¸ñÂ÷ |
´ë¹ý¿ø 2009´Ù11808 |
2009-09-10 |
[1] ½Å°í³³¼¼¹æ½ÄÀÇ Á¶¼¼¿¡¼ ³³¼¼»çÀ¯°¡ ¾øÀ½¿¡µµ ¼¼°üÀåÀÇ Çü»ç°í¹ß ¹× °ú¼¼ Àü ÅëÁö¸¦ ¹Þ°í ºÒÀÌÀÍÀ» ÇÇÇϱâ À§ÇØ ºÒ°¡ÇÇÇÏ°Ô °ü¼¼³³ºÎ ½Å°íÇàÀ§(¼öÁ¤½Å°í)¸¦ ÇÏ°í ¼¼±Ý³³ºÎ¸¦ ÇÑ »ç¾È¿¡¼, ±× ÈÄ °¢Á¾ ±¸Á¦ÀýÂ÷¿¡¼ ¼öÁ¤½Å°íÀÇ ÇÏÀÚ¸¦ Àû±ØÀûÀ¸·Î ÁÖÀåÇÏ¿´°í ¼öÁ¤½Å°íÀÇ ÇÏÀÚ¿¡ °üÇÏ¿© ´Ù¸¥ ±¸Á¦¼ö´ÜÀÌ ¾ø´Â °æ¿ì, À§ ¼öÁ¤½Å°í´Â ´ç¿¬¹«È¿¶ó°í ÇÑ »ç·Ê [2] ½Å°í³³¼¼¹æ½Ä¿¡ ÀÇÇÑ °ü¼¼³³ºÎ ½Å°íÇàÀ§°¡ ´ç¿¬¹«È¿ÀÎ °æ¿ì, °ü¼¼¿Í ÇÔ²² ³³ºÎÇÑ ºÎ°¡°¡Ä¡¼¼¸¦ ¸ÅÀÔ¼¼¾×À¸·Î °øÁ¦¹Þ¾Ò´Ù°í ÇÏ´õ¶óµµ °ú¼¼°üûÀÌ À§ ºÎ°¡°¡Ä¡¼¼ »ó´ç¾×¿¡ °üÇÏ¿© À̵æÀÌ ¾ø´Ù°í º¼ ¼ö ¾ø´Ù°í ÇÑ »ç·Ê [3] ³³¼¼ÀÚ°¡ Á¶¼¼È¯±Þ±Ý¿¡ ´ëÇÏ¿© ÀÌÇàû±¸¸¦ ÇÑ ÀÌÈÄ¿¡´Â ȯ±Þ°¡»ê±Ýû±¸±Ç°ú Áö¿¬¼ÕÇØ±Ýû±¸±ÇÀÌ °æÇÕÀûÀ¸·Î ¹ß»ýÇÏ´ÂÁö ¿©ºÎ(Àû±Ø) [4] ³³¼¼ÀÚ°¡ ȯ±Þ´ë»óÀÎ ±¹¼¼ ¹× °ü¼¼¸¦ ³³ºÎÇÑ ÈÄ ±× ±¹¼¼ µî¿¡ ´ëÇÏ¿© ȯ±Þ½ÅûÀ» ÇÑ »ç¾È¿¡¼, ±¹°¡´Â ³³¼¼ÀÚ¿¡°Ô ±¹¼¼ µî ³³ºÎÀÏÀÇ ´ÙÀ½³¯ºÎÅÍ È¯±Þ½ÅûÀϱîÁö´Â ±¹¼¼±âº»¹ý µî °ü°è ¹ý·É¿¡ Á¤ÇÑ °¢ °¡»ê±ÝÀ²À» Àû¿ëÇÑ È¯±Þ°¡»ê±ÝÀ», ȯ±Þ½ÅûÀÏÀÇ ´ÙÀ½³¯ºÎÅÍ´Â ³³¼¼ÀÚÀÇ ¼±Åÿ¡ µû¶ó ȯ±Þ°¡»ê±Ý ¶Ç´Â Áö¿¬¼ÕÇØ±ÝÀ» °¢ Áö±ÞÇÒ Àǹ«°¡ ÀÖ´Ù°í ÇÑ »ç·Ê [5] ±¹¼¼ÀÇ '°¡»ê¼¼'°¡ ȯ±Þ°¡»ê±ÝÀÇ Àû¿ë´ë»óÀÎÁö ¿©ºÎ(Àû±Ø) |
½Ä¾àû »ó´ã»ç·Ê |
2009-04-08 |
ºñ´©´Â ÈÀåǰ ¹× °ø»êǰ Áß ¾îµð¿¡ ÇØ´çÇÏ´ÂÁö ¿©ºÎ |
ÀÎõÁö¹ý 2007±¸ÇÕ5725 |
2008-05-15 |
[1] °ü¼¼¹ý Á¦234Á¶ Á¦1È£¿¡ Á¤ÇÑ 'dz¼ÓÀ» ÇØÄ¡´Â'ÀÇ ÀÇ¹Ì ¹× 'dz¼ÓÀ» ÇØÄ¡´Â ¹°Ç° ³»Áö À½¶õ¹°'¿¡ ÇØ´çÇÏ´ÂÁö ¿©ºÎÀÇ ÆÇ´Ü ±âÁØ; [2] ¿©¼º¿ë ÀÚÀ§±â±¸°¡ °ü¼¼¹ý Á¦234Á¶ Á¦1È£¿¡ Á¤ÇÑ 'dz¼ÓÀ» ÇØÄ¡´Â ¹°Ç°'¿¡ ÇØ´çÇÑ´Ù°í º¸¾Æ ¼öÀÔÅë°üÀ» º¸·ùÇÑ Ã³ºÐÀº À§¹ýÇÏ´Ù°í ÇÑ »ç·Ê |
´ë¹ý¿ø 2007µÎ1170 |
2009-07-23 |
¿Ü±¹ÀÎÅõÀÚ±â¾÷ÀÌ ±¸ Á¶¼¼Æ¯·ÊÁ¦Çѹý Á¦121Á¶ÀÇ3 ±ÔÁ¤¿¡ ÀÇÇÏ¿© ÀÚº»Àç µµÀԽà °ü¼¼ µîÀ» ¸éÁ¦¹Þ±â À§ÇÏ¿© ¸éÁ¦½ÅûÀ» ÇÏ¿©¾ß ÇÏ´Â ½Ã±â |
ICC Publication 540 |
2000-01-01 |
INCOTERMS 2000; ÀÎÄÚÅÒÁî 2000 |
UCP 600 |
2007-07-01 |
½Å¿ëÀåÅëÀϱÔÄ¢ (UCP 600) |
Á¶½É 2008°ü0129 |
2009-07-10 |
