[별표 1] <개정 2014.7.30>

법 제90조제1항제4호에 따라 관세가 감면되는 산업기술 연구ㆍ개발용 물품(제37조제4항제1호 관련)
연번	관세율표 번호		품명	규격
	호	소호
1	8479	89	제진대(除震臺) 또는 자동제진시스템	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 건물 진동을 제어하는 것으로서 액티브 타입(Active Type)인 것 2. 진동 크기를 측정하여 진동의 크기만큼 모터(Motor)로 힘을 구현하여 진동을 상쇄(相殺)시키는 것으로서 제진장치의 무게가 10톤(ton) 이상인 것
2	8413 8414	19,50,91 10	펌프 또는 액체질소순환펌프	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 터보 몰레큘러 펌프(Turbo Molecular Pump) 또는 다이아프램 펌프(Diaphragm Pump)인 것 2. 최대 토출량이 분당 0.5리터(ℓ) 이상인 것 3. 컴퓨터 프로그램에 의한 자동 작동과 수동 조작이 가능한 것 4. 진공펌프로서 펌핑 스피드(Pumping Speed)가 분당 200리터(ℓ) 이상인 것
3	8419	39	분무건조기	섭씨 70도 이상 고온의 기류 속에서 액체를 미립자로 분산시켜 분말을 건조시키는 것으로 한정한다.
4	8419	39	에어로글라이드 드라이어(Aeroglide Dryer)	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 컨베이어(Conveyor) 방식으로 섭씨 200도 이상의 고온 스팀(Steam)을 사용할 수 있는 것 2. 건조적층(Dry Lamination) 높이가 100밀리미터(mm)로서 수분을 5퍼센트(%) 까지 제거할 수 있는 것
5	8419 8479 9031	89 89 80	고온고압시험기(Pressure Cooker Tester), 고온고압장치(Hot Isostatic Press) 또는 주파변조히터	최고 섭씨 100도 이상으로 가열이 가능한 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 2바(bar) 이상으로 압력을 가할 수 있는 것 2. 연료전지 촉매합성 장비로 고온고압 열원(熱源)을 마이크로웨이브(Microwave)로 이용하는 것
6	8419 9031	89 80	부식성시험기 또는 부식성측정기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 전기화학적 측정 또는 분극곡선 측정이 가능한 것으로서 측정 주파수 범위가 10마이크로헤르츠(μ㎐) 이상인 것 2. 복합 부식시험이 가능한 것으로서 건조, 습도, 염수, 온도, 이산화탄소 농도, 광조사(光照射) 또는 결로(結露) 조건 중 2가지 이상의 조건을 설정할 수 있는 것
7	8419 9031	89 80	열진동복합시험기 (Thermal & Vibration Tester)	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 챔버(Chamber) 내의 온도가 섭씨 ±3도 이하인 것 2. 사인(Sine) 또는 랜덤(Random) 진동시험이 가능한 것
8	8421	19	원심분리기 또는 핏치(Pitch) 원심분리기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 미생물의 균체회수, 혈액분리 및 제제⋅단백질 농축에 필요한 중력가속도 생성이 가능한 것 2. 회전속도를 분당 20회 단위로 설정이 가능한 것 3. 섭씨 영하 20도 이상 영상 40도까지 1도 단위로 온도 설정이 가능한 것 4. 최대 회전속도가 분당 5만 회인 것 5. 시간당 50리터(ℓ)의 원심분리가 가능한 것 6. 핏치(Pitch)의 비중별 분리, 불순물 분리, 필요한 중력가속도 생성이 가능한 것 7. 섭씨 20도 이상 400도까지 1도 단위로 온도설정이 가능한 것 8. 전기저항 가열 또는 매질(媒質)가열방법을 사용한 온도조절 방식인 것 9. 연속적인 피드(Feed) 주입 및 슬러지(Sludge) 배출을 통한 연속조업이 가능한 것 10. 시간당 1톤(ton) 이상의 원액처리가 가능한 것 11. 자체 제자리 세정(CIP, Cleaning In Place) 조업이 가능한 것
9	8419 8456 8479 9011 9012	89 10 89 80 10,90	이온밀링장치(Ion Milling System)	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 이온빔(Ion Beam)을 이용하여 반도체 웨이퍼(Wafer) 또는 시편(試片)을 가공할 수 있는 것 2. 가속전압이 1킬로볼트(kV) 이상 6킬로볼트 이하 범위를 포함하고 있으며, 아르곤 이온(Ar Ion) 건(Gun) 또는 아르곤 가스(Ar Gas)를 이용한 장치인 것 3. 투과전자현미경 또는 주사전자현미경 분석을 위한 박편(薄片) 및 단면 시료 제작이 가능한 것
10	8419 8479 9031	89 89 80	항온항습기(항온기, 항습기, 항습배양기를 포함한다)	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 온도 정도가 ±2.0도 이하이거나 습도 정도가 ±5퍼센트(%) 이하인 것 2. 온도분포가 최대 사용온도 섭씨 100도 이상 또는 최소 사용온도가 섭씨 영하 40도 이하인 것 3. 온도범위가 섭씨 영하 40도 이상 섭씨 180도 이하인 것으로서 습도의 범위가 10퍼센트(%) 이상 98퍼센트(%) 이하인 것 4. 70분 내에 섭씨 영하 40도에서 섭씨 150도까지 온도를 상승시킬 수 있는 것 5. 60분 내에 섭씨 300도까지 온도를 상승시킬 수 있는 것으로서 섭씨 20도 이상 섭씨 300도 이하의 범위에서 온도조절이 가능한 것 6. 전압 공급기의 용량이 3상(Phase) 200볼트(V)인 것
11	8419 8479 9024 9031	89 89 80 80	환경체임버(항온 항습 체임버를 포함한다), 이엠시체임버(EMC Chamber) 또는 환경시험장치(Light Soaking Machine)	온도ㆍ습도ㆍ시간ㆍ조명도(照明度) 또는 사이클(Cycle)의 조정이 가능한 것으로서 다음 각호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 제논램프(Xenon Lamp)를 장착한 것 2. 온도의 허용오차 범위가 ±3.0도 이하이거나 습도의 허용오차 범위가 ±5.0퍼센트(%) 이하인 것 3. 섭씨 영하 70도 이상 섭씨 250도 이하의 범위에서 온도조절이 가능한 것 4. 전자파 적합(EMC, Electromagnetic Compatibility) 차폐기능을 갖고 있거나 전자파 장해(EMI, Electromagnetic Interference), 전자파 내성(EMS, Electromagnetic Susceptibility) 또는 안테나의 방사능력(Radiation)을 측정할 수 있는 것
12	8424 9024	30 10,80	비석 시험기	잡석을 비석(飛石)하여 자동차 외장부품 도막(塗膜) 상태를 측정하는 것으로 한정한다.
13	8424	89	용제분사기(Spray Fluxer)	제곱센티미터(㎠) 당 5킬로그램(kg)의 공압(空壓)으로 용제(Flux)를 분사해 주는 것으로 한정한다.
14	8424 8443 8486	89 39 30	인쇄기 또는 시험분사기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 레이저 방식, 잉크젯 방식 또는 스퀴지 방식인 것 2. 평판(Flat-Panel) 디스플레이용 글라스(Glass)에 배향막(配向膜)을 인쇄하거나 도포(塗布)하는 것 3. 노즐 간격이 100마이크로미터(µm) 이하인 것 4. 주파수가 5,000～20,000 헤르츠(Hz)까지 조절이 가능한 것 5. 프린터 헤드(Printer Head)가 섭씨 25～50도까지 온도 조절이 가능한 것
15	8443	39	스크린 프린터	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 스퀴지(Squeegee)의 최대 속도가 초당 0.2미터(m) 이상인 것 2. 솔더 크림(Solder Cream), 솔더 페이스트(Solder Paste) 또는 에폭시(Epoxy)를 사용하여 프린트를 할 수 있는 것
16	8456 8486	10 20,40	레이저 분리기 또는 레이저 접합기	발광다이오드(LED) 칩 또는 반도체 연구용으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 웨이퍼(Wafer)와 증착막(蒸着膜)을 레이저를 이용하여 분리할 수 있는 것 2. 박막(薄膜)이 형성된 웨이퍼와 웨이퍼를 압력방식으로 접합할 수 있는 것
17	8456 8479 8486 8543 9012	10,90 89 20,40 70 10	집속(集束) 이온빔장치(Focused Ion Beam System or Dual Beam FIB System) 또는 이온빔장치(Ion Beam System)	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 이온빔(Ion Beam)을 이용하여 반도체 웨이퍼 또는 시편을 가공할 수 있는 것 2. 가속전압 1킬로볼트(kv) 이상 40킬로볼트(kv) 이하 범위의 아르곤 이온(Ar Ion) 건(Gun) 또는 갈륨 이온(Ga Ion) 건(Gun)을 장착한 것 3. 투과전자현미경(Transmission Electron Microscope) 또는 주사전자현미경(Scanning Electron Microscope) 분석을 위한 박편(薄片) 및 단면 시료 제작이 가능한 것
18	8456 8461 8462 8464 8479 8486 8539 9027	30 50 41 10,90 89 20,40 90 90	절단기, 클리빙기(Cleaving Machine), 마이크로톰(Microtome), 금속 정밀 절단기 또는 와이어 커팅기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 웨이퍼(Wafer), 시편(試片), 2차전지용 전해질 필름, 완성반도체(한 개의 기판에 봉합된 다수의 반도체를 포함한다) 또는 반도체 반제품을 절단하거나 클리브(Cleave)할 수 있는 것 2. 유리기판(Glass) 테두리에 돌출된 충전재(充塡材)와 백시트(Back Sheet)를 나이프(Knife)로 제거하는 것 3. 박막 칩의 적층에 필수적인 다이부착필름(DAF, Die Attach Film)를 스크라이빙(Scribing) 또는 분할할 수 있는 것 4. 웨이퍼 또는 다이부착필름(DAF, Die Attach Film)을 절단 또는 그루빙(Grooving) 할 수 있는 것 5. 전자현미경 분석을 위한 시편절단장치로서 절삭, 절단, 연마, 연삭 또는 박편(薄片)화 작업의 수행이 가능한 것 6. 와이어 이송 속도(Wire Feed Speed)가 최대 초당 400밀리미터(mm) 이상인 것 7. 다이아몬드 휠, 레이저 또는 회전날 이용방식인 것 8. 유리(Glass)를 직선, 원형 및 선형으로 절단할 수 있는 것으로서 최대 절단속도가 분당 20미터(m) 이상인 것
19	8456 8479 8486	90 81,89 20,30,40	세척기 또는 세정기	웨이퍼, 시편, 마스크, 마스크 용기, 레티클(Reticle), 레티클 용기, 반도체, 유기발광다이오드기판, 절삭공구류 표면의 산화막, 유기물, 웨이퍼 카셋트(Wafer Cassette), 웨이퍼 프레임(Wafer Frame) 또는 인쇄회로기판을 화공약품, 초음파, 플라즈마, 자외선, 깨끗한 물(純水), 스프레이, 반응가스(Ar, O2, H2) 또는 증기를 이용하여 세척할 수 있는 것으로 한정한다.
