|
|
ÆÇ·Ê∙¿¹±Ô |
Á¦ ¸ñ |
º¸¼¼°øÀå¿¡¼ ¹«È¯À§Å¹°¡°ø¹æ½ÄÀ¸·Î Á¦Á¶ÇÑ ¹°Ç°ÀÇ °ú¼¼°¡°Ý °áÁ¤¹æ¹ý |
±¸ ºÐ |
°ü¼¼Æò°¡°ú-1717 (°áÁ¤ÀÏÀÚ : 2004-09-30)¡¡ |
³» ¿ë |
¡á Áú ÀÇ ¡Û °Å·¡³»¿ë - °¢Á¾ ¹ÝµµÃ¼ Assembly¸¦ Àü¹®ÀûÀ¸·Î »ý»êÇÏ´Â ÁúÀǾ÷ü(º¸¼¼°øÀå)´Â ±¹³» ¾÷ü·ÎºÎÅÍ ¹«È¯¼öŹÀÓ°¡°ø ÇüÅ·ΠÁÖ¿ä ¿øÀç·áÀÎ ¿þÀÌÆÛ¸¦ ¹«»óÀ¸·Î °ø±Þ¹Þ¾Æ Epoxy Moulding Compound, PCB µî º¸Á¶¿øÀç·á¸¦ ¼öÀÔÇÏ¿© ¹ÝµµÃ¼ ĨÀ» »ý»ê - º¸¼¼°øÀå¿¡¼ »ý»êÇÑ ¹°Ç°À» °ü¼¼¹ý Á¦188Á¶ ±ÔÁ¤¿¡ ÀÇÇÏ¿© Á¦Ç°°ú¼¼·Î ¼öÀÔÅë°üÇÒ ¶§ Á¦Ç°ÀÇ °¡°ÝÀ» ¾Ë ¼ö ¾ø±â ¶§¹®¿¡ µ¿ ¹°Ç°ÀÇ ±¹³»½ÃÀå °Å·¡°¡°ÝÀ» °ú¼¼°¡°ÝÀ¸·Î ½Å°í ¡Ø À§Å¹ÀÚ´Â ¿µ¾÷»ó ºñ¹ÐÀ» ÀÌÀ¯·Î ¹«»ó °ø±ÞÇÑ ¿þÀÌÆÛÀÇ °¡°ÝÀ» °ø°³ÇÏÁö ¾Ê±â ¶§¹®¿¡ °ü¼¼¹ý Á¦188Á¶ ´Ü¼±ÔÁ¤¿¡ ÀÇÇÑ È¥¿ë½ÂÀÎÀ» ¹ÞÁö ¸øÇϰí ÀÖÀ½. ¡Û ÁúÀdz»¿ë - º¸¼¼°øÀå¿¡¼ ¹«È¯¼öŹÀÓ°¡°ø ÇüÅ·ΠÁ¦Ç°À» Á¦Á¶¡¤°¡°øÇÏ¿© Á¦Ç°°ú¼¼¸¦ ÅëÇÏ¿© ±¹³»·Î ¼öÀÔÇÒ °æ¿ì °ú¼¼°¡°Ý °áÁ¤¹æ¹ý(µ¿ ¹°Ç°ÀÇ ¼öÀÔÅë°ü ÈÄ ±¹³»½ÃÀå °Å·¡°¡°ÝÀ» °ú¼¼°¡°ÝÀ¸·Î °áÁ¤ÇÒ ¼ö ÀÖ´ÂÁö ¿©ºÎ)
¡á ȸ ½Å ¡Û °áÁ¤ - °ü¼¼¹ý Á¦30Á¶¿¡¼ ±ÔÁ¤ÇÑ °Å·¡°¡ »ç½Ç»ó ¾øÀ¸¹Ç·Î °Å·¡°¡°ÝÀ» ±âÃÊ·Î(Á¦1¹æ¹ý) °ú¼¼°¡°ÝÀ» °áÁ¤ÇÒ ¼ö ¾ø°í °ü¼¼¹ý Á¦31Á¶(Á¦2¹æ¹ý) ³»Áö °ü¼¼¹ý Á¦35Á¶(Á¦6¹æ¹ý) ±ÔÁ¤À» ¼øÂ÷ÀûÀ¸·Î °ËÅäÇÏ¿© °ú¼¼°¡°ÝÀ» °áÁ¤ÇÔ
¡Û ÀÌÀ¯ - º¸¼¼°øÀå¿¡¼ Á¦Á¶¡¤°¡°øÀ» ÅëÇÏ¿© ¼öÀÔÇÏ´Â ¹°Ç°Àº ¹«È¯À§Å¹ÀÓ°¡°ø °è¾à¿¡ ÀÇÇÏ¿© ÁÖ¿ä ¿øÀç·áÀÎ ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¿ë ¿þÀÌÆÛ¸¦ À§Å¹ÀڷκÎÅÍ ¹«»óÀ¸·Î Á¦°ø¹Þ°í ¼öÀÔ ¶Ç ±¹³»¿¡¼ ±¸ÀÔÇÑ º¸Á¶ ¿øÀç·á¸¦ Ãß°¡ÇÏ¿© Á¦Á¶¡¤°¡°øÇÑ ÈÄ ¿ÏÁ¦Ç°À» ³³Ç°ÇÏ°í °¡°øÀÓÀ» ¹Þ´Â ÀÌ °Ç °Å·¡´Â "ÆÇ¸Å"°¡ ¾Æ´Ï±â ¶§¹®¿¡ °ü¼¼¹ý Á¦30Á¶ ±ÔÁ¤¿¡ ÀÇÇÑ °Å·¡°¡°ÝÀ» ±âÃÊ·Î(Á¦1¹æ¹ý) °ú¼¼°¡°ÝÀ» °áÁ¤ÇÒ ¼ö ¾øÀ½ - µû¶ó¼ °ü¼¼¹ý Á¦32Á¶(µ¿Á¾¡¤µ¿Áú¹°Ç°ÀÇ °Å·¡°¡°ÝÀ» ±âÃÊ·Î ÇÑ °¡¼¼°¡°ÝÀÇ °áÁ¤) ³»Áö Á¦35Á¶(ÇÕ¸®Àû ±âÁØ¿¡ ÀÇÇÑ °ú¼¼°¡°ÝÀÇ °áÁ¤) ±ÔÁ¤À» ¼øÂ÷ÀûÀ¸·Î °ËÅäÇÏ¿© °ú¼¼°¡°ÝÀ» °áÁ¤ÇÔ
¡á °ü·Ã±ÔÁ¤ ¡Û °ü¼¼¹ý Á¦30Á¶ ³»Áö Á¦35Á¶ |
÷ºÎÆÄÀÏ |
|
µî·ÏÁ¤º¸ |
|
2005³â 12¿ù 25ÀÏ ÀÏ¿äÀÏ
|
  |
|