(1) ¼öÃâÀÚ°¡ ±¹³»À¯ÃâÇÑ ÀïÁ¡¹°Ç°¿¡ ´ëÇÏ¿© ȯ±Þ±Ý½ÅûÀÚÀΠû±¸¹ýÀο¡°Ô °ü¼¼È¯±Þ±ÝÀ» ³³¼¼°íÁöÇÑ Ã³ºÐÀÇ ´çºÎ (û±¸¹ýÀÎÀÌ ÀïÁ¡¹°Ç°¿¡ ´ëÇÑ ³³¼¼Àǹ«ÀÚÀÎÁö ¿©ºÎ) (±â°¢) (2) ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÌ ¼öÃâµÇÁö ¾Æ´ÏÇÑ »ç½ÇÈ®Àο¡ ´ëÇÑ Ã³ºÐûÀÇ ÀÔÁõÀÌ ºÎÁ·ÇÑÁö ¿©ºÎ (±â°¢) |
Á¶½É 2009°ü0068 |
2009-06-30 |
ÀïÁ¡¹°Ç°(FERTILIZER DISTRIBUTORS (MODEL: HLV-4 µî))À» '³ó¾÷¿ë ¶Ç´Â ¿ø¿¹¿ëÀÇ ±âŸ ºÐ»ç ¶Ç´Â »ìÆ÷¿ë ±â±â'·Î º¸¾Æ °ü¼¼À²Ç¥ Á¦8424.81-9000È£·Î ºÐ·ùÇÒ °ÍÀÎÁö, ¶Ç´Â '³ó¾÷¿ë ¶Ç´Â ¿ø¿¹¿ëÀÇ ºñ·á»ìÆ÷±â·Î º¸¾Æ °ü¼¼À²Ç¥ Á¦8432.40-2000È£·Î ºÐ·ùÇÒ °ÍÀÎÁö ¿©ºÎ (±â°¢) |
Á¶½É 2009°ü0069 |
2009-06-30 |
ÀÌ °Ç ÀïÁ¡¼ö¼ö·á°¡ °ü¼¼¹ý Á¦30Á¶ Á¦1Ç× Á¦1È£ÀÇ ±ÔÁ¤¿¡ ÀÇÇÑ ±¸¸Å¼ö¼ö·á¿¡ ÇØ´çµÇ´ÂÁö ¿©ºÎ (±â°¢) |
Á¶½É 2006°ü0198, 2006°ü0200 |
2009-06-30 |
û±¸ÀÎÀÌ µ¶ÀÏ ¡Û¡Û¡Û¿¡ Áö±ÞÇÑ ÀïÁ¡ºñ¿ëÀ» °ü¼¼¹ý Á¦30Á¶ Á¦1Ç׿¡ ÀÇÇÑ ½ÇÁ¦·Î Áö±ÞÇÏ¿´°Å³ª Áö±ÞÇÏ¿©¾ß ÇÒ ±Ý¾×À¸·Î º¸°í ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÇ °ú¼¼°¡°Ý¿¡ Æ÷ÇÔÇÏ¿© °æÁ¤°íÁöÇÑ Ã³ºÐÀÇ ´çºÎ (±â°¢) |
Á¶½É 2008°ü0099 |
2009-06-17 |
ÀïÁ¡¹°Ç°À» ±âŸÇձݰÀÇ ¹ÝÁ¦Ç°À¸·Î º¸¾Æ HSK 7224.90-9000È£(°ü¼¼À² 0%)¿¡ ºÐ·ùÇÒ °ÍÀÎÁö, ö°Á¦ÀÇ ±âŸ ´ÜÁ¶¹° Á¦Ç°À¸·Î º¸¾Æ HSK 7326.19-0000È£(°ü¼¼À² 8%)¿¡ ºÐ·ùÇÒ °ÍÀÎÁö, ¾Æ´Ï¸é Æ®·¢ÅÍÀÇ ±â¾î¹Ú½º(Æ®·£½º¹Ì¼Ç)¿Í ±× ºÎºÐǰÀ¸·Î º¸¾Æ HSK 8708.40-0000È£(°ü¼¼À² 8%)¿¡ ºÐ·ùÇÒ °ÍÀÎÁö ¿©ºÎ (±â°¢) |
Á¶½É 2009°ü0060, 2009°ü0061,.. |
2009-06-12 |
ÀÌ °Ç ÀïÁ¡¼ö¼ö·á°¡ °ü¼¼¹ý Á¦30Á¶ Á¦1Ç× Á¦1È£ÀÇ ±ÔÁ¤¿¡ ÀÇÇÑ ±¸¸Å¼ö¼ö·á¿¡ ÇØ´çµÇ´ÂÁö ¿©ºÎ (±â°¢) |
ÀûºÎ½É»ç Á¦2009-018È£ |
2009-08-17 |
µÅÁö°¨ÀÚ ¹ÚÀ» HSK 2303.10-0000(±âº» 0%)·Î ºÐ·ùÇÒ °ÍÀÎÁö, ¾Æ´Ï¸é HSK 2308.00-9000(±âº» 5%, WTO³ó¸²Ãà»ê¹° ¾çÇã Ãßõ 5%, ¹ÌÃßõ 46.4%)ºÐ·ùÇÒ °ÍÀÎÁö ¿©ºÎ |
ÀûºÎ½É»ç Á¦2009-030È£ |
2009-08-17 |
1. ºê¶óÁú»ê 'Crust Leather'À» HS Á¦4104È£¿¡ ºÐ·ùÇÏ¿©¾ß ÇÏ´ÂÁö ¾Æ´Ï¸é HS Á¦4107È£¿¡ ºÐ·ùÇÏ¿©¾ß ÇÏ´ÂÁö ¿©ºÎ 2. ÀÌ »ç°Ç °ú¼¼ÀüÅëÁö°¡ ¼Ò±Þ°ú¼¼ ±ÝÁö¿øÄ¢¿¡ À§¹èµÇ´Â Áö ¿©ºÎ |