20	8471 8458	10 91	머시닝센터 (Machining Center) 또는 터닝머신	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 자동차부품 제조용으로서 특수정밀 앵귤러 콘택트 베어링(Angular Contact Bearing)을 채용한 주축과 슬라이드 유닛을 근접거리에 설정 가능하고, 패턴프로그램이 자동적으로 모서리를 깍는(chamfer) 것(워크스토커 및 로딩ㆍ언로딩 장치를 포함한다) 2. 선반 및 밀링을 융합한 복합가공 기능이 있는 것 3. 복합머시닝센터로서 머시닝, 선삭 및 연삭 등 3개의 기능을 융합한 복합가공 기능이 있는 것
21	8459 8460 8479	61,69 11,19,90 89	기어디버링머신 (Gear Deburring Machine)	기어 형상을 따라 디버링(Deburring) 및 챔퍼링(Chamfering)을 할 수 있는 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 허용 모듈(Module) 범위가 0.75밀리미터(mm) 이상 6.0밀리미터(mm) 이하인 것 2. 챔퍼링 용량이 0.2밀리미터(mm) 이상 0.8밀리미터(mm) 이하인 것 3. 가공영역 지름이 25밀리미터(mm) 이상 500밀리미터(mm) 이하이고 길이가 20밀리미터(mm) 이상 150밀리미터(mm) 이하인 것
22	8460 8461	11,19,21,29,31,39 40	연삭기	수치제어 방식으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 지름이 100밀리미터(mm) 이상인 가공물의 연삭(표면 갈기)이 가능한 것 2. 연삭축의 최대 회전속도가 분당 1만회 이상이거나 연삭숫돌의 최대 원주 속도(Peripheral Speed)가 초당 40미터(m) 이상인 것 3. 보조축을 포함하여 6축 이상 제어할 수 있는 것 4. 기어 프로파일(Gear Profile) 연삭이 가능한 것 5. 브로치커터 프로파일(Broach Cutter Profile) 연삭 또는 날 연삭이 가능한 것 6. 드릴, 엔드밀 또는 인서트(Insert)의 홈, 여유면, 날끝각(Point) 또는 스플릿포인트(Split Point)를 가공하는 전용연삭기로서 가공지름이 0.05밀리미터(mm) 이상 80밀리미터(mm) 이하인 것 7. 로터리 버(Rotary Burr) 홈 연삭기로서 로터리 버의 지름이 25밀리미터(mm) 이하인 것 8. 드릴(Drill), 엔드밀(End Mill) 또는 밀링커터(Milling Cutter)의 홈, 여유면 또는 날끝각을 가공하는 전용연삭기인 것 9. 탭(Tabs)의 나사연삭기로서 가공지름이 0.5밀리미터(mm) 이상인 것 10. 셰이빙 커터(Shaving Cutter) 연삭이 가능한 것 11. 자동차부품 제조용 수직형 양면연삭기로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 최대지름이 585밀리미터(mm) 이상인 연삭지석(Grinding Wheel)의 장착이 가능한 것 나. 연삭방식이 로터리 캐리어(Rotary Carrier), 연삭지석 공급(Grinding Wheel Infeed) 또는 진동(Oscillation) 방식인 것 12. 산업용 나이프 가공용 연삭기로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 지름이 최대 508밀리미터(mm) 이하인 가공물의 연삭이 가능한 것 나. 테이블(Table)의 최소 세팅 단위(Minimum Setting Unit)가 0.0001밀리미터(mm)인 것 13. 자동차부품 제조용으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 피스톤 링(Piston Ring)의 외경 프로파일(O.D. Profile) 연삭이 가능한 것 나. 피스톤 링(Piston Ring)의 키스톤(Keystone) 또는 모따기(Chamfer) 가공이 가능한 것
23	8460 8461 8464 8465 8486	21,40,90 20,40 20 93 20,40	연마기, 연마기 시스템 또는 광택기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 이온빔(Ion Beam) 또는 연마미디어(연마천⋅연마액 또는 분말로 한정한다)를 사용하는 방식인 것 2. 반도체, 웨이퍼, 웨이퍼상의 레진(Resin), 평판디스플레이, 평판디스플레이용 글래스(Glass), 인쇄회로기판, 웜샤프트(Worm Shaft), 스퀴지(Squeegee) 또는 패키지 몰드(Package Mold) 연마용인 것 3. 다이아몬드 분말 또는 실리콘계 분말을 이용하여 절삭 공구류의 절삭 날에 있는 버(Burr)를 제거하거나 표면조도를 향상시키거나 또는 에지(Edge) 부분을 무디게 하는 것 4. 상판과 하판을 동시에 연마 가공할 수 있는 것 5. 연마 필름, 연마 테이프, 세라믹 롤(Ceramic Roll), 이온 빔 또는 연마미디어(연마천, 연마액 또는 분말로 한정한다)를 사용하는 방식인 것 6. 가공 면의 최대 거칠기가 0.2마이크로미터(µm) 이하인 것 7. 전자현미경 또는 광학현미경 분석을 위한 시편절단장치 또는 전처리장치로서 절삭, 절단, 연마 또는 연삭 작업의 수행이 가능한 것 8. 시편(試片) 규격이 200밀리미터(mm) x 200밀리미터(mm) 이상인 것을 가공할 수 있는 것
24	8460	40	랩핑기	자동차 피스톤링(Piston Ring) 제조용으로서 연마 파우더(Powder)를 사용하여 외주면 랩핑(Lapping)이 가능한 것으로 한정한다.
25	8461	20,40	기어 셰이퍼 머신(Gear Shaper Machine) 또는 기어 셰이빙 머신(Gear Shaving Machine)	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 수치제어 방식으로 동시에 4축 이상을 제어할 수 있는 것 2. 최대 가공 지름이 300밀리미터(mm) 이상이거나 주축의 최대 회전속도가 분당 350회 이상인 것
26	8461	90	격취기(Gap Sizing Line Full Set)	자동차 피스톤링(Piston Ring)의 틈새(Gap Sizing) 제조용으로서 세척(Washer) 또는 디버링 장치(Deburring Machine)를 포함하고 있는 것으로 한정한다.
27	8462 8477 8479	21,99 10,20,30,40,59 89	성형기, 사출성형기 또는 압출성형기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 성형압력이 최대 300바(bar) 이상인 것 2. 프레스(Press) 방식으로서 비구면 실리콘 렌즈 또는 비구면 유리 성형이 가능하거나 최대 성형압력이 30톤(ton) 이상인 것 3. 진공상태에서 성형이 가능한 것 4. 캐스트 필름(Cast Film)용 엠보롤(Embossed Roll)의 지름이 144파이(π)이고 넓이가 350밀리미터(mm)인 것 또는 폴리싱롤(Polishing Roll)의 지름이 72파이(π)이고 넓이가 350밀리미터(mm)인 것 5. 자동차 피스톤링(Piston Ring) 제조용으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 성형판 방식으로 성형이 가능하며 절단장치를 포함하고 있는 것 나. 스페이서(Spacer)의 코일링(Coiling)이 가능한 것 6. 수지 사출장치와 액상 주입장치가 동시에 있는 것 7. 프레스(Press) 방식으로서 불활성 가스(질소가스 또는 아르곤 가스) 분위기(雰圍氣) 성형이 가능한 것
28	8463	20	CNC전조기(내측)	바깥지름이 80밀리미터(mm) 이상인 소재를 가공할 수 있는 것으로 한정한다.
