| 내 용 |
[주 문]
심판청구를 기각한다.
[이 유]
1. 처분개요
가. 청구법인은 2007.3.8.부터 2008.9.9.까지 중국으로부터 수입한 OO(OO,OO OO외, 이하 "쟁점물품"이라한다)를 HSK9031.80-9099호(기본관세율 8%)로 수입신고(신고번호 40022-07-002760U 외 72건)하였다.
나. 청구법인은 쟁점물품은 HSK 8542.39-1000호(WTO 양허관세율 0%)에 분류되는 물품을 잘못 신고한 것이라며, 2009.3.5, 2009.3.23. 총 2차례에 걸쳐 관세 254,798,990원, 부가가치세 25,479,890원, 가산세7,509,730원, 합계 287,788,610원을 감액경정청구하였고, 처분청은 2009.5.4.이를 거부하였다.
다. 청구법인은이에 불복하여 2009.6.19. 심판청구를 제기하였다.
2. 청구법인 주장 및 처분청 의견
가. 청구법인 주장
쟁점물품은 가속도센서인 지셀(G-CELL)과 시모스(CMOS) 기술에의한 컨트롤 아이씨(Control IC)를웨이퍼(Wafer) 위에와이어본딩(Wire Bonding)한 후 플라스틱으로 몰딩한 초소형화된 단일 유니트의전자집적회로로서,관세평가분류원이 2007.11.27.HSK 8542.39-1000호에 분류결정한물품과 품명, 형태, 구성, 기능, 용도, 내부구성요소 등이 대부분 동일하여 품목분류를 달리할 만한 본질적인 차이가 없으므로기타의 모노리딕 전자집적회로가 분류되는 HSK 8542.39-1000호에 분류된다.
나. 처분청 의견
쟁점물품은 4×4×1.2mm크기의 플라스틱 패키지 내에 별도로 만들어진 3축 가속도 센서인 G-Cell과 센서에서 감지한 신호를 전달받아처리하는 Control IC를 좌우로 배열하고와이어본딩(Wire Bonding)한 후플라스틱(Epoxy)으로몰딩한 물품으로, 패키지 내부에는 별도의 2개의 칩 이외에 별도의 능·수동소자는 장착되어 있지 않아,관세율표 제85류 주8 나항에서 정의하고 있는 전자집적회로에 포함되지 아니하며, 그 기능이 제90류에 포함되는 물품은 관세율표 제16부 주1의 타항에 의하여 제16부에서 제외되도록 하고 있는바, "자동차의 정면 또는 측면의 충돌 또는 충격에 따른 가속도를 측정하여 에어백 작동 모듈에 전달"하는 기능을 수행하는 쟁점물품은 「관세율표의 해석에 관한 통칙」 제1호에 의거 '기타의 측정·검사용의 기기'가 분류되는 HSK 9031.80-9099호에 분류된다.
3. 심리 및 판단
가. 쟁 점
쟁점물품이 HSK 8542.39-1000호(양허관세율 0%)에분류되는지아니면, HSK 9031.80-9099호(기본관세율 8%)에 분류되는지 여부
나. 관련 법령
(1) 관세율표 (생략)
(2)관세율표 해석에 관한 통칙 1
이 표의 부, 류 및 절의 표제는 오로지 참조의 편의상 설정한 것이며,법적인 목적상의 품목분류는 각 부, 각 류, 각 번호(이하 "호"라 한다)의용어 및 관련 부 또는 류의 주에 의하여 결정하되, 이러한 각 호 또는주에서 따로 규정하지 아니한 경우에는 이 통칙 제2호 내지 제6호에서규정하는 바에 따라 결정한다.
(3) 관세율표 제16부
부주 :
1. - 이 부에서는 다음의 것을 제외한다.
카. 제17부의 물품
타.제90류의 물품
파. 제91류의 시계와 기타의 물품
(4) 관세율표 제85류
류주 :
8. 제8541호 및 제8542호에서
가. "다이오드·트랜지스터와 이와 유사한 반도체 디바이스"라 함은전계의 작용에 따른 저항의 변화로 작용을 하는 반도체 디바이스를 말한다.