½É»çÁ¤Ã¥°ú-1218 |
2004-03-29 |
Àç¼öÃâÁ¶°ÇºÎ °¨¸é½Åû½Ã °ü¼¼´ãº¸Á¦°ø °ü·Ã ¾÷¹«Ã³¸® Áöħ |
Á¶½É 2008°ü0134, 2008°ü0135 |
2009-05-25 |
ÀïÁ¡¹°Ç°À» '¾çÆÄºÐ¸»'·Î º¸¾Æ HSK 0712.20-0000È£¿¡ ºÐ·ùÇÒ °ÍÀÎÁö, ¶Ç´Â 'Á¶Á¦ ¶Ç´Â ÀúÀåó¸®ÇÑ ±âŸä¼Ò'·Î º¸¾Æ HSK 2005.99-9000È£¿¡ ºÐ·ùÇÒ °ÍÀÎÁö ¿©ºÎ (±â°¢) |
Á¶½É 2008°ü0137 |
2009-05-21 |
¼öÇ¥¡¤Àåǥ󸮱â(Cheque Processing Hardware)µéÀ» 'ÀÚµ¿ÀÚ·á󸮱â°èÀÇ ÀÔ·ÂÀåÄ¡' ·Î º¸¾Æ HSK 8471.60-1010È£, HSK 8471.60-1040È£(°ü¼¼À² 0%)·Î ºÐ·ùÇÒ °ÍÀÎÁö, ¾Æ´Ï¸é, '±âŸÀÇ »ç¹«¿ë±â±â' ·Î º¸¾Æ HSK 8472.90-9000È£(°ü¼¼À² 8%)·Î ºÐ·ùÇÒ °ÍÀÎÁö ¿©ºÎ (±â°¢) |
¢¸
71 72 73 74 75 76 77 78 79 80
¢º
|
|
|
ÆÇ·Ê∙¿¹±Ô |
Á¦ ¸ñ |
Æ÷Å丶½ºÅ©Á¦Á¶¿ë °Ç½Ä½Ä°¢±â°¡ HSK 8456.91-0000È£(2007.1.1. HSK 8486.20-8200È£·Î °³Á¤, °ü¼¼À² 0%)¿¡ ºÐ·ùµÇ´ÂÁö, ¾Æ´Ï¸é HSK 8456.99-9000È£(2007..1.1. HSK 8486.40-1090È£·Î °³Á¤, °ü¼¼À² 8%)¿¡ ºÐ·ùµÇ´ÂÁö ¿©ºÎ(±â°¢) |
±¸ ºÐ |
Á¶½É 2008°ü0088 (°áÁ¤ÀÏÀÚ : 2008-12-24)¡¡ |
³» ¿ë |
[ÁÖ ¹®] ½ÉÆÇû±¸¸¦ ±â°¢ÇÑ´Ù.
[ÀÌ À¯] 1. óºÐ°³¿ä û±¸ÀÎÀº ¼öÀÔ½Å°í¹øÈ£ ¡Û¡Û¡Û·Î ¼öÀԽŰíÇÑ ¸¶½ºÅ©Á¦Á¶¿ë °Ç½Ä½Ä°¢±â(ÀÌÇÏ "ÀïÁ¡¹°Ç°"À̶ó ÇÑ´Ù)¸¦ ¹ÝµµÃ¼Àç·áÀÇ °Ç½Ä½Ä°¢±â°¡ ºÐ·ùµÇ´Â HSK 8456.91-0000È£(°ü¼¼À² 0%)·Î ¼öÀԽŰíÇÏ¿© ¼ö¸®¸¦ ¹Þ¾Ò´Ù. óºÐûÀº ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÌ ¹ÝµµÃ¼Àç·áÀÇ °Ç½Ä½Ä°¢±â°¡ ¾Æ´Ñ ±âŸÀÇ ±â±â·Î¼ HSK 8456.99-9000È£(°ü¼¼À² 8%)¿¡ ºÐ·ùµÇ´Â °ÍÀ¸·Î º¸¾Æ 2007. 5.25. ¹× 2007.8.27. û±¸Àο¡°Ô ǰ¸ñºÐ·ùÀÇ ¼öÁ¤½Å°í¸¦ ¾È³»ÇÏ¿´°í, ÀÌ¿Í °ü·ÃÇÑ Ã»±¸ÀÎÀÇ ÁúÀÇ¿¡ ´ëÇÏ¿© °ü¼¼Æò°¡ºÐ·ù¿øÀº 2008.3.12. ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÌ ¸¶½ºÅ©Á¦Á¶¿ë °Ç½Ä½Ä°¢±â·Î¼ HSK 8456.99-9000È£(2007.1.1. HSK 8486. 40-1090È£·Î °³Á¤, °ü¼¼À² 8%)·Î ºÐ·ùµÈ´Ù°í ȸ½ÅÇÏ¿´´Ù. óºÐûÀº À̸¦ ±Ù°Å·Î ÇÏ¿© 2008.4.23. û±¸Àο¡°Ô °ü¼¼ ¡Û¡Û¡Û¿øÀ» °æÁ¤°íÁöÇÏ¿´´Ù. û±¸ÀÎÀº ÀÌ¿¡ ºÒº¹ÇÏ¿© 2008.7.18. ½ÉÆÇû±¸¸¦ Á¦±âÇÏ¿´´Ù.