29	8479	82	혼합기, 분쇄혼합기, 분산기, 분쇄기 또는 니더 반응기 (Kneader Reactor)	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 입자를 지름 300마이크로미터(µm) 이하로 분쇄할 수 있거나, 분쇄한 입자를 분급(粉級)할 수 있는 것 2. 3개 이상의 롤(Roll) 또는 볼(Ball)을 이용한 분산장비로 니켈페이스트(Nickel Paste)를 분산할 수 있는 것 3. 액체질소를 사용하여 폴리머(Polymer)재료를 분쇄할 수 있는 것 4. 소재개발용으로서 교반기(Stirrer) 회전속도가 분당 1천 800회 이하인 것 5. 프린터 연구용으로서 3차원으로 혼합하고, 최대 혼합속도(Mixing Speed)가 분당 110회 이상인 것 6. 입자의 크기가 10나노미터(nm)에서 10마이크로미터(µm)까지 분산이 가능한 것 또는 점도가 1,000센티푸아즈(cP, Centipoise) 이하인 것 또는 작동온도가 섭씨 90도 이하인 것 7. 바이오매스(Biomass)를 분쇄하는 용도인 것 8. 연속식 장비인 것으로서 건식 및 습식 조건에서 사용 가능한 것 9. 건조 바이오매스(Dry Biomass)를 시간당 10킬로그램(kg) 이상 처리 가능한 것 10. 해머(Hammer) 또는 나이프(Knife)가 회전하면서 바이오매스(Biomass)를 분쇄함 11. 최대 20센티미터(cm) 크기로 투입되는 바이오매스(Biomass)를 1센티미터(cm) 이하로 분쇄 가능한 것 12. 최대 10킬로그램(kg)까지 균일 혼합이 가능하고, 분당 23회 이상 100회 이하로 혼합이 가능한 것 13. 자전 및 공전의 동시 회전에 의한 분쇄가 가능하고 분당 회전수가 200회 이상인 것 14. 습식분쇄기로서 챔버(Chamber)에 들어가는 비드(Bead)의 크기가 0.05밀리미터(mm) 이상 2밀리미터(mm) 이하이고 회전속도가 분당 600회 이상 4,200회 이하의 범위에 해당하는 것
30	8477	10,20	압출기 또는 사출기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 연료전지 분리판용 소재를 제조하는 기기 것으로서 2축 이상의 스크루(Screw)로 구성되고 고분자 수지에 80퍼센트(%) 이상의 첨가제를 혼합하여 압출할 수 있는 것 2. 단축 압출가공 연구용으로 정확한 토크(Torque)값을 측정할 수 있고, 온도와 압력 측정이 가능한 것 3. 2축 압출가공(押出加工) 연구용으로 온도 제어범위가 섭씨 100도 이상 300도 이하인 것 4. 압출된 수지에 공기를 불어넣어 필름 형태로 제조할 수 있는 것으로서 시간당 최대 30킬로그램(kg)까지 제조할 수 있는 것
31	8477 9031	59 49,80	접촉각측정기, 형상 측정기, 3차원스캐너(3D Scanner), 3차원프린터(3D Printer), 진원도측정기 또는 비접촉측정기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 접촉각 측정 허용오차가 ±0.1도 이하인 것 2. 자동 포커스(Auto Focus) 기능을 가진 것 3. 측정 정도 또는 분해능(Resolution)이 ±1마이크로미터(㎛) 이하인 것 4. 비전스캐닝(Vision Scanning) 방식 또는 광학(Optical) 계측방식을 이용하여 측정 후 3차원 또는 2차원으로 나타낼 수 있는 것 5. 자동차 엔진부품의 형상측정용으로서 분해능(Resolution)이 0.1마이크로미터(㎛)까지 가능하며, 표시정확도가 ±1.81마이크로미터(㎛)까지 측정할 수 있는 것 6. 진원도의 정확도가 0.0001마이크로미터(㎛) 이상인 것 7. 최대 측정사이즈가 바깥지름 500밀리미터(mm) 이상, 안지름 500밀리미터(mm) 이상 또는 깊이 85밀리미터(mm) 이상인 것 8. 자동차용 배터리 연구용으로 사전설계된 3차원(3D) 도면을 바탕으로 목업(Mock- Up) 제작이 가능한 것 9. 미세형상을 측정할 수 있는 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 측정 스테이지(Stage)의 크기가 100밀리미터(mm) × 100밀리미터(mm) 이상인 것 나. 배율에 영향을 받지 않는 서브-나노미터(Sub-nanometer)의 수직 분해능(Resolution)이 있는 것 10. 16마이크론(μ) 이상의 정밀한 적층이 가능한 것으로서 가공크기가 250밀리미터(mm) x 250밀리미터(mm) x 150밀리미터(mm) 이상인 것
32	8477 8479 8486 8514 8515	80 89 20,30,40 10,20,30,40 19	로(爐, Furnace), 오븐, 히터(Heater) 또는 열처리장치	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 전기로(電氣爐)로서 최고 온도가 섭씨 500도 이상이고, 온도의 허용오차 범위가 ±8도 이하인 것 2. 확산용 또는 어닐링(Annealing)용인 것 3. 가열 시 내부온도를 측정할 수 있는 것 4. 온도 프로그램 설정이 섭씨 300도 이상 가능하고 트레이(Tray)를 사용하여 필름 형태 건조가 가능한 것 5. 전기가열방식의 열처리장치로서 진공상태의 조건에서 최고온도가 섭씨 1천 200도 이상인 것 6. 온도 프로그램이 가능하고, 로(爐) 내에 산소제거를 위해 질소 또는 아르곤(Argon) 충진전이 가능한 것 7. 온도범위가 섭씨 영하 20도 이상 섭씨 300도 이하인 것 8. 운전의 온도범위가 섭씨 400도 이하이고, 로(爐) 내부의 산소농도를 100피피엠(ppm)까지 조절 가능한 비접촉 방식의 열처리인 것 9. 온도 정도가 ±2.0도 이하인 것 10. 외부공기가 시간당 60회 순환되며, 전기가열 방식을 통해 온도를 상온에서 섭씨 300도까지 조절할 수 있는 것 11. 표본(Sample)에 온도가 잘 전달되기 위해 고리(Hanger)가 장착되어 있고 분당 최소 5회 이상 최대 10회 이하로 회전하며, 과열(Over Heat) 감지기가 설치되어 있는 것 12. 두 개의 주조용기로 구성되어 한 주조용기에서 고체시료를 용해시켜 다른 주조용기에 부어 특정 모양의 고체 시편을 만들 수 있는 것 13. 진공오븐(Vacuum Oven)으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 온도 조절범위가 섭씨 20도에서 200도까지인 것 나. 압력 조절범위가 0킬로파스칼(kPa)에서 마이너스 101킬로파스칼(kPa)까지 조절이 가능한 것 다. 온도조절이 ±1.0도까지 가능한 것 14. 리플로 오븐(Reflow Oven)으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 오븐 안을 거치는 시료의 피크(Peak) 온도를 섭씨 300도 이상으로 유지 가능한 것 나. 오븐 안의 온도를 모니터링(Monitoring)할 수 있는 장비를 갖춘 것 다. 오븐 안에 있는 각 영역의 온도를 1도 단위로 조절할 수 있는 것 15. 최고온도가 섭씨 300도 이상인 것으로서 내부에 고리(Hanger)가 장착되어 있고 분당 5회 이상 10회 이하로 회전하는 것
33	8479 8543 8543	81 30 30	도금기	자동차부품 또는 반도체 제조용으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 탄소와 수소로 구성되는 비결정 구조를 가지고 다이아몬드-라이크 카본(DLC) 코팅 가능한 것 2. 신형 로드(Rod) 증발원을 탑재하여 특수형태 자기장에 의한 아크스팟(Arc Spot)의 위치제어로 막 두께 분포 및 연속 2배치 자동운전처리가 가능한 것 3. 반도체용 웨이퍼(Wafer), 웨이퍼 칩(Wafer chip) 또는 리드프레임(Lead Frame)을 도금할 수 있는 것
34	8479 8486 9024	81,89 20,30,40 80	도포기(Coater), 코팅머신(Coating Machine)(다층코팅기를 포함한다), 이온코팅기 또는 증착기(화학용액증착장치를 포함한다)	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 금속표면에 티타늄나이트라이드(TiN), 티타늄카보나이트라이드(TiCN), 티타늄알루미늄(TiAl) 또는 티타늄알루미늄실리콘나이트라이드(TiAlSiN)를 박막코팅하거나 2개 이상 조합하여 동시에 코팅이 가능한 것 2. 디스펜서(Dispenser) 방식(패턴 형성기능을 포함한다), 전자빔(Electron Beam) 방식, 회전 방식, 이온빔(Ion Beam) 방식 또는 스프레이 코터(Spray Coater) 방식인 것 3. 토출량의 정밀도가 ±2퍼센트(%) 이하인 것 4. 오스뮴코터(Osmium Coater) 방식으로 코팅두께 조절이 가능한 것 5. 금속이온을 시료의 표면에 1마이크로미터(㎛) 이하로 코팅하는 장비로서 스퍼터링(Sputtering) 방식인 것 6. 2개의 용액을 필름에 동시코팅할 수 있는 것으로서 코팅두께 조절용 심(Shim)의 교체가 가능하고 코팅 가능 범위가 3,000마이크로미터(㎛) 이하인 것 7. 평판디스플레이 제조용 유리 기판 또는 플라스틱 기판 위에 회로형성을 위하여 금속 또는 유기물을 증착하는 것 8. 공구 제조용으로 티타늄카바이드(TIC), 티타늄카보나이트라이드(TICN), 산화알루미늄(Al2O3), 보로나이트티타늄(TiB2), 지르코늄나이트라이드(ZrN), 티타늄나이트라이드(TiN), 알루미늄티타늄나이트라이드(AlTiN), 티타늄알루미늄카본나이트라이드(TiAlCN), 티타늄알루미늄나이트라이드(TiAlN), 알루미늄크롬나이트라이드(AlCrN), 알루미늄티타늄실리콘나이트라이드(TiAlSiN) 또는 하프늄나이트라이드(HfN)을 박막코팅하거나 2개 이상을 조합하여 동시에 코팅이 가능한 것 9. 유기발광다이오드(OLED) 제조용 유리 기판 또는 플라스틱 기판 위에 회로형성을 위하여 무기물을 증착하는 것 10. 배치(Batch) 방식으로 최대 24매까지 동시 증착이 가능한 것 11. 유기발광다이오드(OLED) 유기물 위에 인듐틴옥시드(ITO, Indium Tin Oxide) 전극을 형성시키기 위한 것
35	8479	82,89	분말 믹서기 또는 분말 조립기	2차전지 또는 연료전지 연구용으로서 나노(Nano) 크기의 분말을 마이크로미터(µm) 크기로 조립화하고, 분말의 크기 조절이 가능한 것으로 한정한다.
