÀ¸·Î ÇÏ¿©±Ý °¡»ê¼¼¸¦ ¹«´Â ¼ÕÇØ¸¦ ÀÔ°Ô ÇÏ¿´´Ù¸é, °ü¼¼»ç·Î¼­ÀÇ ¼±·®ÇÑ °ü¸®ÀÚÀÇ ÁÖÀÇÀǹ«¿Í ¼³¸íÁ¶¾ðÀǹ«¸¦ À§¹ÝÇÑ °ÍÀ̶ó°í ÇÑ ¿ø½ÉÀÇ ÆÇ´ÜÀ» ¼ö±àÇÑ »ç·Ê
±¹½É 2004°ü0015 2006-03-29
Multi-TapÀÇ Ç°¸ñºÐ·ù ¹× ÀÌ °Ç °æÁ¤Ã³ºÐÀÌ À§¹ý¡¤ºÎ´çÇÑ ¼Ò±Þ°ú¼¼ÀÎÁö ¿©ºÎ
¢¸  91  92  93  94  95  96  97  98  99  100  ¢º
ÆÇ·Ê∙¿¹±Ô
Á¦     ¸ñ Sputtering Target(ÀºÇÕ±Ý Plate, ±Ý Plate, ¹é±Ý Plate)ÀÌ ÀÏÂ÷Á¦Ç°Çü»óÀÇ °ÍÀ¸·Î¼­ °¢°¢ HSK 7106.92-2000È£(°ü¼¼À² 3%), HSK 7108.13-9020È£(°ü¼¼À² 3%) ¹× HSK 7110. 19-0000È£(°ü¼¼À² 3%)¿¡ ºÐ·ùµÇ´ÂÁö ¾Æ´Ï¸é, ±Í±Ý¼ÓÀÇ ±âŸ Á¦Ç°À¸·Î¼­ HSK 7115.90-1090È£(°ü¼¼À² 8%)¿¡ ºÐ·ùµÇ´ÂÁö ¿©ºÎ
±¸     ºÐ ±¹½É 2007°ü0047 (°áÁ¤ÀÏÀÚ : 2007-08-22)¡¡
³»     ¿ë [ÁÖ ¹®]
¡Û¡Û¼¼°üÀåÀÌ 2007.1.22. û±¸¹ýÀο¡°Ô ÇÑ °ü¼¼ ¡Û¡Û¡Û¿ø, ºÎ°¡°¡Ä¡¼¼ ¡Û¡Û¡Û¿ø, °¡»ê¼¼ ¡Û¡Û¡Û¿øÀÇ °æÁ¤Ã³ºÐÀº û±¸¹ýÀÎÀÌ ¼öÀÔÇÑ Sputtering TargetÁß ÀºÇÕ±Ý Plate´Â HSK 7106.92-2000È£(°ü¼¼À² 3%), ±Ý Plate´Â HSK 7108.13-9020È£(°ü¼¼À² 3%)·Î ºÐ·ùÇϰí, ¹é±Ý Plate´Â HSK 7115.90-1090È£(°ü¼¼À² 8%)·Î ºÐ·ùÇÏ¿© ±× ¼¼¾×À» ´Ù½Ã °æÁ¤ÇÑ´Ù.

[ÀÌ À¯]
1. óºÐ°³¿ä
û±¸¹ýÀÎÀº ¼öÀÔ½Å°í¹øÈ£ ¡Û¡Û¡Û-05-¡Û¡Û¡ÛÈ£(2005.3.2.)¿Ü 9°ÇÀ¸·Î ¹ÝµµÃ¼ ¹Ú¸·ÁõÂø°øÁ¤¿¡¼­ »ç¿ëÇÏ´Â Sputtering Target(ÀºÇÕ±Ý Plate, ±Ý Plate, ¹é±Ý Plate, ÀÌÇÏ "ÀïÁ¡¹°Ç°"À̶ó ÇÑ´Ù)À» °¢°¢ HSK 7106.92-2000È£(°ü¼¼À² 3%), HSK 7108.13-9020È£(°ü¼¼À² 3%) ¹× HSK 7110.19-0000È£(°ü¼¼À² 3%)·Î ¼öÀԽŰíÇÏ¿© óºÐûÀ¸·ÎºÎÅÍ ¼ö¸®¸¦ ¹Þ¾Ò´Ù.