2. û±¸ÀÎ ÁÖÀå ¹× Ã³ºÐû ÀÇ°ß °¡. û±¸ÀÎ ÁÖÀå ÀïÁ¡¹°Ç°Àº ¸¶½ºÅ© Á¦Á¶¿ë °Ç½Ä½Ä°¢±â·Î¼ óºÐûÀº HS 8456. 91È£¿¡ ´ëÇÑ °ü¼¼À²Ç¥Çؼ³¼ ¿¹½Ã³»¿ëÀ» ±Ù°Å·Î ÇÏ¿© ¹ÝµµÃ¼Á¦Á¶¿ë ½Ä°¢±â´Â ¹ÝµµÃ¼¿þÀÌÆÛ ½Ä°¢±â¸¦ ÀǹÌÇÑ´Ù°í ÇÏ¸é¼ Æ÷Å丶½ºÅ©¿ë ½Ä°¢±â´Â HS 8456.91È£¿¡ ÇØ´çµÇÁö ¾Ê´Â´Ù´Â ÀǰßÀ̳ª, HSK 8456.91-0000È£¿¡´Â ¹ÝµµÃ¼Àç·áÀÇ °Ç½Ä½Ä°¢ ÆÐÅÏ¿ëÀÇ °Í(For dry-etching patterns on semiconductor materials)ÀÌ ºÐ·ùµÇ°í, °ü¼¼À²Ç¥ HS 8456È£ ÇØ¼³ (H)¿¡ "¹ÝµµÃ¼¼ÒÀç¿¡ °Ç½Ä¿¡Äª ¹æ½ÄÀ¸·Î ÆÐÅÏÀ» »õ±â´Â °øÀÛ±â°è"´Â "¹ÝµµÃ¼ ¿þÀÌÆÛ¸¦ Á¦Á¶Çϴµ¥ »ç¿ëµÇ´Â ±â°è ÁßÀÇ ÇϳªÀÌ´Ù."¶ó°í ¼³¸íÇϰí ÀÖ°í, ¹ÝµµÃ¼Çùȸ¿¡¼ ¹ß°£ÇÑ¡¸¹ÝµµÃ¼ HS°¡ÀÌµå ºÏ¡¹¿¡µµ ¹ÝµµÃ¼Àç·á´Â ¹ÝµµÃ¼¿þÀÌÆÛ»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó Æ÷Å丶½ºÅ©, Æ÷Åä·¹Áö½ºÆ®, º»µù¿ÍÀ̾î, ¹ÝµµÃ¼¿ë°¡½º µî ¹ÝµµÃ¼Á¦Á¶°øÁ¤¿¡¼ »ç¿ëµÇ´Â ¸ðµç ¿øÀç·á¸¦ ¹ÝµµÃ¼Àç·á¶ó°í ¼³¸íÇϰí ÀÖÀ¸¹Ç·Î ¸¶½ºÅ©´Â ¹ÝµµÃ¼Àç·á¿¡ ÇØ´çÇϹǷΠÆ÷Å丶½ºÅ©Á¦Á¶¼³ºñÀÎ ÀïÁ¡¹°Ç°Àº ¹ÝµµÃ¼Àç·á¿ë ½Ä°¢±â°¡ ºÐ·ùµÇ´Â HSK 8456.91-0000È£¿¡ ÇØ´çµÈ´Ù.
³ª. óºÐû ÀÇ°ß ÀïÁ¡¹°Ç°Àº ¸¶½ºÅ©Á¦Á¶¸¦ À§ÇÑ Àåºñ·Î¼ °ü¼¼À²Ç¥ ÇØ¼³¼ Á¦8456È£ (H)¿¡ "¹ÝµµÃ¼¼ÒÀç¿¡ °Ç½Ä¿¡Äª¹æ½ÄÀ¸·Î ÆÐÅÏÀ» »õ±â´Â °øÀÛ±â°è"´Â "¹ÝµµÃ¼ ¿þÀÌÆÛ¸¦ Á¦Á¶Çϴµ¥ »ç¿ëµÇ´Â ±â°èÁß ÇϳªÀÌ´Ù."¶ó°í ¼³¸íÇϰí ÀÖ°í, HS 8456.91È£¿¡ ´ëÇÑ ÇØ¼³¿¡´Â "°Ç½Ä ¿¡Äª±â¿¡´Â ¹ÝµµÃ¼ ¿þÀÌÆÛ¿¡¼ ¾ãÀº ¸·¹°ÁúÀ» Á¦°ÅÇÏ´Â ±âü ÇöóÁ¸¦ ¸¸µé±â À§ÇÏ¿© ¸î°¡Áö ¹æ¹ýÀÌ »ç¿ëµÈ´Ù. °Ç½Ä ½Ä°¢°øÁ¤Àº ½Ä°¢ÇÒ ÆÐÅÏÀ» ¸¸µé±â À§ÇÑ ¼®ÆÇ°øÁ¤¿¡¼ ³ª¿Â ¹ÝµµÃ¼ ¿þÀÌÆÛ¿¡¼ »ç¿ëµÈ´Ù."¶ó°í ¼³¸íÇϰí ÀÖÀ¸¹Ç·Î, HS 8456.91È£¿¡´Â ¹ÝµµÃ¼Àç·áÀÎ ¿þÀÌÆÛ¸¦ °¡°øÇÏ´Â °Ç½Ä½Ä°¢±â°¡ ºÐ·ùµÇ¸ç, Æ÷Å丶½ºÅ©´Â ¼®¿µÀ¯¸®±âÆÇÀ» °¡°øÇÏ¿© Á¦Á¶ÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î¼ ¹ÝµµÃ¼Àç·á¿¡ ÇØ´çµÇÁö ¾ÊÀ¸¹Ç·Î Æ÷Å丶½ºÅ©Á¦Á¶¿ëÀÎ ÀïÁ¡½Ä°¢±â´Â HS 8456.91È£¿¡ ºÐ·ùÇÒ ¼ö ¾ø°í, ±âŸÀÇ ±â±â·Î¼ HSK 8456.99-9000È£¿¡ ºÐ·ùµÈ´Ù.