36	8479 9027	89 10	가스 분할기(Gas Divider)	가스의 농도를 분할하는 것으로서 재현성(Repeatability)이 ±0.5퍼센트(%) 이하인 것으로 한정한다.
37	8479	89	그리드마킹기	잉크(Ink)를 사용하는 것으로서 게이지(Gage)의 허용오차 정도가 ±1퍼센트(%) 이내인 것으로 한정한다.
38	8479	89	글러브박스	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 질소(Nitrogen)나 아르곤(Argon)을 이용하는 것 2. 압력조절 밸브(Valve)가 설치되어 있는 것으로 내부압력이 단위면적(㎠)당 1킬로그램(kg) 이상 2킬로그램(kg) 이하의 중력을 받는 것
39	8479	89	급속가열모사기기	적외선(Infrared Ray) 가열방식을 활용하여 시편(試片)에 가해지는 가열온도가 초당 50도 이상인 것으로 한정한다.
40	8479 9024 9031	89 10 80	부분밀도측정기	방사선을 성형체에 투과시켜서 밀도를 측정하는 방식인 것으로서 방사선의 세기가 90밀리퀴리(mCi) 이상 115밀리퀴리 이하인 것으로 한정한다.
41	8479	89	분체표면개질장치	무기물 및 금속분의 복합작용이 가능하며 고정화처리 및 성막처리가 가능한 것으로 한정한다.
42	8479 9030 9031	89 33,39,84,89 80	연료전지평가장비 (Fuel Cell Test Station)	최대 출력이 100킬로와트(kW) 이상인 연료전지 스택(Fuel Cell Stack)을 평가할 수 있는 것으로 한정한다.
43	8479 8486	89 20	웨이퍼 보조시스템	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 웨이퍼에 테이프, 유리 또는 실리콘 캐리어(Silicon Carrier)를 접착하거나 제거할 수 있는 것 2. 웨이퍼, 유리 또는 실리콘 캐리어를 세척 또는 코팅하여 재생할 수 있는 것
44	8479	89	자동운전 사이클장치	컴퓨터제어 방식으로서 차량의 조향장치(操向裝置)를 자동으로 조절하는 것으로 한정한다.
45	8479	89	정량채집기	차량에서 나오는 배출가스를 포집(捕集)할 수 있는 것으로 한정한다
46	8479 9031	89 80	충돌시험배리어(Barrier)	차량 충격력(Impact Force) 측정용으로서 데이터 수집 및 저장 기능이 있는 것으로 한정한다.
47	8479	89	큐리점열분해기(Curie Point Pyrolyzer)	전류가 흐르는 동안 큐리(Curie) 점을 유지시키면서 발생되는 열분해물을 가스크로마토그래피(Gaschromatography)에 주입시킬 수 있는 것으로 한정한다.
48	8479	89	펀칭기	펀칭 핀(Pin)을 이용하여 3밀리미터(mm) 이하의 홀을 가공할 수 있는 것으로서 가공위치 정확도가 ±10마이크로미터(µm) 이하인 것으로 한정한다.
49	8479 8486	89 30	포집기 또는 헤드스페이스 트랩샘플러(Headspace Trap Sampler)	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 평판디스플레이용 유기기판에 열탈착을 이용하여 고체, 액체 또는 기체 중의 미량의 휘발성분을 분석하기 위하여 포집하는 것 2. 자외선 경화형 레진(Resin), 플라스틱 또는 평판 디스플레이의 샘플에 자외선을 조사(照射)하거나 가열 시 발생되는 가스를 농축하는 것 3. 평판디스플레이 제조공정에서 휘발성 유기화합물을 포집하여 저온 농축하고 10일 이상 보관이 가능한 것
50	8486	30	리페어기(Review Repair)	평판디스플레이(Flat-Panel Display)의 회로를 레이저빔(Laser Beam) 또는 연마테이프를 이용하여 수정하는 것으로 한정한다.
51	8486	40	범프 형성기	반도체 웨이퍼(Wafer)에 금, 구리, 납 또는 솔더(Solder)를 이용하여 미세한 돌기(Bump)를 형성하는 것으로 한정한다.
52	8504	33,34,40	전원 공급기 또는 전압 공급기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 전압이 최대 35볼트(V) 이상이거나 전류가 최대 2암페어(A) 이상인 것 2. 정격출력이 2천킬로볼트암페어(kVA) 이상이거나 8천와트(W) 이상인 것 3. 220볼트(V) 전원 입력 시 주파수의 변환이 가능하고 입력주파수 정도가 ±0.01퍼센트(%) 이하이거나 출력전원이 450볼트암페어(VA) 이상인 것 4. 임의파(Arvbitary Waveform) 발생이 가능한 것
53	8515	21,31,39,80	납땜용기기 또는 용접기기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 가변극성 플라즈마 용접(Variable Polarity Plasma Welding) 또는 가변극성 가스 텅스텐 아크용접 방식(Variable Polarity Gas Tungsten Arc Welding Type)인 것 2. 용접장비를 네트워크(Network)로 연결하여 용접상태를 모니터링(Monitoring)할 수 있고 용접조건의 입력ㆍ출력이 가능한 것 3. 발사체 추진제 탱크(Tank)의 용접을 위한 것으로서 알루미늄 합금(Aluminium Alloy) 용접 시 300암페어(A) 이상 650암페어(A) 이하의 전류 출력이 가능한 자동용접기용인 것 4. 레이저 빔(Laser Beam)을 이용하는 접합 방식으로서 정확도가 5마이크로미터(μm)인 것 5. 다이오드 펌프(Diode Pump) 레이저(Laser) 방식으로서 빔(Beam)의 안정성이 5퍼센트(%) 이하이거나 최대 출력이 2와트(W) 이상인 것
54	8518 8543	40 70	증폭기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 최대 증폭 주파수가 26메가헤르츠(MHz) 이상인 것 2. 진동, 소음, 충격, 압력, 전압, 전류 또는 스트레인(Strain) 증폭용인 것 3. 최대 출력이 100와트(W) 이상인 것
55	8521 9031	90 80	영상 분석기 또는 영상 재생기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 고선명텔레비전(HDTV) 에스디아이(SDI) 규격의 비디오신호 분석 및 에스디아이 검사신호 발생용인 것 2. 에이치디(HD) 또는 에스디(SD) 포맷 영상을 재생 및 측정할 수 있는 것 3. 트랜스포트 스트림(Transport Stream)의 엘리멘트리 스트림(Elementary Stream) 및 엠펙(MPEG) 영상을 분석할 수 있는 것 4. 입력채널이 4개 이상인 것 5. 카메라 및 데이터 프로세싱(Data Processing) 기능을 가진 것으로서, 측정한 영상에서 결점을 검사할 수 있는 것
56	8525 8543	50 70	디지털 송신기 또는 디지털 변조기(Digital Modulator)	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 8배 잔류측파대(VSB) 변조 방식인 것 2. 2천 600파스칼(㎩) 이상의 저진공 상태에서 시료의 관찰이 가능한 것 3. 원자현미경으로서 시료의 전기적 또는 물리적 특성을 분석할 수 있는 것 4. 광학현미경 또는 형광현미경으로서 영상 촬영 및 컴퓨터 단말연결이 가능한 것 5. 디지털 방송(DB, Digital Broadcasting) 또는 디지털 멀티미디어 방송(DMB, Digital Multimedia Broadcasting)용으로서 다음 각 목에 해당하는 것 가. 직교주파수분할다중(OFDM, Orthogonal Frequency Division Multiplexing) 변조방식인 것 나. 다위상 진폭변조(QAM, Quadrature Amplitude Modulation) 방식인 것 다. 코드직교주파수분할다중(COFDM, Coded Orthogonal Frequency Division Multiplexing)방식인 것
57	8525 8543	50 70	신호 변환기(신호 믹서기를 포함한다)	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 아날로그신호와 디지털신호를 서로 변환할 수 있는 것으로서 사용가능 주파수가 2천헤르츠(Hz) 이상인 것(디지털 텔레비전용을 포함한다) 2. 무선주파수(RF, Radio Frequency) 출력이 10메가헤르츠(MHz) 이상인 것 3. 미국 텔레비전 표준방식 검토위원회(NTSC, National Television System Committee) 기술표준규격 비디오(Video)의 채널 수가 4개이고 알에스232(RS232, Recommended Standard 232)의 인터페이스(Interface)가 4채널 이상이며 크기가 125밀리미터(mm)(가로)×105밀리미터(mm)(세로) 이하인 것 4. 이더넷(Ethernet)이 4채널 이상이며 크기가 125밀리미터(mm)(가로)×105밀리미터(mm)(세로) 이하인 것 5. 원하는 대역의 주파수 신호(Frequency Signal)를 선택할 수 있는 것 6. 디지털 신호(Digital Signal)를 조정할 수 있는 컨버터(Converter) 기능이 있는 것 7. 영상 또는 음성 신호상의 주파수(Frequency)를 믹서(Mixer)하거나 컨버팅(Converting)할 수 있는 것으로서 주파수 범위가 100메가헤르츠(MHz) 이상인 것
58	8525	80	고속 비디오동작 촬영장치	초당 150프레임(Frame Per Second) 이상을 촬영할 수 있는 것으로 한정한다.