óºÐûÀº ÀïÁ¡¹°Ç°¿¡ ´ëÇÑ »çÈĽɻ縦 ½Ç½ÃÇÏ¿© ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÌ "°ø¾÷¿ëÀÇ ±âŸ ±Í±Ý¼ÓÁ¦Ç°"À¸·Î¼­ HSK 7115.90-1090È£(°ü¼¼À² 8%)¿¡ ºÐ·ùµÇ´Â °ÍÀ¸·Î º¸¾Æ 2006.12.5. °ú¼¼ÀüÅëÁö¸¦ °ÅÃÄ 2007.1.22. °ü¼¼ ¡Û¡Û¡Û¿ø, ºÎ°¡°¡Ä¡¼¼ ¡Û¡Û¡Û¿ø, °¡»ê¼¼ ¡Û¡Û¡Û¿ø, ÇÕ°è ¡Û¡Û¡Û¿øÀ» °æÁ¤°íÁöÇÏ¿´´Ù. û±¸¹ýÀÎÀº ÀÌ¿¡ ºÒº¹ÇÏ¿© 2007.4.13. ½ÉÆÇû±¸¸¦ Á¦±âÇÏ¿´´Ù.

2. û±¸¹ýÀÎ ÁÖÀå ¹× Ã³ºÐû Àǰß
°¡. û±¸¹ýÀÎ ÁÖÀå
¼öÀÔ¹°Ç°ÀÇ Ç°¸ñºÐ·ù´Â °ü¼¼À²Ç¥Çؼ®¿¡ °üÇÑ ÅëÄ¢ Á¦1È£¿¡ ÀǰŠ"È£ÀÇ ¿ë¾î µî"¿¡ ÀÇÇÏ¿© °áÁ¤ÇÏ¿©¾ß ÇÏ´Â ¹Ù, ÀïÁ¡¹°Ç° Áß ±Ý TargetÀº ¼øµµ°¡ 99.99% (4N)ÀÎ gold bar¸¦ ¾Ð¿¬, Àý´Ü°øÁ¤À» °ÅÃÄ ÀÏÂ÷Á¦Ç°Çü»óÀ¸·Î Á¦Á¶ÇÑ °ÍÀ¸·Î¼­ Sputtering ±â°è¿¡ ÀåÂøÇÏ¿© ¹ÝµµÃ¼ wafer¿¡ ÁõÂøµÇ´Â ¼Ò¸ð¼º ¹°Ç°À̸ç, ÀºÇÕ±Ý Target ¹× Targetµµ ÀÌ¿Í °°Àº ÀÏÂ÷Á¦Ç°Çü»óÀÇ ¹°Ç°ÀÌ´Ù.
°ü¼¼À²Ç¥Çؼ³¼­ Á¦7115È£¿¡´Â µµ±Ý¿ëÀÇ ±Ý ¾ç±ØÀ̳ª Àº ¾ç±Ø ¹× ¹é±Ý ¾ç±ØÀº ÀÏÁ¤ÇÑ ±Ô°ÝÀ¸·Î Àü´ÞÇÏ¿© ÀüÇØÅë¿¡ ÀåÂøÇϱâ À§ÇÏ¿© °¡ÀåÀÚ¸®¿¡ ±¸¸ÛÀÌ ¶Õ¾îÁ® ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î ¼³¸íÇϰí ÀÖÀ¸³ª, ÀïÁ¡¹°Ç°Àº °¡ÀåÀÚ¸®¿¡ ±¸¸ÛÀÌ ¶Õ¾îÁ® ÀÖÁö ¾ÊÀ¸¹Ç·Î HS 7115È£¿¡´Â ºÐ·ùµÉ ¼ö ¾ø´Ù. µû¶ó¼­, ÀïÁ¡¹°Ç°Àº ÀÏÂ÷Á¦Ç°Çü»óÀÇ ¹°Ç°À̹ǷΠ±× ÀçÁú¿¡ µû¶ó ±Ý TargetÀº HS 7108È£, ÀºÇÕ±Ý TargetÀº HS 7106È£, ¹é±Ý TargetÀº HS 7110È£¿¡ ºÐ·ùÇÏ¿©¾ß ÇÑ´Ù.