3. ½É¸® ¹× ÆÇ´Ü °¡. Àï Á¡ Æ÷Å丶½ºÅ©Á¦Á¶¿ë °Ç½Ä½Ä°¢±â°¡ HSK 8456.91-0000È£(2007.1.1. HSK 8486.20-8200È£·Î °³Á¤, °ü¼¼À² 0%)¿¡ ºÐ·ùµÇ´ÂÁö, ¾Æ´Ï¸é HSK 8456.99-9000È£(2007.1.1. HSK 8486.40-1090È£·Î °³Á¤, °ü¼¼À² 8%)¿¡ ºÐ·ùµÇ´ÂÁö ¿©ºÎ
³ª. °ü·Ã ¹ý·É (1) °ü¼¼À²Ç¥(2006.12.30. ¹ý·ü Á¦8136È£·Î °³Á¤µÇ±âÀüÀÇ °Í) ¹× °ü¼¼¡¤Åë°èÅëÇÕǰ¸ñºÐ·ùÇ¥(2006.12.30. ÀçÁ¤°æÁ¦ºÎ°í½Ã Á¦2006-61È£·Î °³ Á¤µÇ±âÀüÀÇ °Í) HSK 8456.91-0000 ¹ÝµµÃ¼Àç·áÀÇ °Ç½Ä½Ä°¢ ÆÐÅÏ¿ëÀÇ °Í(°ü¼¼À² 0%) (For dry-etching patterns on semiconductor materials) HSK 8456.99-1000 ¸¶½ºÅ©¿Í ·¹Æ¼Å¬À» ó¸® ¶Ç´Â ¼ö¸®Çϱâ À§ÇÑ Æ÷Ä¿½ºµå À̿ºö ¹Ð¸µ±â (°ü¼¼À² 8%) HSK 8456.99-9000 ±âŸ (°ü¼¼À² 8%)
(2) °ü¼¼À²Ç¥(2006.12.30. ¹ý·ü Á¦8136È£·Î °³Á¤µÈ °Í) ¹× °ü¼¼¡¤Åë°èÅëÇÕǰ¸ñºÐ·ùÇ¥(2006.12.30. ÀçÁ¤°æÁ¦ºÎ°í½Ã Á¦2006-61È£·Î °³Á¤µÈ °Í) HS 84·ù : ¿øÀڷΡ¤º¸ÀÏ·¯¿Í ±â°è·ù ¹× À̵éÀÇ ºÎºÐǰ ÁÖ 9. ´Ù. Á¦8486È£¿¡´Â ´ÙÀ½ÀÇ °Í¿¡ Àü¿ë ¶Ç´Â ÁÖ·Î »ç¿ëµÇ´Â ±â°è¸¦ ºÐ·ùÇÑ´Ù. (1) ¸¶½ºÅ©¿Í ·¹Æ¼Å¬ÀÇ Á¦Á¶ ¹× ¼ö¸® (2) ¹ÝµµÃ¼µð¹ÙÀ̽º ¶Ç´Â ÀüÀÚÁ÷Á¢È¸·ÎÀÇ Á¶¸³°ú (3) º¸¿ï, ¿þÀÌÆÛ, ¹ÝµµÃ¼µð¹ÙÀ̽º, ÀüÀÚÁýÀûȸ·Î¿Í ÆòÆÇµð½ºÇ÷¹ÀÌÀÇ ±Ç¾ç, ÇÏ¿ª, ÀûÇÏ ¶Ç´Â ¾çÇÏ HS 8486 ¹ÝµµÃ¼ º¸¿ï ¶Ç´Â ¿þÀÌÆÛ¡¤¹ÝµµÃ¼µð¹ÙÀ̽º¡¤ÀüÀÚÁýÀûȸ·Î ¶Ç´Â ÆòÆÇµð½ºÇ÷¹ÀÌÀÇ Á¦Á¶¿¡ Àü¿ë ¶Ç´Â ÁÖ·Î »ç¿ëµÇ´Â ±â°è¿Í ±â±â, ÀÌ ·ùÀÇ ÁÖ Á¦9È£ ´Ù¸ñ¿¡¼ ƯÁ¤ÇÑ ±â°è¿Í ±â±â ¹× ºÎºÐǰ°ú ºÎ¼Óǰ HSK 8486.20-8200 ¹ÝµµÃ¼Àç·áÀÇ °Ç½Ä½Ä°¢ ÆÐÅÏ¿ëÀÇ °Í(Àü±âÈÇÐ, ÀüÀÚºö, À̿ºö, ÇöóÁ¾ÆÅ© ¹æ½Ä¿¡ ÇÑÇÑ´Ù) (°ü¼¼À² 8%) HS 8486.30 ÆòÆÇµð½ºÇ÷¹ÀÌ Á¦Á¶¿ë ±â°è¿Í ±â±â HSK 8486.30-30 °¢Á¾Àç·áÀÇ °¡°ø°øÀÛ±â°è HSK 8486.30-3041 °Ç½Ä½Ä°¢±â (°ü¼¼À² 8%) HS 8486.40 ÀÌ ·ùÀÇ ÁÖ Á¦9È£´Ù¸ñ¿¡¼ ƯÁ¤ÇÑ ±â°è¿Í ±â±â HS 8486.40-10 ¸¶½ºÅ©¿Í ·¡Æ¼Å¬ÀÇ Á¦Á¶ ¹× ¼ö¸®¿ë ±â°è¿Í ±â±â HSK 8486.40-1090 ±âŸ (°ü¼¼À² 8%)
(3) °ü¼¼À²Ç¥Çؼ®¿¡ °üÇÑ ÅëÄ¢1 ÀÌ Ç¥ÀÇ ºÎ¡¤·ù ¹× ÀýÀÇ Ç¥Á¦´Â ¿À·ÎÁö ÂüÁ¶ÀÇ ÆíÀÇ»ó ¼³Á¤ÇÑ °ÍÀ̸ç, ¹ýÀûÀÎ ¸ñÀû»óÀÇ Ç°¸ñºÐ·ù´Â °¢ ºÎ, °¢ ·ù, °¢ ¹øÈ£(ÀÌÇÏ "È£"¶ó ÇÑ´Ù)ÀÇ ¿ë¾î ¹× °ü·Ã ºÎ ¶Ç´Â ·ùÀÇ ÁÖ¿¡ ÀÇÇÏ¿© °áÁ¤ÇϵÇ, ÀÌ·¯ÇÑ °¢ È£ ¶Ç´Â ÁÖ¿¡¼ µû·Î ±ÔÁ¤ÇÏÁö ¾Æ´ÏÇÑ °æ¿ì¿¡´Â ÀÌ ÅëÄ¢ Á¦2È£ ³»Áö Á¦6È£¿¡¼ ±ÔÁ¤ÇÏ´Â ¹Ù¿¡ µû¶ó °áÁ¤ÇÑ´Ù.