59	8525 9002 9010 9011 9012 9031	80 19 50 10,20,80 10 80	현미경	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 전자총이 전계 방사(Field Emission)형인 것 2. 2천 600파스칼(㎩) 이상의 저진공 상태에서 시료의 관찰이 가능한 것 3. 원자현미경(Scanning Probe Microscope) 으로서 시료의 전기적 또는 물리적 특성을 분석할 수 있는 것 4. 광학현미경(Optical Microscope) 또는 형광현미경(Fluorescent Microscope)으로서 영상 촬영 및 컴퓨터 단말연결이 가능한 것 5. 투과전자현미경(TEM, Transmission Electron Microscope) 또는 주사형투과전자현미경(STEM, Scanning Transmission Electron Microscope)인 것 6. 주사전자현미경(SEM, Scanning Electron Microscope)으로서 시료의 표면 상태를 감지ㆍ분석 및 영상처리할 수 있는 것 7. 광학현미경(Optical Microscope)으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 입도, 표면의 크기, 홀 또는 깊이 측정이 가능한 것 나. 분석된 이미지의 전송기능이 있는 것 다. 시료의 형태 및 크기가 몰딩 또는 판넬 상태에서 210밀리미터(mm)(가로) × 300밀리미터(mm)(세로) 이상의 크기인 것 라. 광학 이미지가 1,000배율 이상에서도 2,560픽셀(Pixel) × 1,440픽셀(Pixel)의 해상도(Resoulution)를 구현할 수 있는 것 8. 편광현미경(Polarization Microscope)으로서 디지털 이미지(Digital Image)에 대한 확인이 가능한 것 9. 발열화상현미경으로서 반도체 또는 웨이퍼상 발열을 검출하거나 또는 위치를 특정하는 것 10. 레이저 현미경으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 입도, 표면의 크기, 홀 또는 깊이의 측정이 가능한 것 나. 0.5나노미터(nm)의 Z축 분해능을 갖고 있는 것으로서 200배 이상 24,000배 이하의 관찰이 가능한 것 11. 디지털 마이크로현미경으로서 3차원 프로파일 구현이 가능한 것
60	8526	91	항법장비	지피에스(GPS) 센서와 관성항법 센서(Inertial Navigation System)가 결합된 항법장비로서 측정 정확도가 0.5도 이하이고, 최대 측정 각속도(角速度)가 초당 150도 이상인 것으로 한정한다.
61	8537 9030 9031 9032	10 84,89 80 89	동력 시험기 또는 동력시험기기제어기(실차환경풍동차량동력계를 포함한다)	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 와전류형(Eddy Current Type), 직류형(DC Type), 교류형(AC Type) 또는 수력형(Hydraulic Type)으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 분당 회전수 측정 정도가 ±0.5퍼센트(%) 이하인 것 나. 토크(Torque) 측정 오차범위가 ±0.5퍼센트(%) 이하인 것 다. 추력(Thrust)이 최대 250뉴턴(N) 이하이고 회전 토크 측정능력이 10뉴턴미터(Nm) 이하로 측정이 가능한 것 라. 추력이 500뉴턴(N)이고 회전 토크 측정능력이 25뉴턴미터(Nm)인 것 2. 와전류(Eddy Current)형으로서 최대 200킬로와트(kW) 이상인 엔진의 성능을 시험할 수 있는 것 3. 자동차, 엔진 또는 변속기 시험용으로서 최대 동력 흡수 능력이 200킬로와트(kW) 이상인 것 4. 자동차, 선박 또는 자동차 타이어 연구용으로서 컴퓨터제어 방식으로 동력시험기기 제어 및 데이터 수집이 가능한 것 5. 자동차 또는 변속기 시험용으로서 최대 동력흡수 능력이 100킬로와트(kW) 이상 350킬로와트(kW) 이하인 것
62	8537 9030 9031	10 84,89 80	이시유(ECU)제어기, 이시유개발 시험기 또는 이시유 에뮬레이터	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 자동차용 엔진제어기 또는 변속기제어기를 시험하기 위한 것으로서 최대 처리속도가 300메가헤르츠(MHz) 이상이거나 듀얼포트램(Dual Port Ram)을 갖춘 것 2. 엔진의 크랭크(Crank) 위치신호나 차량 속도신호를 입력할 수 있는 것 3. 자동차용 엔진제어기를 시험하기 위한 것으로서 가상의 엔진회전속도 또는 차량속도를 조정할 수 있는 것 4. 엔진의 점화신호(Spark)나 연료분사 신호를 확인할 수 있는 발광다이오드(LED)를 갖춘 것
63	8537 9024 9030	10 10,80 89	피로시험기, 피로시험 제어기 또는 비틀림 내구시험기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 유압 방식, 자기공명주파수(Magnetic Resonance Frequency) 방식 또는 모터구동 방식으로 온도변화 또는 시편이나 또는 구조에 하중을 주어 인장, 굽힘, 압축, 비틀림 또는 시료의 비틀림 피로시험을 수행할 수 있는 것 2. 피로시험기를 제어하고 컴퓨터와 연결할 수 있는 것 3. 자동차용 타이어의 피로수명(내구력) 측정이 가능한 것으로서 속도, 하중 또는 시간, 슬립(Slip) 및 캠버(Camber)의 조절이 가능한 것
64	8543 9030	20,70 84,89	신호 발생기, 노이즈 발생기, 시그널 에뮬레이터 또는 주파수발생기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 평판디스플레이 패널(Panel)을 구동하기 위한 영상신호를 발생시키는 것 2. 감쇠(減衰) 정현파(Sine Curve) 발생용으로서 최대 발생 주파수가 100메가헤르츠(MHz) 이상인 것 3. 펄스(Pulse) 발생속도가 최대 100피피에스(PPS, Pulse Per Second) 이상인 것 4. 입력 채널수가 4개 이상인 것 5. 지피에스(GPS) 신호발생이 가능한 것 6. 펄스 주파수(Pulse Frequency)가 0.1킬로헤르츠(kHz) 이상인 것 7. 최대 주파수가 3기가헤르츠(GHz) 이상인 것 8. AM(Amplitude Modulation) 변조, FM(Frequency Modulation) 변조 또는 무변조 캐리어(CW, Continuous Wave)가 가능한 것 9. 디지털 방송용으로서 트랜스포트 스트림(Transport Stream) 신호출력이 가능한 것 10. 생성 가능한 파형(Waveform)이 4개 이상인 것 11. 임의파(Arbitrary Waveform) 발생이 가능한 것 12. 1헤르츠(Hz) 이하의 저주파 발생이 가능한 것 13. 디지털 텔레비전(DTV, Digital Television) 신호발생이 가능한 것
65	8543 9030 9031	70 39,84,89 80	정전기 시험기	최대 발생 정전기 전압이 2킬로볼트(kV) 이상인 것으로 한정한다.
66	9006 9025 9026	59,99 19,80 80	열화상 측정기, 열화상 카메라 또는 가속도 센서교정기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 초당 30프레임(Frame) 이상의 처리가 가능한 것 2. 적외선을 이용하는 것으로 분광(Spectrum)범위의 최대값이 10마이크로미터(µm) 이상인 것
67	9013 9031	80 80	산업용내시경	내시경에 장착되는 렌즈 타입이 직시형(Forward)이고, 지원되는 최대 시야각(Field of View)이 120도 이상인 것으로 한정한다.
68	9015 9031	10,80 49,80	3차원 측정기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 측정대상물의 형상측정 분해능력이 0.1밀리미터(mm) 이상인 것 2. 레이저(Laser)를 이용한 방식으로서 측정대상물의 형상측정 분해능력이 1마이크로미터(µm) 이상인 것 3. 비전스캐닝(Vision Scanning) 방식 또는 광학(Optical) 계측방식을 이용하여 측정 후 3차원 또는 2차원으로 나타낼 수 있는 것 4. X, Y, Z 축의 측정범위가 각각 2,000밀리미터(mm) 이상이거나 또는 탐침자(Probe)의 최대 이송속도가 초당 100밀리미터(mm/s) 이상인 것 5. 측정 암(Arm)이 3관절(Axis) 이상인 것으로서 측정정도가 ±0.2 밀리미터(mm) 이하인 것
69	9024 9031	80 80	장력계	자동차 브레이크 페달 또는 핸드 브레이크 레버(Lever)에 장착하여 브레이크 작동력을 측정할 수 있는 것으로 한정한다.