³ª. óºÐû Àǰß
°ü¼¼À²Ç¥ HS 7106È£, HS 7108È£, HS 7110È£¿¡´Â "°¡°øÇÏÁö ¾Æ´ÏÇÑ °Í¡¤ÀÏÂ÷Á¦Ç° Çü»óÀÇ °Í ¶Ç´Â ºÐ»óÀÇ °Í"ÀÌ ºÐ·ùµÇ´Â °ÍÀ¸·Î ±ÔÁ¤Çϰí ÀÖÀ¸³ª, ÀïÁ¡¹°Ç°Àº Sputtering °øÁ¤¿¡ ÀûÇÕÇϵµ·Ï º°µµ·Î °¡°øÇÏ¿´À¸¹Ç·Î ÀÏÂ÷Á¦Ç° Çü»óÀÇ ¹°Ç°¿¡´Â ÇØ´çµÇÁö ¾Æ´ÏÇÑ´Ù.
°ü¼¼À²Ç¥Çؼ³¼­ Á¦7115È£¿¡´Â Àü±âµµ±Ý¿ëÀÇ ±Ý ¾ç±ØÀº ¾Ë¸ÂÀº Å©±â·Î Àý´ÜÇÑ ¼ø±ÝÀÇ ÆÇÀ» ÀüÇØÅë¿¡ ÀåÂøÇϱâ À§ÇØ ¾çÂÊ ³¡¿¡ ±¸¸ÛÀÌ ¶Õ¾îÁ® ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î ¼³¸íÇϰí ÀÖ´Â ¹Ù, ÀïÁ¡¹°Ç°Àº ºñ·Ï °¡ÀåÀÚ¸®¿¡ ±¸¸ÛÀÌ ¶Õ¾îÁ® ÀÖÁö ¾Ê¾Ò´Ù ÇÏ´õ¶óµµ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶½Ã ¹Ú¸·ÁõÂø°øÁ¤¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ÇٽɼÒÀç·Î¼­ Àü±âµµ±Ý¿ë ±Ý¾ç±Ø°ú °°Àº ¿ëµµ¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ¼Ò¸ð¼ºÀÇ ¹°Ç°À̹ǷΠHS 7115È£¿¡ ºÐ·ùÇÏ¿©¾ß ÇÑ´Ù.

3. ½É¸® ¹× ÆÇ´Ü
°¡. Àï Á¡
Sputtering Target(ÀºÇÕ±Ý Plate, ±Ý Plate, ¹é±Ý Plate)ÀÌ ÀÏÂ÷Á¦Ç°Çü»óÀÇ °ÍÀ¸·Î¼­ °¢°¢ HSK 7106.92-2000È£(°ü¼¼À² 3%), HSK 7108.13-9020È£(°ü¼¼À² 3%) ¹× HSK 7110.19-0000È£(°ü¼¼À² 3%)¿¡ ºÐ·ùµÇ´ÂÁö ¾Æ´Ï¸é, ±Í±Ý¼ÓÀÇ ±âŸ Á¦Ç°À¸·Î¼­ HSK 7115.90-1090È£(°ü¼¼À² 8%)¿¡ ºÐ·ùµÇ´ÂÁö ¿©ºÎ

³ª. °ü°è¹ý·É
(1) °ü¼¼À²Ç¥
HS 7106 Àº(±Ý ¶Ç´Â ¹é±ÝÀ» µµ±ÝÇÑ ÀºÀ» Æ÷ÇÔÇϸç, °¡°øÇÏÁö ¾Æ´ÏÇÑ °Í¡¤ÀÏÂ÷Á¦Ç° Çü»óÀÇ °Í ¶Ç´Â ºÐ»óÀÇ °Í¿¡ ÇÑÇÑ´Ù)
HS 7106.92 ÀÏÂ÷Á¦Ç°ÀÇ °Í
HS 7106.92-2000 ÆÇ¡¤½¬Æ® ¹× ´ë (°ü¼¼À² 3%)