(4) °ü¼¼À²Ç¥ ÇØ¼³¼(2006.12.30. °ü¼¼Ã»°í½Ã Á¦2006-53È£·Î °³Á¤µÇ±âÀüÀÇ °Í) Á¦8456È£ (H) ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç¿¡ °Ç½Ä¿¡Äª ¹æ½ÄÀ¸·Î ÆÐÅÏÀ» »õ±â´Â °øÀÛ±â°è ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀç¿¡ °Ç½Ä¿¡Äª ¹æ½ÄÀ¸·Î ÆÐÅÏÀ» »õ±â´Â °øÀÛ±â°è´Â ¹ÝµµÃ¼ ¿þÀÌÆÛ¸¦ Á¦Á¶Çϴµ¥ »ç¿ëµÇ´Â ±â°è ÁßÀÇ ÇϳªÀÌ´Ù. Á¦8456.91È£ : ÀÌ È£¿¡´Â ÀϹÝÀûÀ¸·Î °Ç½Ä ¿¡Äª±â·Î ¾Ë·ÁÁø "¹ÝµµÃ¼ Àç·áÀÇ °Ç½Ä(ËëãÒ) ½Ä°¢(ãÕʾ) ÆÐÅÏ¿ë °øÀÛ±â°è"¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ´Ù. °Ç½Ä ¿¡Äª±â¿¡´Â ¹ÝµµÃ¼ ¿þÀÌÆÛ¿¡¼ ¾ãÀº ¸·¹°ÁúÀ» Á¦°ÅÇÏ´Â ±âü ÇöóÁ¸¦ ¸¸µé±â À§ÇÏ¿© ¸î°¡Áö ¹æ¹ýÀÌ »ç¿ëµÈ´Ù. °Ç½Ä ½Ä°¢ °øÁ¤Àº ½Ä°¢ÇÒ ÆÐÅÏÀ» ¸¸µé±â À§ÇÑ ¼®ÆÇ°øÁ¤(lithography process)¿¡¼ ³ª¿Â ¹ÝµµÃ¼ ¿þÀÌÆÛ¿¡ »ç¿ëµÈ´Ù. ÀÌ¿ÂÀÌ ¿þÀÌÆÛÀÇ Æò¸é¿¡ ¼öÁ÷À¸·Î ÆòÇàÇÏ°Ô Ãæµ¹ÇÑ´Ù´Â Á¡¿¡¼ ºñµî¹æ¼º(ÞªÔõÛ°àõ)ÀÌ´Ù. ºñµî¹æ¼º(anisotropic) ½Ä°¢ÀÇ ¹æ¹ýÀ» »ç¿ëÇÏ¸é ½Ä°¢µÈ ȨÅëÀÇ ¿·¸éÀ» ¾ð´õ ÄÆÆÃ(udercutting)ÇÏÁö ¾Ê°íµµ ÆÐÅÏÀ» ¹ÝµµÃ¼ À§¿¡ º¹Á¦ÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
(5) °ü¼¼À²Ç¥ ÇØ¼³¼(2006.12.30. °ü¼¼Ã»°í½Ã Á¦2006-53È£·Î °³Á¤µÈ °Í) Á¦8486È£ (A) º¸¿ï ¶Ç´Â ¿þÀÌÆÛ Á¦Á¶¿ë ±â°è¿Í ±â±â (³»¿ë »ý·«) (B) ¹ÝµµÃ¼µð¹ÙÀ̽º ¶Ç´Â ÀüÀÚÁ÷Á¢È¸·Î Á¦Á¶¿ë ±â°è¿Í ±â±â ÀÌ ±×·ì¿¡´Â ¹ÝµµÃ¼ µð¹ÙÀ̽º ¶Ç´Â ÀüÀÚÁ÷Á¢È¸·Î¸¦ Á¦Á¶Çϱâ À§ÇÑ ±â°è ¹× ±â±â°¡ ºÐ·ùµÈ´Ù. (1), (2) (»ý·«) (3) ½Ä°¢ ¹× ¼¼Ã´Àåºñ (a) (»ý·«) (b) °Ç½Ä ÇöóÁ ½Ä°¢ : Àåºñ ³»¿¡¼ À̹漺 ½Ä°¢ ¶Ç´Â ÇÁ·ÎÆÄÀÏÀ» Á¦°øÇÏ¿© ½Ä°¢ ¹°ÁúÀÌ ÇöóÁ ¿¡³ÊÁö ´ë¿ªÀÇ °¡½º»óÅ·Π¸¸µé¾îÁø´Ù. °Ç½Ä ½Ä°¢±â´Â ¸î°¡Áö »óÀÌÇÑ ¹æ¹ýÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ¹ÝµµÃ¼¿þÀÌÆÛ·ÎºÎÅÍ ¹Ú¸·¹°ÁúÀ» Á¦°ÅÇÏ´Â ±âü ÇöóÁ¸¦ »ý¼ºÇÑ´Ù. (C) ÆòÆÇ µð½ºÇ÷¹ÀÌ Á¦Á¶¿ë ±â°è ¹× ±â±â (³»¿ë »ý·«) (D) ÀÌ·ùÀÇ ÁÖ9´Ù¿¡¼ ±ÔÁ¤ÇÑ ±â±â ÀÌ ±×·ì¿¡´Â ´ÙÀ½ ¿ëµµ¿¡ Àü¿ë ¶Ç´Â ÁÖ·Î »ç¿ëµÇ´Â ±â±â°¡ Æ÷ÇԵȴÙ. ¿¹¸¦ µé¸é, (1) ¸¶½ºÅ© ¹× ·¹Æ¼Å¬ÀÇ Á¦Á¶ ¶Ç´Â ¼ö¸®¿ëÀÇ ±â°è[¿¹¸¦ µé¸é, »çÁø½ÄÀÇ Æ÷Å丶½ºÅ© Á¦Á¶¿ë ±â±â(Æ÷ÅäÇ÷ÎÅÍ), ¸¶½ºÅ©¿Í ·¹Æ¼Å¬ ¼ö¸®¸¦ À§ÇÑ À̿ ¹Ð¸µ±â µî]