나."전자집적회로와 초소형 조립회로"라 함은 다음의 물품을 말한다.
(1) 모노리딕 집적회로 : 회로소자(다이오드·트랜지스터·저항기·축전기·상호접속자 등)가 반도체재료(예 : 도포된 실리콘)의 내부 또는 표면에한덩어리 상태로 집적(集積)되어 있으며, 분리가 불가능하도록 결합된 회로
(2) 하이브리드 집적회로 : 박막기술 또는 후막기술에 의하여 만들어진 수동소자(저항기·축전기·인덕턴스 등)와 반도체 기술에 의하여 만들어진 능동소자(다이오드·트랜지스터·모노리딕 집적회로 등)를 절연재료(유리·도자재 등)로 된 하나의 기판위에 상호접속자 또는 상호접속 케이블에 의해 실용상 분리가 불가능하도록 결합된 회로를 말하며, 이 회로에는 개별부품을 부착시킨 것도 포함된다.
(3) 다중칩 집적회로 : 둘 또는 그 이상의 상호 연결된 모노리딕 집적회로로 구성되고, 실용상 분리가 불가능하도록 결합된 회로를 말하며, 하나 또는 그 이상의 절연기관위에 결합되었는지의 여부와 리드프레임이 장착되었는지의 여부는 불문한다. 그러나 기타 다른 능동 또는 수동소자가 장착된 것은 제외한다.
이 주에서 규정한 물품을 분류함에 있어서 제8523호의 경우를 제외하고, 제8541호 또는 제8542호는, 특히 그 기능으로 보아 당해 물품을 포함하는 것으로 해석되는 이 표의 다른 어느 호에도 우선한다.
(5) 관세율표해설서 제85류
총 설
(A) 범위와 구성
이 류에는 다음의 예외를 제외한 모든 전기기기가 포함된다.
(a) 전기기기일지라도 그것이 제84류에 포함되는 종류의 기계류인 경우에는 제84류에 분류된다(제84류 총설 참조).
(b) 전체로서이 류에서 제외되는 물품(제16부 총설 참조)
(6) 관세율표해설서 제8542호
이 호의 물품은 이 류의 주8 (b)항에 정의되어 있다.
전자집적회로는 수동소자 또는 수동부품 및 능동소자 또는 능동부품을 고밀도로 조합시킨 초소형화 된 장치이며, 단일유니트로서 간주되는 것이다.("수동" 또는 "능동"으로 간주되는 소자 또는 부품에 관해서는 제8534호의 해설 첫째 문항 참조). 다만, 수동소자만으로 구성되는 전자회로는 이 호에서 제외된다.
전자집적회로와 달리 개별 부품은 단일의 능동 전기기능 (제85류 주8에서 정의된 반도체 디바이스) 또는 단일의 수동 전기기능 (저항, 축전기, 인덕턴스 등)을 갖출 수 있다.
개별부품은 분리불가능하며 시스템의 기본적인 전자구성 부품이다.
그러나 집적회로와 같이 몇 개의 전기회로 요소로 구성되어 여러 가지의 전기기능을 가지는 부품은 개별부품으로 취급되지 않는다.
전자집적회로에는 메모리(예 : DRAM, SRAMs, PROMS, EPROMS,EEPROMS(또는 E2PROMS)), 마이크로 컨트롤러, 제어호로, 논리회로,게이트 어레이, 인터페이스 회로 등이 있다.
전자집적회로에는 다음의 것들이 포함된다.
(I) 모노리딕 집적회로 :이것은 반도체재료(예 : 도우프 처리된 규소)의 표면에 다이오드·트랜지스터·저항기·축전기·접속기 등의 회로소자를 한데 모아서 불가분의 상태로 조합한 초소형회로이다. 모노리딕 집적회로는 디지탈, 리니어(아날로그) 또는 디지털 - 아날로그일 수 있다.
모노리딕 집적회로에는 다음의 상태로 제시되는 것도 있다.