HS 7108 ±Ý(¹é±ÝÀ» µµ±ÝÇÑ ±ÝÀ» Æ÷ÇÔÇϸç, °¡°øÇÏÁö ¾Æ´ÏÇÑ °Í¡¤ÀÏÂ÷Á¦Ç° Çü»óÀÇ °Í ¶Ç´Â ºÐ»óÀÇ °Í¿¡ ÇÑÇÑ´Ù)
HS 7108.13 ±âŸ ÀÏÂ÷Á¦Ç° Çü»óÀÇ °Í
HS 7108.13-9020 ÆÇ¡¤½¬Æ® ¹× ´ë (°ü¼¼À² 3%)
HS 7110 ¹é±Ý(°¡°øÇÏÁö ¾Æ´ÏÇÑ °Í, ÀÏÂ÷Á¦Ç° Çü»óÀÇ °Í ¶Ç´Â ºÐ»óÀÇ °Í¿¡ ÇÑÇÑ´Ù)
HS 7110.1 ÇÃ¶óÆ¼´½
HS 7110.19-0000 ±âŸ (°ü¼¼À² 3%)
HS 7115 ±Í±Ý¼Ó ¶Ç´Â ±Í±Ý¼ÓÀ» ÀÔÈù ±Ý¼ÓÀÇ ±âŸ Á¦Ç°
HS 7115.90 ±âŸ
HS 7115.90-1090 ±âŸ(°ø¾÷¿ëÀÇ °Í) (°ü¼¼À² 3%)

(2) °ü¼¼À²Ç¥ ÇØ¼³
Á¦71·ù : õ¿¬ ¶Ç´Â ¾ç½ÄÁøÁÖ¡¤±Í¼® ¶Ç´Â ¹Ý±Í¼®¡¤±Í±Ý¼Ó¡¤±Í±Ý¼ÓÀ» ÀÔÈù ±Ý¼Ó ¹× À̵éÀÇ Á¦Ç°, ¸ðÁ¶½Åº¯Àå½Ä¿ëǰ°ú ÁÖÈ­
ÃѼ³
ÀÌ ·ù¿¡´Â ´ÙÀ½ÀÇ °ÍÀ» Æ÷ÇÔÇÑ´Ù.
(2) Á¦7106È£ ³»Áö Á¦7111È£¿¡´Â ±Í±Ý¼Ó°ú ±Í±Ý¼ÓÀ» ÀÔÈù ±Ý¼Ó(°¡°øµÇÁö ¾ÊÀº °Í), ¹ÝÁ¦Ç°ÀÇ °Í ¶Ç´Â ºÐ»óÀÇ °ÍÀ¸·Î Á¦3Àý¿¡ ÇØ´çµÇ´Â Á¦Ç°»óÅ¿¡ ¹Ì´ÞÇÑ °ÍÀÌ ºÐ·ùµÇ°í,(ÀÌÇÏ»ý·«)
* Á¦3Àý : HS 7113 ³»Áö HS 7118È£¿¡ ºÐ·ùµÇ´Â ½Åº¯Àå½Ä¿ëǰ¡¤±Ý¼¼°øÇ°°ú Àº¼¼°øÇ° ¹× ±âŸÀÇ ¹°Ç°
Á¦7106È£ : Àº(±Ý ¶Ç´Â ¹é±ÝÀ» µµ±ÝÇÑ ÀºÀ» Æ÷ÇÔÇϸç, °¡°øÇÏÁö ¾Æ´ÏÇÑ °Í, ÀÏÂ÷Á¦Ç° Çü»óÀÇ °Í ¶Ç´Â ºÐ»óÀÇ °Í¿¡ ÇÑÇÑ´Ù)
ÀÌ È£¿¡´Â ÀºÀ̳ª ÀºÀÇ ÇÕ±Ý(»ó±â ÃѼ³¿¡¼­ Á¤ÀÇÇÑ °Í°ú °°À½), ±ÝÀ» µµ±ÝÇÑ Àº(Silver gilt), ¹é±ÝÀ» µµ±ÝÇÑ ÀºÀÇ °¡°øÇÏÁö ¾Æ´ÏÇÑ °Í ¶Ç´Â ÀÏÂ÷Á¦Ç°À» ºÐ·ùÇÑ´Ù. ±×·¯³ª ÀÌ È£¿¡´Â ±Í±Ý¼ÓÀ» ÀÔÈù ÀºÀº ºÐ·ùÇÏÁö ¾Æ´ÏÇÑ´Ù.
ÀÌ È£¿¡´Â ´ÙÀ½Çü»óÀÇ Àº°ú ±× ÇÕ±ÝÀÌ Æ÷ÇԵȴÙ.
(¥²) ºÀ(Bar, Rod), ÇüÀç(Section), ¼±, ÆÇ(Plate Sheet) ¹× ´ë(Sthp) : À̵éÀº ¾Ð¿¬À̳ª Àι߿¡ ÀÇÇØ Á¦Á¶µÇ¸ç, ´ë¿Í µð½ºÅ©´Â ÀºÆÇÀ» Àý´ÜÇÔÀ¸·Î½á ¸¸µé¾îÁú ¼ö ÀÖ´Ù.