´Ù. »ç½Ç°ü°è ¹× ÆÇ´Ü (1) ÀïÁ¡¹°Ç°Àº Æ÷Å丶½ºÅ© Á¦ÀÛ°øÁ¤Áß °¨±¤¾×(Phto Resist)À» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ȸ·Î PatterningÀ» ¸¶Ä£ ¸¶½ºÅ©ÀÇ ÁõÂø¸·À» ÇöóÁ¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© ½Ä°¢ÇÏ´Â Àåºñ·Î¼ ¨ç Operator station(GUI)(ÀåºñÄÁÆ®·Ñ ±â´É¼öÇà) ¨è Autofeed load module(Æ÷Å丶½ºÅ© Á¤¿±â´É¼öÇà) ¨é Process chamber(Æ÷Å丶½ºÅ© ½Ä°¢±â´É¼öÇà] ¨ê PM ICP source(ÇöóÁ À̼۱â´É¼öÇà) ¨ë AFE Handler(Æ÷Å丶½ºÅ© À̼۱â´É¼öÇà), ¨ì Power Distribution center(Àü¿ø°ø±Þ ±â´É¼öÇà) ¨í Trans Module(Æ÷Å丶½ºÅ© À̼۱â´É ¼öÇà), ¨î Rough Pump(Áø°ø±â´É¼öÇà), ¨ï Heat exchanger(³Ã°¢¼ö ¿ÂµµÀ¯Áö±â´É¼öÇà)µîÀ¸·Î ±¸¼ºµÇ´Â Àåºñ·Î¼ û±¸ÀÎÀº ÀïÁ¡¹°Ç°ÀÌ "¹ÝµµÃ¼Àç·áÀÇ °Ç½Ä½Ä°¢ ÆÐÅÏ¿ëÀÇ °Í"¿¡ ÇØ´çÇϹǷΠHSK 8456.91-0000È£¿¡ ºÐ·ùµÇ¾î¾ß ÇÑ´Ù°í ÁÖÀåÇÑ´Ù.
(2) °ü¼¼¡¤Åë°èÅëÇÕǰ¸ñºÐ·ùÇ¥(Harmonized System of Korea : HSK)(2006.12.30. ÀçÁ¤°æÁ¦ºÎ°í½Ã Á¦2006-61È£·Î °³Á¤µÇ±âÀüÀÇ °Í)¿¡ ÀÇÇϸé, ¹ÝµµÃ¼Àç·áÀÇ °Ç½Ä¹æ½ÄÀÇ ½Ä°¢ÆÐÅÏ¿ë ±â±â´Â HSK 8456.91- 0000È£¿¡ ºÐ·ùÇϰí, ¸¶½ºÅ© 󸮸¦ À§ÇÑ À̿ºö ¹Ð¸µ±â´Â HSK 8456. 99-1000È£¿¡ ºÐ·ùÇϸç, HS 8456È£ÀÇ ¿ë¾î¿¡ ÇØ´çµÇ´Â ±âŸÀÇ ±â±â´Â HSK 8456.99-9000È£·Î ºÐ·ùÇϵµ·Ï ±ÔÁ¤Çϰí ÀÖ°í, À§ °í½Ã¸¦ °³Á¤ÇÑ ÀçÁ¤°æÁ¦ºÎ°í½Ã Á¦2006-61È£(2006.12.30.)¿¡´Â ¹ÝµµÃ¼ÀÇ º¸¿ï¡¤¿þÀÌÆÛ¡¤¹ÝµµÃ¼µð¹ÙÀ̽º¡¤ÀüÀÚÁýÀûȸ·Î Á¦Á¶¿ë ±â±â¿Í ÆòÆÇµð½ºÇ÷¹ÀÌ Á¦Á¶¿ë±â±â ¹× ¸¶½ºÅ©, ·¹Æ¼Å¬Á¦Á¶¿ë ±â±â·Î ±¸ºÐÇϵµ·Ï ÇÏ¿© ¹ÝµµÃ¼Àç·áÀÇ °Ç½Ä½Ä°¢±â´Â HSK 8486.20-8200È£·Î, ÆòÆÇµð½ºÇ÷¹ÀÌ Á¦Á¶¿ë °Ç½Ä½Ä°¢±â¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ ÆòÆÇµð½ºÇ÷¹ÀÌ Á¦Á¶¿ë±â±â´Â HS 8486.30È£·Î, ¸¶½ºÅ©Á¦Á¶¿ë ½Ä°¢±â¸¦ Æ÷ÇÔÇÑ ¸¶½ºÅ© ¹× ·¹Æ¼Å¬Á¦Á¶¿ë ¹× ¼ö¸®¿ë ±â±â´Â HSK 8486.40-10È£·Î ºÐ·ùÇϵµ·Ï ±ÔÁ¤À» °³Á¤ÇÏ¿´´Ù.