(ⅰ) 장착되어 있는 것 : 단자 또는 도선(lead)을 갖춘 것으로서도자기·금속 또는 플라스틱에 봉입되어 있는 것인지의 여부를 불문한다.봉입한 케이싱(casing)은 원통형·평행육면체 등의 형상일 수도 있다.
(ⅱ) 장착되어 있지 아니한 것 : 칩(chip)의 것(보통직사각형의 것으로서 옆쪽의 길이가 일반적으로 수 밀리미터 정도의 것).
(ⅲ) 절단하지 아니한 웨이퍼(wafer)형상의 것(즉, 칩으로 절단하지 아니한 것)
모노리딕 디지탈 집적회로에는 다음의 것을 포함한다.
(ⅰ) 금속산화물 반도체(MOS 테크놀로지)
(ⅱ) 바이폴라 테크놀로지로 만든 회로
(ⅲ)바이폴라와 모스 테크놀로지가 결합하여 만든 회로(BIMOS technology)
모스(MOS), 시모스(CMOS 특별히 보완된 금속산화물 반도체)와 바이폴라(bipolar) 테크놀로지는 트랜지스터 제조에 관련된 "특유의" 기술이다.
모노리딕 집적회로의 기초 구성요소(component)로서 이들 트랜지스터는 집적회로에 동질성(indentity)을 부여한다. 바이폴라 회로는 최대 논리 속도를 요하는 곳에 적합하다.
반면에 모스회로는 고 부품밀도(high component density)와 저 에너지 요구량이 필요한 시스템에 더 적합하다.
게다가 시모스 회로는 에너지 요구량이 가장 낮다.
따라서 전력 공급이 제한되거나 냉각문제가 예상되는 곳에 유리하다.
바이폴라와 모스 테크놀러지간의 보완적 관계는 고 집적된 바이폴라 회로의 속도와 적은 전력을 소모하는 시모스 회로가 결합된 비시모스(BICOMOS)에서 더욱 명백하다.
(Ⅱ) 혼성집적회로 :이것은 박막 또는 후막의 회로가 형성된 절연재료제의 기판위에 만들어진 초소형회로이다.
이러한 과정은 어떤 수동소자(저항기·축전기·접속구 등)가 동시에 제조되도록 하는 것이다. 그러나 이 호의 혼성집적회로가 되기 위해서는 반도체가 칩의 형태이거나(용기에 넣어졌는지의 여부를 불문한다) 또는 용기에 넣어진 반도체(예 : 특별히 설계된 축소용기)의 형태로 내장되고 표면에 장착되어야 한다.
혼성집적회로는 또한 반도체와 같은 방법으로 기초회로에 내장되는 별도 제조된 수동소자를 넣을 수도 있다.(중 략)
(Ⅲ) 다중칩 집적회로 :이것은 어떠한 의도와 목적이든 간에 둘 또는 그 이상의 모노리딕 집적회로를 분리불가능하게 연결하여 만들어졌으며, 하나 또는 그 이상의 절연재료 위에 있는지, 리드프레임이 있는지 여부와는 상관없으나 그 외의 능동 및 수동 회로소자는 없어야 한다.
다중 칩 집적회로의 일반적인 형태는 다음과 같다.
- 두 개 또는 그 이상의 모노리딕 집적회로를 나란히 적재한 것
-두 개 또는 그 이상의 모노리딕 집적회로를 위 아래로 적층한 것
- 세 개 또는 그 이상의 모노리딕 집적회로로 이루어진 것으로 위의 두 가지 형태를 혼합한 것
이 모노리딕 집적회로들은 하나의 몸체로 결합되어 연결되며 봉입 또는 다른 방법으로 패키지될 수 있다.
이들은 어떠한 목적으로든 간에 분리불가능하게 결합되어야 한다. 예를들면, 몇 개의 소자는 이론상으로는 제거하고 대체할 수는 있지만, 이것은 정상제조 상태하에서는 비경제적이며 시간이 오래 걸리고 복잡한 일이다.