Á¦7108È£ : ±Ý(¹é±ÝÀ» µµ±ÝÇÑ ±ÝÀ» Æ÷ÇÔÇϸç, °¡°øÇÏÁö ¾Æ´ÏÇÑ °Í¡¤ÀÏÂ÷Á¦Ç° Çü»óÀÇ °Í ¶Ç´Â ºÐ»óÀÇ °Í¿¡ ÇÑÇÑ´Ù)
ÀÌ È£¿¡´Â °¡°øÇÏÁö ¾Æ´ÏÇϰųª ¹ÝÁ¦Ç° ¶Ç´Â ºÐ»óÇüÅÂÀÇ ±Ý ¹× ±ÝÀÇ ÇÕ±ÝÀ̳ª ¹é±ÝÀ¸·Î µµ±ÝµÈ ±ÝÀÌ ºÐ·ùµÈ´Ù.
ÀÌ È£¿¡´Â Àº¿¡ °üÇÏ¿© ±â¼úÇÑ °Í°ú °°Àº Çü»óÀ» °®´Â ±Ý ¹× ±ÝÇÕ±ÝÀÌ Æ÷ÇԵȴÙ. µû¶ó¼­ Á¦7106È£ÀÇ ÇØ¼³±ÔÁ¤ÀÌ ÁØ¿ëµÈ´Ù.
Á¦7110È£ : ¹é±Ý(°¡°øÇÏÁö ¾Æ´ÏÇÑ °Í, ÀÏÂ÷Á¦Ç° Çü»óÀÇ °Í ¶Ç´Â ºÐ»óÀÇ °Í¿¡ ÇÑÇÑ´Ù)
Á¦7106È£(Àº)¿Í Á¦7108È£(±Ý)¿¡¼­¿Í °°ÀÌ ÀÌ È£¿¡´Â »ó±â ÃѼ³¿¡¼­ ±ÔÁ¤ÇÑ ¹é±Ý ¹× ¹é±ÝÇÕ±ÝÀÌ ºÐ·ùµÈ´Ù
¹é±ÝÀº ´ÙÀ½ÀÇ °ÍÀÌ ºÐ·ùµÈ´Ù(Á¦71·ù ÁÖ4 ³ª. ÂüÁ¶)
(A) ÇÃ¶óÆ¼´½ : ÇÃ¶óÆ¼´½(Platinum)Àº ȸ¹é»öÀÇ ±Ý¼ÓÀ¸·Î À¯¿¬ÇÏ°í ¿¬¼º(æÅàõ)ÀÌ Å©´Ù. ½Ç³»¿Âµµ¿¡¼­ ±¤ÅÃÀÌ Èå·ÁÁöÁö ¾ÊÀ¸¸ç, ¿Õ¼ö ÀÌ¿ÜÀÇ »ê¿¡¼­ ºÎ½ÄµÇÁö ¾Ê´Â´Ù. ´ÜÁ¶¡¤¾Ð¿¬ ¶Ç´Â Àι߿¡ ÀÇÇØ¼­ ºÀ¡¤ÆÇ¡¤´ë¡¤°ü¡¤¼± ¹× ±âŸ ¹ÝÁ¦Ç° Çü»óÀ¸·Î °¡°øµÇ¾îÁø´Ù.
Á¦7115È£ : ±Í±Ý¼Ó ¶Ç´Â ±Í±Ý¼ÓÀ» ÀÔÈù ±Ý¼ÓÀÇ ±âŸ Á¦Ç°
ÀÌ È£¿¡´Â ÀüºÎ ¶Ç´Â ÀϺο¡ ±Í±Ý¼ÓÀ̳ª ±Í±Ý¼ÓÀ» ÀÔÈù ±Ý¼ÓÀ¸·Î ¸¸µç ¸ðµç ¹°Ç°À» ºÐ·ùÇÑ´Ù. ´Ù¸¸, ½Åº¯Àå½Ä¿ëǰ, ½Åº¯Àå½Ä¿ëǰÀÇ ¹Ì¿Ï¼ºÇ°À̳ª ºÒ¿ÏÀüǰ ¶Ç´Â µ¿ ºÎºÐǰ(Á¦7113È£) ¶Ç´Â ±ÝÀº¼¼°øÇ°, ±ÝÀº¼¼°øÇ°ÀÇ ¹Ì¿Ï¼ºÇ°À̳ª ºÒ¿ÏÀüǰ ¶Ç´Â µ¿ ºÎºÐǰ(Á¦7114È£) ±×¸®°í ÀÌ ·ùÀÇ ÁÖ2 °¡. ¶Ç´Â ÁÖ3¿¡¼­ ±ÔÁ¤ÇÑ °ÍÀº Á¦¿ÜÇÑ´Ù.