70	9022 9030	12,19 89	엑스선 측정기, 엑스선 시험기, 엑스선 검사기 또는 형광엑스선 분석기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 형광(螢光, Fluorescence), 회절(回折, Diffraction), 분광(分光, Spectrum) 또는 분광광도(分光光度, Spectrometry)의 기능이 있는 것 2. 엑스선(X-ray)을 이용한 영상 처리장치로서 디지털(Digital)에 의한 표시 방식이거나 화상 분석이 가능한 것 3. 엑스선 발생장치(Generator)의 최대 용량이 2킬로와트(kW) 이상인 것 4. 조사된 엑스선을 검사 또는 측정하거나 엑스선내의 전압, 전류 및 반가층량 등을 측정할 수 있는 것
71	9022 9024 9031	19 80 49,80	두께 측정기, 표면측정기 또는 휨 측정기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 평판디스플레이, 평판디스플레이용 글래스(Glass), 반도체, 반도체용 마스크, 반도체 부품, 웨이퍼, 웨이퍼 시료, 렌즈웨이퍼, 2차전지박막, 태양전지박막, 연료전지박막, 인쇄회로기판, 적층세라믹콘덴서(MLCC, Multi-Layer Ceramic Capacitor)의 내부전극 또는 광학용 필름 측정기로서 두께, 막질의 두께, 회로 선폭, 입자, 흠집, 단면 상태, 뒤틀림 또는 굴곡 상태의 측정이 가능한 것 2. 전기화학적 방법으로 피막두께 측정이 가능한 것 3. 굴곡상태 또는 표면조도(表面照度) 측정이 가능한 것 4. 2차전지 또는 연료전지용으로서 형광법(Fluorescence Method) 원리를 이용하는 것 5. 레이저 방식을 사용하여 비접촉식 신호로 회전하는 타이어 표면을 측정하여 시간에 따른 표면 변화를 측정할 수 있는 것 6. 섭씨 0도 이상 70도 이하에서 고무의 압축과 영구뒤틀림을 측정할 수 있는 것
72	9022 9030	19 89	분광 분석기, 형광 분석기, 흡광 분석기 또는 에너지 분산형 분광분석기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 시료에 전자빔을 주사하여 방출되는 에너지 중 엑스선을 에너지 준위별(準位別)로 분광시켜 시료의 정성분석 및 정량분석이 가능한 것 2. 컴퓨터제어 방식인 것으로서 최대 주파수가 50킬로헤르츠(kHz) 이상인 것 3. 분광영역이 110나노미터(nm) 이상이거나 또는 60광학채널 이상인 것
73	9022	19	비파괴검사기	엑스선(X-ray) 방식, 초음파(Ultrasonic Wave) 방식, 레이저(Laser) 방식 또는 자기장(Magnetic Field) 방식인 것으로 한정한다.
74	9022 9031	19,29,90 80	성분 분석기 또는 형광엑스선 분석기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 납, 카드뮴, 수은 및 크롬에 대한 정량분석이 가능한 것 2. 마그네슘, 알루미늄, 규소, 인 또는 황과 같은 경량원소의 성분분석이 가능한 것 3. 금속, 비금속 또는 플라스틱 소재의 성분분석용으로서 파장범위가 400나노미터(nm) 이상인 것
75	9024 9031	10,80 80	경도 시험기, 마모 시험기(마틴데일마모시험기(Martindale Abrasion Testing Apparatus)를 포함한다), 인장 시험기, 크립(Creep) 시험기, 실내마모 시험기 또는 분체특성시험기(Powder Characteristics Tester)	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 비커스(Vickers) 방식, 탐침(探針) 방식, 연필심 방식, 스크래치 방식 또는 쇼어(Shore) 방식인 것 2. 금속 또는 플라스틱 경도 측정용으로서 로크웰(Rockwell) 방식으로 자동측정이 가능한 것 3. 최대 회전속도가 분당 200회 이상인 것 4. 플라스틱, 금속, 주물모래(Resin Coated Sand), 판상엽, 종이, 고무, 고분자 물질 또는 섬유코드에 대한 시험기로서 인장 시험(Tension Test) 또는 크립 시험이 가능한 것 5. 차량의 주행조건을 타이어 단품에 적용하여 마모양상을 측정할 수 있는 것 6. 섬유의 마모 또는 필링 저항성(Anti Pilling)을 시험하기 위한 것으로서 4개 이상의 마모시험판을 동시에 사용할 수 있는 것 7. 분체의 경도, 항장력, 압축성 또는 탄성 성질의 시험용인 것
76	9024 9031	10,80 80	만능 시험기, 강도 시험기 또는 접착강도 시험기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 고분자 재료의 인장, 굴곡, 압축, 전단, 박리 등 일정한 방향으로 시편에 대하여 가해지는 로드(Load) 값을 통한 항복강도와 탄성률을 측정하는 장비로 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 적재 용량이 2킬로뉴턴(kn) 이상 50킬로뉴턴(kn) 이하인 것 나. 적재 측정 정확도가 측정치의 ±0.5퍼센트(%) 이하인 것 2. 위치 측정 정확도가 ±0.01밀리미터(mm) 이하인 것 3. 재료의 강도 특성 또는 접합강도 특성 측정용으로서 파괴인성, 파열강도 또는 압축강도의 측정이 가능한 것 4. 금속 또는 플라스틱 경도 측정용으로서 로크웰(Rockwell) 방식으로 자동측정이 가능한 것
77	9024 9031	10,80 49,80	응력 측정기 또는 응력 이완시험기(Stress Relaxation Tester)	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 반도체소자, 또는 인쇄회로기판에 접착된 박막, 납볼, 와이어 또는 다이의 응력(應力)을 측정할 수 있는 것 2. 평판디스플레이 연구용으로 글래스(Glass) 기판의 금속막, 무기절연막 또는 반도체막의 응력을 측정할 수 있는 것 3. 휴대폰용 터치 스크린 연구용으로서 글라스기판에 가시광선을 조사(照射)하여 응력을 측정할 수 있는 것
78	9024 9031	80 80	내유성시험기(Tube Aging Tester)	내유성(耐油性) 평가 온도가 최대 섭씨 250도인 것으로서 정밀도가 ±1도 이내인 것으로 한정한다.
79	9024 9031	80 80	마찰특성 시험기 또는 마찰계수 측정기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 윤활재료의 마찰 특성 측정용으로서 최대 마찰 측정 하중이 75뉴턴(N) 이상인 것 2. 휴대용 마찰계수(摩擦係數) 측정기로서 슬라이딩(Sliding) 방식이며 측정계수가 1.3 이하인 것 3. 물리적 관성을 이용한 회전방식의 마찰시험이 가능한 것으로 최대 토크용량(Torque Capacity)이 100뉴턴미터(Nm) 이상인 것
80	9024 9025 9031	80 19 80	열변형시험기	온도 측정 범위가 섭씨 200도 이상인 것으로 한정한다.
81	9024 9031	80 80	용융지수측정기 또는 난연측정기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 플라스틱 소재의 유동성, 흐름성 또는 점성을 측정하는 것으로 시료의 가열온도가 최대 섭씨 250도 이상인 것 2. 플라스틱 소재의 유동성, 흐름성 또는 점성을 측정하는 것으로 시료의 가열온도가 최대 섭씨 350도 이상인 것
82	9025 9031	19,80 80	열상분포측정기, 온도측정기, 온도측정계 또는 표면온도측정장치	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 영상기록이 가능한 것으로서 온도측정 정도가 ±5퍼센트(%) 이하인 것 2. 측정의 허용오차 범위가 섭씨 ±1.5도 이하인 것 3. 적외선을 이용한 열상(熱像)기록이 가능한 것 4. 실리콘(Silicone) 웨이퍼형으로서 반도체 공정챔버(Chamber) 내부온도 측정용의 것 5. 접촉식으로 온도를 측정하는 것 6. 표면온도를 동시다발적으로 측정이 가능한 것으로서 동시측정 가능한 채널(Channel)이 8채널 이상인 것
83	9025 9031 9032	19 80 10	파워사이클 내구시험장비	전장부품으로 전력을 인가(On/Off)하여 최대 인가 전류가 400암페어(A) 이상 1천 200암페어(A) 이하인 것으로 한정한다.
84	9025	80	고도가속내습성 수명평가시험기(High Accelation Stress Test Chamber)	다음 각 호에 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 평가방식이 불포화(不飽和) 또는 포화(飽和)방법인 것 2. 실험온도의 범위가 불포화시 섭씨 105.0도 이상 142.9도 이하인 것으로서 일정온도에서 ±0.5도의 유지가 가능한 것 3. 실험습도의 범위가 불포화 측정시 75퍼센트(%) 이상 100퍼센트(%) 이하인 것 4. 실험압력의 범위가 불포화 측정시 0.02메가파스칼(MPa) 이상 0.196 메가파스칼(MPa) 이하인 것 5. 실험 온도의 범위가 포화 측정시 섭씨 105.0도 이상 132.9도 이하인 것으로서 일정온도에서 ±0.5도 유지가 가능한 것 6. 실험 압력의 범위가 포화 측정시 0.02메가파스칼(MPa) 이상 0.196메가파스칼(MPa) 이하인 것
85	9026 9028	10 20	유량계	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 적산(積算) 유량 측정이 가능한 것으로서 재현성이 ±0.5퍼센트(%) 이하이거나 측정값에 따라 자동으로 유량을 제어할 수 있는 것 2. 유량 제어값이 분당 80그램(g) 이상이며 자동으로 작동되는 것 3. 실시간 유량(流量) 측정이 가능한 것으로서 초음파(超音波)를 이용하여 섭씨 600도 이하의 가스(Gas) 유량을 측정할 수 있는 것
86	9027 9031	10 80	가스누출탐지기(Leak Detector)	누출된 수소, 헬륨가스 또는 육플루오린화황 가스를 감지하거나 경보할 수 있는 것으로 한정한다.