다중칩 집적회로의 절연재료는 전기적으로 도체인 부분을 포함할 수 있다. 이러한 부분은 개별 회로소자 이외의 방법으로 수동기능을 제공하기 위해서 특수한 물질로 결합되거나 특수한 모양으로 형성될 수 있다.
절연물 내에 도체인 부분이 있는 경우 이들은 전자집적회로가 연결되어 있는 것과 같은 방법에 전형적으로 의존한다.
이러한 절연체는 bottom-most 칩이나 다이에 위치할 때 "interposer"나"spacer"로 불릴 수 있다.
모노리딕 집적회로는 접착제나, 와이어본드, 플립 칩 기술 등 다양한 방법으로 연결될 수 있다.
이 호에는 수동소자만으로 구성된 막회로는 제외된다(제8534호).
이 호에는 고체상태의 비휘발성 저장장치, 스마트카드, 기타 음성 및기타 현상을 기록용 매체(제8523호 및 이 류의 주4 참조)는 포함되지 않는다.
(7) 관세율표해설서 제8534호
이 류의 주5에 따라 이 호에는 보통의 인쇄 또는 양각, 도포(plating-up)·식각(etching) 등의 인쇄처리 방법에 의하여 도체소자(선)·접촉자 또는 인덕턴스·저항기·축전기와 같은 기타의 인쇄된 구성부품("수동"소자)(전기신호를 발생·정류·검출·변조 또는 증폭할 수 있는 소자<다이오드·트라이오드 기타의 "능동"소자>를 제외한다)을 절연기판 위에 형성하여 만든 회로를 분류한다. 어떤 기초회로나 공회로는 일반적으로 얇고 동일한 스트립상이나 웨이퍼상(접속단자 또는 접촉장치를 갖추고 있는 경우도 있음)인 인쇄된 도체소자만으로 된 것이 있다. 또한 미리 설정된 모형(pattern)에 따라 여러 개의 소자가 상호 접속된 것도 있다.
(8) 관세율표해설서 제9031호
이 호에는 윤곽투영기 이외에 측정 또는 검사용 기기를 포함한다(광학식의 여부 불문). 다만, 이 그룹에는 제9001호 내지 제9012호·제9015호 내지 제9030호의 기기는 제외된다는 것을 유의해야 한다.
(a) ~ (ij) (기재 생략)
(Ⅰ) 측정용 또는 검사용 기기
(A)
여기에는 다음의 것을 포함한다.
(1) ~ (17) (기재 생략)
(18) 진동·팽창·충격 측정용 또는 검사용기기 : 기계·다리·댐 등에 사용된다.(이하 생략)
다. 사실관계 및 판단
(1) 청구법인 및 처분청이 제출한 관련자료에 의하면, 쟁점물품은 4×4×1.2㎜ 크기의 플라스틱 패키지 내에 별도로 만들어진 3축 가속도 센서인 지셀(G-Cell)과 센서에서 감지한 신호를 전달받아 처리하는 컨트롤 아이씨(Control IC)를 좌우로 배열하고 와이어본딩(Wire Bonding)한 후 에폭시로 몰딩한 물품으로, 패키지 내부에는 컨트롤 아이씨(Control IC)와 지셀(G-Cell) 이외에 다른 능·수동소자가 장착되어 있지 않으며, 자동차의 정면 또는 측면의 충돌 또는 충격에 따른 가속도를 측정하여 에어백 작동모듈인 마이크로 컨트롤러(Micro Controller)에 전달하는 물품임이 확인된다.
(2) 청구법인은 쟁점물품은 가속도센서인 지셀(G-CELL)과 컨트롤 아이씨(Control IC)를 웨이퍼 위에 와이어본딩(Wire Bonding)한 후 플라스틱으로 몰딩한 초소형화된 단일 유니트의전자집적회로로서, 기타의 모노리딕 전자집적회로가 분류되는 HSK 8542.39-1000호에 분류된다고 주장한다.