´Ù. »ç½Ç°ü°è ¹× ÆÇ´Ü
(1) ÀïÁ¡¹°Ç°Àº ¹ÝµµÃ¼ ¹Ú¸·ÁõÂø°øÁ¤µî¿¡ »ç¿ëÇÏ´Â Sputtering TargetÀ¸·Î¼­ û±¸¹ýÀÎÀÌ ÀÏÂ÷Á¦Ç°Çü»óÀÇ °ÍÀ¸·Î º¸¾Æ ±× ÀçÁú¿¡ µû¶ó °ü¼¼À² 3%°¡ Àû¿ëµÇ´Â HSK 7106.92-2000È£, HSK 7108.13-9020È£ ¹× HSK 7110.19-0000È£·Î ¼öÀԽŰíÇѵ¥ ´ëÇÏ¿© óºÐûÀº ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÌ "°ø¾÷¿ëÀÇ ±âŸ ±Í±Ý¼ÓÁ¦Ç°"À¸·Î¼­ HSK 7115.90-1090È£(°ü¼¼À² 8%)¿¡ ºÐ·ùµÈ´Ù°í ÁÖÀåÇÔÀ¸·Î ÀÌ¿¡ ´ëÇÏ¿© »ìÆìº»´Ù.

(2) SputteringÀº ÇöóÁ »óÅ¿¡¼­ ÀÌ¿ÂÈ­µÈ ¾çÀ̿ °¡½º(Ar+)°¡ Ÿ°Ù(Target)¿¡ °­ÇÏ°Ô Ãæµ¹ÇÏ¿© ±× Ãæµ¹ÇÑ ¿¡³ÊÁö¿¡ ÀÇÇÏ¿© Ÿ°Ù(Target)¹°ÁúÀÌ ¹ÝµµÃ¼ µîÀÇ ±âÆÇÀ§¿¡ ÁõÂøµÇ´Â ¿ø¸®¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ´Â ¹°¸®Àû ÁõÂø¹ý(PVD)À¸·Î¼­ ÀïÁ¡¹°Ç°Àº ÀÌ·¯ÇÑ Sputtering °øÁ¤¿¡ ÀûÇÕÇϵµ·Ï °¡°øÇÑ ÀºÇÕ±Ý Å¸°Ù, ±Ý Ÿ°Ù ¶Ç´Â ¹é±Ý Ÿ°ÙÀ¸·Î¼­ ±Ý Ÿ°ÙÀÇ °æ¿ì ¼ø±ÝÀ» ¿ëÇØÇÏ¿© ÁÖÇüƲ¿¡ ºÎ¾î¼­ ÆÇ»óÀÇ À×°÷À» ¸¸µç ´ÙÀ½ ¾Ð¿¬, ¿­Ã³¸®°úÁ¤ µîÀ» °ÅÃÄ °¡°øÇϸç, Å©±â ¹× Çü»óÀ» »ìÆìº¸¸é, ÀºÇÕ±Ý Å¸°ÙÀº °¡·Î°¡ 1,210¹Ð¸®¹ÌÅÍ(mm), ¼¼·Î°¡ 910¹Ð¸®¹ÌÅÍ(mm), µÎ²²°¡ 12¹Ð¸®¹ÌÅÍ(mm)À̰í, ±Ý Ÿ°ÙÀº °¡·Î°¡ 766.83¹Ð¸®¹ÌÅÍ(mm), ¼¼·Î°¡ 88.39¹Ð¸®¹ÌÅÍ(mm), µÎ²²°¡ 6.35¹Ð¸®¹ÌÅÍ(mm)·Î¼­ °¢°¢ Á÷»ç°¢Çü ÆÇ»ó(Plate)ÀÇ ÇüÅÂÀ̰í, ¹é±Ý Ÿ°ÙÀº ¿Ü°æÀÌ 250¹Ð¸®¹ÌÅÍ(mm), ³»°æÀÌ 45¹Ð¸®¹ÌÅÍ(mm), µÎ²²°¡ 2.5¹Ð¸®¹ÌÅÍ(mm)ÀÎ ¿øÆÇ»óÀÇ °ÍÀ¸·Î¼­ Á߽ɺο¡ ±¸¸ÛÀÌ ¶Õ¾îÁ® ÀÖÀ½ÀÌ È®Àεǰí ÀÖ´Ù.