87	9027 9031	10 80	가스 분석기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 염화수소, 질소산화물, 이산화황, 삼산화황, 일산화탄소, 이산화탄소, 산소, 스모크(Smoke) 또는 플라스마(Plasma)의 농도를 측정할 수 있는 것 2. 최고 섭씨 300도 이상의 온도에서 가스 중 수소 흡착량을 측정할 수 있는 것 3. 일산화탄소, 이산화탄소, 탄화수소, 질소산화물, 산소, 수소, 메탄 또는 황산화물 중 두 가지 이상을 동시에 분석할 수 있는 것 4. 3가지 이상의 가스를 동시에 분석 또는 측정할 수 있는 것 5. 풀스케일(Full Scale)시 재현성이 ±1퍼센트(%) 이하인 것 6. 자동차 연구용으로서 희석터널(Dilution Tunnel) 또는 정량채집기(Constant Volume Sampler) 장치와 연결⋅구성되어 있는 것 7. 탄화수소, 일산화탄소, 이산화탄소, 질소산화물 또는 입자성물질의 측정 및 동시분석이 가능한 것으로서 승용차량에 탑재 가능한 것
88	9027	10	라만분광기	레이저에 의한 반도체 또는 유기물의 박막 및 나노(Nano)구조의 진동(Raman Peak)을 감지할 수 있는 것으로서 광 발광(Photo Luminesence) 파장의 분석이 가능한 것으로 한정한다.
89	9027 9031	10 80	화학흡착 분석장비	반응온도가 최대 섭씨 700도까지 제어(Control) 가능한 것으로 한정한다.
90	9030 9031	84,89 80	소음계 또는 소음분석기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 소음 측정범위가 30데시벨(dB) 이상인 것 2. 주파수 정도(Accuracy)가 ±15피피엠(ppm) 이하인 것
91	9030	20,84,89	오실로스코프(Oscilloscope) 또는 오실로그래프(Oscillograph)	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 디지털 오실로스코프로(Digita Oscilloscope)서 스토리지(Storage) 방식, 포스퍼(Phosphor) 방식 또는 샘플링(Sampling) 방식의 것 2. 최대 측정 주파수가 1기가헤르츠(GHz) 이상이거나 입력채널수가 2개 이상인 것 3. 고선명 텔레비전(HDTV, High Definition Television) 신호의 아날로그(Analogue) 파형(波形) 측정이 가능한 것 4. 벡터 스코프(Vector Scope) 방식 또는 디지털(Digital) 방식인 것 5. 입력 채널(Channel)이 4채널 이상인 것
92	9030	31,32,89	다기능측정기 (Multimeter)	전압, 전류, 주파수, 저항, 압력, 온도 또는 전기신호 중 두 가지 이상을 측정할 수 있는 것으로 한정한다.
93	9030	32,33,39,84,89	전기적 물성(物性) 측정기 또는 임피던스(Impedance) 측정기{다채널전기화학분석장비(Multi-Channel Electrochemical Analyzer System)를 포함한다}	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 유전율(誘電率), 정전기량, 체적저항(體積抵抗), 절연파괴(絶緣破壞), 표면저항, 표면전하, 정전용량, 유전정접(誘電正接) 또는 역률(力率) 측정용인 것 2. 수동소자, 연료전지, 태양전지, 반도체 또는 2차전지의 임피던스(Impedance) 측정용인 것 3. 반도체, 2차전지, 연료전지 또는 태양전지 연구용으로서 전기화학적 특성 또는 반응을 측정할 수 있는 것
94	9030	33,39,84,89	신호 분석기, 신호소스분석기 또는 신호 측정기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 시디엠에이(CDMA), 지에스엠(GSM), 지피에스, 더블유시디엠에이(WCDMA), 에이치에스디피에이(HSDPA), 엘티이(LTE), 글로나스(Glonass) 또는 에이치에스유피에이(HSUPA)의 신호 측정이 가능한 것 2. 디지털 방식으로서 측정 정도가 ±3퍼센트(%) 이하인 것 3. 측정 정도가 ±0.5데시벨(dB) 이하인 것 4. 분석데이터의 저장 및 출력이 가능한 것 5. 최대 입력 주파수가 30킬로헤르츠(kHz) 이상이거나 주파수 범위가 3헤르츠(Hz) 이상인 것 6. 무선주파수(RF) 신호의 특성 측정 및 분석이 가능한 것
95	9030	33,39	저항 측정기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 전기기기 또는 전자기기의 고저항 측정용으로서 20테라옴(TΩ) 이상 측정이 가능하거나 저저항 측정용으로서 1밀리옴(mΩ) 이하 측정이 가능한 것 2. 반도체(복합구조칩을 포함한다), 평판디스플레이 또는 2차 전지 연구용으로서 웨이퍼 박막, 글래스기판 박막, 필름 또는 분체(粉體)의 저항을 측정할 수 있는 것 3. 전기기기 또는 전자기기의 고저항 측정용으로서 저항 측정범위가 10옴(Ω) 이상 210피코옴(PicoΩ) 이하인 것
96	9030	33,39,84,89	전력 분석기 또는 전력 측정기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 컴퓨터제어 방식으로 전력량계의 소요 전력을 측정 및 분석하는 것으로서 입력채널 수가 3개 이상인 것 또는 측정 정도가 ±0.05퍼센트(%) 이하인 것 2. 최대 측정 주파수가 100킬로헤르츠(kHz) 이상인 것
97	9030 9031	33 80	전류측정시스템	최대 증폭 주파수가 26메가헤르츠(MHz) 이상인 것으로 한정한다.
98	9030	33,39,84,89	전압변동 시험기, 과도전압 시험기 또는 내전압측정기	다음 각호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 과도전압 시험기로서 발생 가능한 최대 과도전압(Surge)이 70볼트(V) 이상인 것 2. 전압변동 시험기로서 채널수가 2개 이상인 것 3. 내전압측정기로서 최대 출력전압이 10킬로볼트(kV) 이상인 것
99	9030 9031	33,39,84,89 80	전지수명 측정기, 또는 전지성능 측정기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 연료전지 또는 차량용 전지팩의 성능을 측정할 수 있는 것 2. 휴대폰용 배터리의 소모전류를 측정할 수 있는 것 3. 2차전지 또는 연료전지의 충전 또는 방전 시험이 가능한 것
100	9030	33,39,84,89	주파수 측정기 또는 주파수 분석기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 최대 측정 주파수가 1메가헤르츠(MHz) 이상인 것 2. 에프에프티(FFT, Fast Fourier Transformation) 분석이 가능하거나 데이터신호의 입력 또는 저장이 가능한 것
101	9030	39	고주파유전율 측정기	공동공진(空洞共振, Cavity Resonance) 방식을 통한 고주파(高周波) 유전특성을 측정하는 것으로서 섭동법(攝動法, The method of perturbation)에 의하여 유전특성을 측정하는 것으로 한정한다.
102	9030	39,82,84,89	반도체소자 측정기, 반도체소자 분석기 또는 소스미터(Source Meter)	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 평판디스플레이 박막 트랜지스터(TFT, Thin Film Transistor) 소자의 전기적 특성을 측정할 수 있는 것 2. 전압 및 전류의 값을 측정이 가능하거나 분석이 가능한 것 3. 전류 측정 해상도가 1피코암페어(fA)인 것으로서 정확도가 15피코암페어(fA)이고 최대값이 100밀리암페어(mA)인 것 4. 전압 측정 해상도가 0.5마이크로볼트(uV)인 것으로서 정확도가 120마이크로볼트(uV)이고 최대값이 100볼트(V)인 것 5. 정전전압(CV) 측정범위가 1킬로헤르츠(kHz) 이상 5메가헤르츠(MHz) 이하인 것
103	9030	39	벡터회로망 분석기(Vector Network Analyzer)	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 주파수 영역이 10기가헤르츠(GHz) 이상의 고주파 영역을 포함한 것 2. S 파라미터(S-Parameter)의 측정이 가능한 것 3. 진폭 및 위상을 모두 측정할 수 있는 것 4. 공동공진(空洞共振) 방식의 유전율(誘電率) 측정시스템과의 연결이 가능한 것
104	9030	39	이온마이그레이션 평가시스템 (Ion Migration Evaluation System)	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 측정 채널이 150개인 것 2. 스트레스 측정시 전압이 1볼트(V)에서 100볼트(V)까지 측정 가능하거나 또는 0.1볼트씩 전압 조절이 가능한 것 3. 저항 측정범위가 1볼트(V) 이상 100볼트(V) 이하의 전압하에서 2x103옴(Ω) 이상 1x1013옴(Ω) 이하까지 측정 가능한 것 4. 전원 공급기의 용량이 단상 220 볼트(V)인 것
105	9030 9031	39 20	전력계통 시뮬레이터용 연산카드 및 전력계통시뮬레이터용 인터페이스카드	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 컴퓨터 제어 방식인 것으로서 병렬연산이 가능한 것 2. 연결할 수 있는 인터페이스 카드(Interface Card)의 수가 5개 이상인 것 3. 통신 포트(Port)의 수가 6개 이상인 것 4. 아날로그 및 디지털 입출력이 가능한 것 5. 광절연(Optical Isolation) 입출력장치를 이용하여 외부기기와 간섭차폐가 가능한 것
106	9030	39,89	전자파 측정기, 전자파 측정기 노이즈 소스 또는 전자파 내성 시험기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 최대 1기가헤르츠(GHz) 이상의 주파수를 측정할 수 있는 것 2. 방사성(Radiated) 전자파 내성(EMS, Electromagnetic Susceptibility) 시험기로서 10킬로헤르츠(kHz) 이상의 전류를 인가할 수 있는 것 3. 10킬로헤르츠(kHz) 이상의 간섭주파수 측정이 가능한 것 4. 고조파(Harmonics) 또는 플리커(Flicker) 측정이 가능한 것
107	9030	39,89	태양전지 파장별 응답 특성 측정 시스템(Solar Cell Spectral Response Measurement System)	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 분광기(Spectrometer)를 포함하는 것으로서 태양광을 모사(模寫)할 수 있는 광원을 탑재한 것 2. 파장별 측정 간격이 10나노미터(nm) 이상인 것 3. 156밀리미터(mm) x 156밀리미터(mm) 이상의 태양전지 전면적에 대하여 측정이 가능한 것
108	9030	39,89	기록계	전류, 전압, 전력, 신호, 소음, 속도, 압력 또는 온도를 기록하기 위한 것으로서 4채널 이상인 것으로 한정한다.