(3) 살피건대, 법적인 목적상의 품목분류는 각 부, 각 류, 각 번호(이하 "호"라 한다)의용어 및 관련 부 또는 류의 주에 의하여 결정되고,관세율표 제85류 주8나는 "제8542호는, 특히 그 기능으로 보아 당해 물품을 포함하는 것으로 해석되는 이 표의 다른 어느 호에도 우선한다"라고 규정하고 있는바, 관세율표 제8542호에 분류되는 모노리딕 IC(Control IC)가 포함된 패키지인 쟁점물품이 제8542호에 분류되는 "전자집적회로와 초소형 조립회로"인모노리딕 집적회로,하이브리드 집적회로, 복합구조칩 집적회로에해당되는지 여부를 보면,
(가)관세율표 제85류 주8나(i)은 모노리딕 집적회로에 대하여 "회로소자가 반도체 재료의 내부 또는표면에 한 덩어리 상태로 집적되어 있으며 분리가 불가능하도록 결합된 회로"라고 규정하고 있으나, 쟁점물품은 단일칩이 아닌 서로 분리된 2개의 칩이 패키지 내에 배열되어 있는바,모노리딕 집적회로에 해당된다고 보기 어렵고,
(나) 관세율표 제85류 주8나(ii)는 하이브리드 집적회로에 대하여 "막회로 기술에 의하여 만들어진 수동소자와 반도체 기술에 의하여 만들어진 능동소자가 절연재료로 된 하나의 기판 위에 실용상 분리가 불가능하도록 결합된 회로"라고 규정하고 있으나, 쟁점물품은 컨트롤 아이씨(Control IC)와 지셀(G-Cell) 이외에 다른 능·수동소자가 없으므로 하이브리드 집적회로에 해당한다고 보기 어려우며,
(다) 관세율표 제85류 주8나(iii)은 복합구조칩 집적회로에 대하여 "둘 또는 그 이상의 상호연결된 모노리딕 집적회로로 구성되고, 기타 다른 능동 또는 수동소자가 장착된 것은 제외한다"라고 규정하고 있으나, 쟁점물품의 지셀(G-Cell, MEMS chip)은 수동소자인 축전지 이외의 다른 능동소자는 포함하고 있지 않으므로 관세율표 제8542호의 모노리딕 집적회로에 해당하지 아니하여 모노리딕 아이씨(IC)인컨트롤 아이씨(Control IC) 1개와 수동소자만으로 구성된 센서칩인 지셀(G-Cell) 1개가 결합되어 있는 쟁점물품은 복합구조칩 집적회로에도 해당한다고 보기도 어려워, 쟁점물품은 제8542호에 분류되는 '전자집적회로와 초소형 조립회로'에 해당한다고 보기 어렵다.
(4) 한편, 관세율표 제90류에는 대부분의 측정용, 검사용 또는 자동조정용의 기기가 분류되고, 관세율표 제16부 주1(타)는 제90류에 해당하는 물품은 제16부에서 제외하도록 규정하고 있으며, 기계 등에 사용하는 '진동, 팽창, 충격 측정용 또는 검사용의 기기'는 제9031호에분류되는바, 자동차의 정면 또는 측면의 충돌 또는 충격에 따른 가속도를 측정하여 에어백 작동모듈인 마이크로 컨트롤러(Micro Controller)에 전달하는 쟁점물품은「관세율표의 해석에 관한 통칙」제1호, 관세율표 제16부의 주 및 제9031호의 용어에 의하여 HSK9031.80-9099호에분류된다고 판단된다〔관세청품목분류위원회결정(07-08-04, 2007.10.4.), 관세평가분류원 결정(관세평가분류원-315, 2009.7.3.), 같은 뜻〕.
(5) 따라서, 청구법인이 쟁점물품을HSK9031.80-9099호로 잘못 신고하였다며 경정청구를 한 것에 대하여 처분청이 이를 거부한 처분은 잘못이 없다 할 것이다.
4. 결 론
이 건 심판청구는 심리결과 청구주장이 이유 없으므로 「관세법」 제131조와 「국세기본법」 제81조 및 제65조 제1항 제2호에 의하여 주문과 같이 결정한다. |
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