(3) °ü¼¼À²Ç¥ HS 7106È£¿¡´Â ÀºÀ¸·Î¼­ °¡°øÇÏÁö ¾Æ´ÏÇÑ °Í, ÀÏÂ÷Á¦Ç° Çü»óÀÇ °Í ¶Ç´Â ºÐ»óÀÇ °ÍÀÌ ºÐ·ùµÇ°í, HSK 7106.92-2000È£¿¡´Â ÀÏÂ÷Á¦Ç° Çü»óÀÇ ÆÇ(Plates) - ½¬Æ®(Sheets) ¹× ´ë(Strips)°¡ ºÐ·ùµÇ¸ç, °ü¼¼À²Ç¥Çؼ³ Á¦71·ù ÃѼ³(2)¿¡´Â Á¦7106È£ ³»Áö Á¦7111È£¿¡´Â ±Í±Ý¼Ó°ú ±Í±Ý¼ÓÀ» ÀÔÈù ±Ý¼Ó(°¡°øµÇÁö ¾ÊÀº °Í), ¹ÝÁ¦Ç°ÀÇ °Í ¶Ç´Â ºÐ»óÀÇ °ÍÀ¸·Î Á¦3Àý(HS 7113 ³»Áö HS 7118È£ : ½Åº¯Àå½Ä¿ëǰ¡¤±Ý¼¼°øÇ°°ú Àº¼¼°øÇ° ¹× ±âŸÀÇ ¹°Ç°)¿¡ ÇØ´çµÇ´Â Á¦Ç°»óÅ¿¡ ¹Ì´ÞÇÑ °ÍÀÌ ºÐ·ùµÇ´Â °ÍÀ¸·Î ±ÔÁ¤Çϰí ÀÖ°í, °ü¼¼À²Ç¥Çؼ³¼­ Á¦7106È£(¥²)¿¡´Â ºÀ(Bars, Rods), ÇüÀç(Section), ¼±(Wire), ÆÇ(Plate sheet) ¹× ´ë(Strip)[À̵éÀº ¾Ð¿¬À̳ª Àι߿¡ ÀÇÇØ Á¦Á¶µÇ¸ç, ´ë¿Í µð½ºÅ©´Â ÀºÆÇÀ» Àý´ÜÇϹǷμ­ ¸¸µé¾îÁú ¼ö ÀÖ´Ù] Çü»óÀÇ Àº°ú ±× ÇÕ±ÝÀÌ Æ÷ÇԵǴ °ÍÀ¸·Î ±ÔÁ¤Çϰí ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ ±ÝÀÇ Ç°¸ñºÐ·ù¿¡ °üÇÑ °ü¼¼À²Ç¥Çؼ³ Á¦7108È£¿¡´Â Àº¿¡ °üÇÏ¿© ±â¼úÇÑ °Í°ú °°Àº Çü»óÀ» °®´Â ±Ý ¹× ±ÝÇÕ±ÝÀÌ Æ÷ÇԵǰí, Á¦7106È£ÀÇ ÇØ¼³±ÔÁ¤ÀÌ ÁØ¿ëµÇ´Â °ÍÀ¸·Î ±ÔÁ¤Çϰí ÀÖ´Ù.
µû¶ó¼­, HS 7106.92È£ ³»Áö HS 7108.13È£¿¡ ºÐ·ùµÇ´Â ÀºÇÕ±Ý ¶Ç´Â ±ÝÀÇ ÀÏÂ÷Á¦Ç°Çü»óÀº ¾Ð¿¬ ¶Ç´Â Àι߿¡ ÀÇÇÑ ¹æ¹ýÀ¸·Î °¡°øµÈ ºÀ, ÆÇ, ´ë, ¼± µîÀÇ Çü»óÀÌ ÇØ´çµÇ´Â °ÍÀ¸·Î º¸À̹ǷΠÀïÁ¡¹°Ç°Áß ÀºÇÕ±Ý P1ate(Sputtering Target)¿Í ±Ý P1ate(Sputtering Target)´Â Á÷»ç°¢ÇüÀÇ ÆÇ(Plate)À¸·Î¼­ ÀÏÂ÷Á¦Ç°Çü»ó¿¡ ÇØ´çÇϹǷΠ°¢°¢ HSK 7106.92-2000È£ ¹× HSK 7108.13-9020È£¿¡ ºÐ·ùÇÏ´Â °ÍÀÌ Å¸´çÇÏ´Ù°í ÆÇ´ÜµÈ´Ù(°°Àº ¶æ : °ü¼¼Ã» ǰ¸ñºÐ·ù½Ç¹«À§¿øÈ¸ °áÁ¤03-09-04È£, ǰ¸ñºÐ·ù 47281-1096, 2003.11.13.).