109	9030 9031	82,84,89 80	네트워크 분석기, 회로망 분석기 또는 임피던스 분석기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 최대 측정 주파수가 100메가헤르츠(MHz) 이상인 것 2. 동축케이블 연구용으로서 100메가헤르츠(MHz) 이상의 고주파 대역에서 선로의 전기적 특성을 측정할 수 있는 것 3. 포트 수가 2개 이상인 것으로서 주파수 범위가 5킬로헤르츠(kHz) 이상인 것 4. 고주파를 반도체 소자에 인가하여 소자의 주파수 특성 및 임피던스(Impedance)를 분석할 수 있는 것
110	9030 9031	84,89 80	논리회로 분석기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 아날로그 신호를 측정할 수 있는 것 2. 최대 측정 주파수가 100메가헤르츠(MHz) 이상인 것
111	9030 9031	84,89 80	데이터 수집기 또는 연속데이터 분석기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 채널의 수가 1개 이상인 것 2. 가속도 또는 속도의 동적 신호를 계측, 저장 및 분석할 수 있는 것 3. 유기발광다이오드(OLED, Organic Electro Luminescence)기판에 증착되는 막의 증착속도 또는 증착두께 데이터를 수집할 수 있는 것 4. 충돌시험 자동차에 탑재가 가능하고 100지(G) 이상의 중력가속도에 견딜 수 있는 구조인 것 5. 2차전지용으로서 통신신호의 확인 또는 분석이 가능한 것 6. 디지털 방식 또는 컴퓨터제어 방식인 것으로서 분석 기능이 있는 것 7. 1개 이상의 채널을 통해 차량의 속도 및 가속도 변화와 각종 센서에서의 데이터를 실시간으로 수집하여 분석 가능한 것
112	9030 9031	84,89 80	모의 시험기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 차량신호를 모사(模寫)하여 하이브리드 차량 제어기에 전달하는 것으로서 시스템제어장치의 처리속도가 300메가헤르츠(MHz) 이상인 것 2. 자동차용 배터리의 충전 및 방전 모의시험을 할 수 있는 것 3. 채널 에뮬레이션(Channel Emulation)이 가능한 것 4. 피시험체에 대한 낙뢰 시뮬레이션이 가능한 것 5. 위성신호를 발생시켜 위치추적을 위한 모의시험 재현이 가능한 것 6. 반도체 회로의 인서킷 에뮬레이션(In Circuit Emulation) 또는 시뮬레이션이 가능한 것
113	9030 9031	84,89 80	커브 트레이서(Curve Tracer)	반도체의 전류-전압 곡선(I-V Curve) 측정이 가능한 것으로서 최대 전류 용량이 400암페어(A) 이상인 것으로 한정한다.
114	9030	89	마이크로프로세서 개발기	프로그램을 수정, 편집 또는 실행이 가능한 것으로 한정한다.
115	9030 9031	89 49,80,90	성능 시험기 또는 성능 측정기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 자동차용 브레이크 부품의 성능시험이 가능한 것 2. 반도체, 인쇄회로기판, 평판디스플레이, 평판디스플레이용 장비 또는 태양전지의 전기적, 물리적, 광학적 또는 화학적 특성을 측정 또는 시험하거나 검사하는 것
116	9030	89	양자(X-Ray) 측정계측기	엑스선을 전기적 신호로 변환하여 엑스선의 양과 양자를 측정할 수 있는 것으로 한정한다.
117	9030	89	전위차적정계(Potentiometric Titrator), 잔류리튬측정기 또는 제타전위측정기(Zeta Potential Analyzer)	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 제타전위(Zeta Potential)를 측정할 수 있는 것 2. 고형분 농도가 50퍼센트(%) 이상이고, 0.053마이크로미터(µm) 이상 3마이크로미터(µm) 이하의 사이즈 분포를 갖는 라텍스의 표면 전위 측정이 가능한 것 3. 분해능(Resolution)이 0.001피에이치(pH)를 가지는 것
118	9030	89	표면전위측정장치	표면전위(Surface Potential)의 측정속도가 초당 30밀리미터(mm/s) 이상인 것으로 한정한다.
119	9031	49	간섭계(Interferometer)	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 간섭원리를 이용하여 광학렌즈의 수차(收差, Aberration)를 측정하는 것 2. 측정 정밀도가 0.1프린지(Fringe)인 것
120	9031	49	광디스크 측정장치 또는 편광계	블루레이 디스크(Bluray Disc) 또는 광픽업(Optical Pick-Up)신호의 특성을 측정할 수 있는 것으로 한정한다.
121	9031	49	셔터 측정기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 카메라 셔터(Shutter) 속도의 정확도가 ±1마이크로초(us) 이내인 것 2. 반사광검출방식(Mirror Detection System)을 채용한 디지털 일안 반사식 카메라(DSLR, Digital Single- Lens Reflex Camera)용인 것
122	9031	49	윤곽투영기(Profile Projector)	스크린 사이즈(Screen Diameter)가 305밀리미터(mm) 이상인 것 또는 스테이지 사이즈(Stage Size)가 250밀리미터(mm)(가로)×150밀리미터(mm)(세로) 이상인 것으로 한정한다.
123	9031	49,80	자외선시험기	소재의 촉진 내후성(耐候性)을 평가하는 것으로 제곱미터(m²)당 최대 1.55와트(W) 이상인 것으로 한정한다.
124	9031	80	굴곡도 측정시스템	초음파를 대상 재료에 입사(入射)시켜 기공 굴절도(Tortuosity)를 산출하는 것으로 한정한다.
125	9031	80	기공도측정기 또는 기공도분석기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 2차전지, 태양전지 또는 연료전지 연구용으로서 기공도 측정이 가능한 것 2. 기공율, 공극 크기(Pore Size) 분포도, 비표면적, 흡수율, 투과율, 압축률 중 한 가지 이상 분석이 가능한 것
126	9031	80	방수시험기	공기가압 방식에 의해 방수검사가 가능한 것으로 한정한다.
127	9031	80	연료소비량 측정기	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 자동차 엔진에서 소모되는 연료량을 측정하는 것으로서 중량측정 방식 또는 부피측정 방식인 것 2. 시간당 0.06리터(ℓ) 이상 60리터(ℓ) 이하의 유량측정이 가능한 것으로서 0.5퍼센트(%) 미만의 측정 오차를 가지는 리턴 방식(Return Type)인 것
128	9031	80	온도 교정기 또는 전압 교정기	온도 교정 정도가 ±0.1도 이하이거나 전압 교정정도가 ±5밀리볼트(mV) 이하인 것으로 한정한다.
129	9031	80	입자수 측정기	세제곱센티미터(㎤)당 최대 만개 이상의 입자수(Particle) 측정이 가능한 것으로 한정한다.
130	9031	80	자력 측정기(Gauss Meter)	최대측정 자력이 1만가우스(Gauss) 이상인 것 또는 측정정도가 ±10가우스(Gauss) 이하인 것으로 한정한다.
131	9031	80,90	토크 측정기 또는 토크센서	다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것으로 한정한다. 1. 측정 정도가 ±0.5퍼센트(%) 이하인 것 2. 스트레인 게이지(Strain Gage)를 사용하는 것 3. 최대 측정 토크가 49뉴턴미터(Nm) 이상인 것
132	9031	80	통기도 측정기	공기 투과성을 측정하는 것으로서 최대 측정 범위가 초당 500세제곱센티미터(㎤) 이상인 것으로 한정한다.
133	9618	00	성인용 마네킹(Adult Mannequin)	섭씨 25도에서 밀도가 세제곱센티미터(㎤) 당 1.20±0.1그램(g/cm3)인 고탄력성 실리콘 고무(Silicone Rubber)로 제작된 것으로 한정한다.