(3) ÀϹÝÀûÀ¸·Î ³ÐÀº Àǹ̿¡¼ ¹ÝµµÃ¼Àç·á´Â ±â´ÉÀç·á(½Ç¸®ÄÜ¿þÀÌÆÛ, Ä®½·ºñ¼Ò µîÀº ¹ÝµµÃ¼¼ÒÀÚÀÇ ±âÆÇ), °øÁ¤Àç·á(Æ÷Å丶½ºÅ© ¹× °¡½º µî) ¹× ±¸Á¶Àç·á(¸®µåÇÁ·¹ÀÓ, ¿ëÁ¢¿ÍÀÌ¾î µî)·Î ±¸ºÐ(Âü°í : ¹ÝµµÃ¼ÇùȸÀÇ HS°¡ÀÌµå ºÏ)ÇÒ ¿©Áö°¡ ÀÖ´Ù ÇϰÚÀ¸³ª, HS ºÐ·ù±âÁØ¿¡ µû¸¥ ¼öÃâÀÔ¹°Ç°ÀÇ Ç°¸ñºÐ·ù¿Í °ü·ÃÇÏ¿© HS 8456.91È£ÀÇ ¹ÝµµÃ¼Àç·á(Semiconductor materials)´Â ¹ÝµµÃ¼¿þÀÌÆÛ ¶Ç´Â ¹ÝµµÃ¼¼ÒÀÚ¿¡ Á÷Á¢Ã¼È(ô÷ûù)µÇ´Â ¹°ÁúÀ» ÀǹÌÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î º¸¾Æ¾ß ÇϹǷΠ½Ç¸®ÄÜ¿þÀÌÆÛ¿¡ ¸¸µé¾îÁú ȸ·ÎÆÐÅÏÀÇ ¸ð¾çÀ» ¼®¿µÀ¯¸®ÆÇÀ§¿¡ ±×·Á¼ ¹ÝµµÃ¼Á¦Á¶¿ë »çÁø°ÇÆÇÀ¸·Î »ç¿ëµÇ´Â Æ÷Å丶½ºÅ©´Â ¹ÝµµÃ¼¿þÀÌÆÛ µî¿¡ Á÷Á¢Ã¼ÈµÇ´Â ¹°ÁúÀÌ ¾Æ´Ï¾î¼ ¹ÝµµÃ¼Àç·á·Î º¸±â°¡ ¾î·Á¿î °ÍÀ¸·Î º¸ÀÌ´Â Á¡, 2006. 12.30. ÀçÁ¤°æÁ¦ºÎ°í½Ã Á¦2006-61È£·Î °³Á¤µÈ °ü¼¼¡¤Åë°èÅëÇÕǰ¸ñºÐ·ùÇ¥¿¡ ÀÇÇÏ¸é ¸¶½ºÅ©Á¦Á¶¿ë ±â±â´Â ¹ÝµµÃ¼ º¸¿ï¡¤¿þÀÌÆÛ¡¤µð¹ÙÀ̽º ¹× ÀüÀÚÁ÷Á¢È¸·Î Á¦Á¶¿ë ±â±â¿Í´Â HS 6´ÜÀ§¸¦ ´Þ¸®ÇÏ´Â °ÍÀ¸·Î ±ÔÁ¤ÀÌ °³Á¤µÈ Á¡ µîÀ» °¨¾ÈÇÒ ¶§, ÀïÁ¡¹°Ç°Àº ¹ÝµµÃ¼Àç·áÀÇ °Ç½Ä½Ä°¢ ÆÐÅÏ¿ë ±â±â°¡ ºÐ·ùµÇ´Â HSK 8456.91-0000È£·Î´Â ºÐ·ùÇÒ ¼ö ¾ø°í, ¸¶½ºÅ©Á¦Á¶¿ëÀÇ ±âŸÀÇ ±â±â°¡ ºÐ·ùµÇ´Â HSK 8456.99-9000È£(HSK 8486.40-1090È£ : 2006.12.30. ÀçÁ¤°æÁ¦ºÎ°í½Ã Á¦2006-61È£·Î °³Á¤µÈ °Í)·Î ºÐ·ùÇÏ´Â °ÍÀÌ Å¸´çÇÏ´Ù°í ÆÇ´ÜµÈ´Ù.
4. °á·Ð ÀÌ °Ç ½ÉÆÇû±¸´Â ½É¸®°á°ú û±¸ÁÖÀåÀÌ ÀÌÀ¯ ¾øÀ¸¹Ç·Î ±¹¼¼±âº»¹ý Á¦81Á¶ ¹× Á¦65Á¶ Á¦1Ç× Á¦2È£¿¡ ÀÇÇÏ¿© ÁÖ¹®°ú °°ÀÌ °áÁ¤ÇÑ´Ù. |
÷ºÎÆÄÀÏ |
|
µî·ÏÁ¤º¸ |
|
2009³â 6¿ù 16ÀÏ È¿äÀÏ
|
  |
|