(4) ´ÙÀ½À¸·Î ¹é±Ý P1ate(Sputtering Target)¿¡ ´ëÇÏ¿© »ìÆìº¸¸é, °ü¼¼À²Ç¥ HS 7110È£¿¡´Â ¹é±ÝÀ¸·Î¼­ °¡°øÇÏÁö ¾Æ´ÏÇÑ °Í, ÀÏÂ÷Á¦Ç°Çü»óÀÇ °Í ¶Ç´Â ºÐ»óÀÇ °ÍÀÌ ºÐ·ùµÇ´Â °ÍÀ¸·Î ±ÔÁ¤Çϰí ÀÖ°í, °ü¼¼À²Ç¥ ÇØ¼³ Á¦7110È£¿¡´Â Á¦7106È£(Àº)¿Í Á¦7108È£(±Ý)¿¡¼­¿Í °°ÀÌ ÀÌ È£¿¡´Â ÃѼ³¿¡¼­ ±ÔÁ¤ÇÑ ¹é±Ý ¹× ¹é±ÝÀÇ ÇÕ±ÝÀÌ ºÐ·ùµÇ´Â °ÍÀ¸·Î ±ÔÁ¤Çϰí ÀÖ´Ù. ÀïÁ¡ ¹é±ÝŸÄÏÀº ¿Ü°æÀÌ 250¹Ð¸®¹ÌÅÍ(mm), ³»°æÀÌ 45¹Ð¸®¹ÌÅÍ(mm), µÎ²²°¡ 2.5¹Ð¸®¹ÌÅÍ(mm)ÀÎ ¿øÆÇ»óÀÇ ÇÃ¶óÆ¼´½(Platinum) TargetÀ¸·Î¼­ Sputtering ±â°è¿¡ ÀåÂøÇϱâ À§ÇÏ¿© ÀǵµÀûÀ¸·Î Á߽ɺο¡ ±¸¸ÛÀ» ¶ÕÀº °ÍÀ¸·Î¼­ HS 7110È£¿¡¼­ ±ÔÁ¤Çϰí ÀÖ´Â ÀÏÂ÷Á¦Ç°Çü»óÀÇ °Í º¸´Ù´Â ´õ °¡°øÇÑ °ÍÀ¸·Î º¸À̹ǷΠHSK 7115.90-1090È£¿¡ ºÐ·ùÇÏ´Â °ÍÀÌ Å¸´çÇÏ´Ù°í ÆÇ´ÜµÈ´Ù(°°Àº ¶æ : °ü¼¼Ã» ǰ¸ñºÐ·ù½Ç¹«À§¿øÈ¸ °áÁ¤ 47281-160È£, 1999.9.8.).

4. °á ·Ð
ÀÌ °Ç ½ÉÆÇû±¸´Â ½É¸®°á°ú û±¸ÁÖÀåÀÌ ÀϺΠÀÌÀ¯ÀÖÀ¸¹Ç·Î ±¹¼¼±âº»¹ý Á¦81Á¶, °°Àº ¹ý Á¦65Á¶ Á¦1Ç× Á¦2È£ ¹× Á¦3È£¿¡ ÀÇÇÏ¿© ÁÖ¹®°ú °°ÀÌ °áÁ¤ÇÑ´Ù.
÷ºÎÆÄÀÏ
µî·ÏÁ¤º¸ 2009³â 2¿ù 20ÀÏ ±Ý¿äÀÏ

HOME £ü ÀÌ¿ë¾à°ü £ü °³ÀÎÁ¤º¸Ãë±Þ¹æÄ§ £ü µµ¿ò¸» £ü ¿ø°ÝÁö¿ø £ü ¹®Á¦ÇØ°á £ü About

[ÁÖ¼Ò] °æ±âµµ ½ÃÈï½Ã ¼­¿ï´ëÇзÎ278¹ø±æ 70 Bµ¿ 1212È£  [»ç¾÷ÀÚ] 137-10-87138  [´ëÇ¥] ¹ÚÁß±¤   clhs@clhs.co.kr   070-8802-8300   070-4214-8300