| 내 용 |
[주 문]
심판청구를 기각합니다.
[이 유]
1. 처분개요
청구법인은 2005.2.15. 수입신고번호 11610-05-○○○호로 Laser Stencil Cutting System(모델 LSS800, 이하 "쟁점물품"이라 한다)을 HSK 8456.10-2000호(관세율 0%)로 수입신고하여 수리를 받았다.
처분청에 대한 행정감사를 실시한 관세청장은 쟁점물품이 반도체산업 이외에도 전자, 의료기기, 자동차, 공구제조 등 다양한 산업에 사용되는 기기로서 HSK 8456.10-9000호(관세율 8%)에 분류되는 것으로 지적함에 따라 처분청은 2005.8.22. 관세 ○○○원, 부가가치세 ○○○원, 가산세 ○○○원, 합계 ○○○원을 경정고지하였다.
청구법인은 이에 불복하여 2005.11.17. 심판청구를 제기하였다.
2. 청구법인 주장 및 처분청 의견
가. 청구법인 주장
쟁점물품은 레이저를 이용하여 반도체 웨이퍼를 칩 단위로 절단하거나 셀 단위로 분리선을 그을 수 있고, 톱 방식의 절단 기능보다 정밀하게 가공할 수 있는 장비로서 "웨이퍼 제조공정상에서 재료를 제거하는 방식으로 셀 단위 절단 또는 칩 단위의 분리선을 가공하는 기계"에 해당하므로 HSK 8456.10-1000호(관세율 0%)에 분류된다.
나. 처분청 의견
쟁점물품은 Micro-jet Laser Machine LSS800으로서 레이저 빔을 이용하여 금속마스크, 반도체, 전자제품, 의료기기, 자동차, 공구의 제조·가공 등 다양한 산업에 사용되는 기기로서 반도체웨이퍼 전용가공기기에 해당하지 아니하므로 HSK 8456.10-9000호(관세율 8%)에 분류된다.
3. 심리 및 판단
가. 쟁 점
쟁점물품이 "반도체웨이퍼전용 가공기기"로서 HSK 8456.10-1000호(양허 관세율 0%)에 분류되는지 아니면, "기타 범용성의 기기"로서 HSK 8456.10-9000호(기본 관세율 8%)에 분류되는지 여부
나. 관세율표
HS 8456 각종재료의 가공공작기계(레이저 또는 기타 플라스마아크 방식에 의하여 재료의 일부를 제거하여 가공하는 것에 한한다)
HS 8456.10 레이저 또는 기타 광선·광선빔 방식에 의한 것
HS 8456.10-1000 반도체웨이퍼 제조공정상에 재료를 제거하는 방식에 의하여 재료를 가공하는 기계 (양허 관세율 0%)
HS 8456.10-9000 기타 (기본 관세율 8%)
다. 사실관계 및 판단
(1) 쟁점물품(Micro-jet Laser Machine LSS800)은 레이저 방식의 가공장비로서 청구법인은 반도체웨이퍼 가공용으로 사용되므로 HSK 8456.10-1000호에 분류된다고 주장하고, 처분청은 쟁점물품이 반도체웨이퍼 가공용에 사용하기 위하여 수입하였다 하더라도 실제용도가 반도체, 메탈마스크, 전자제품, 의료산업, 자동차 등 다양한 산업에 사용할 수 있는 범용성 기기로서 HSK 8456.10-9000호에 분류되어야 한다고 주장하고 있어 이에 대하여 살펴본다.
(2) 처분청과 청구법인이 제출한 자료와 제조회사(스위스의 S○○○사)의 용도설명서 등에 의하면, 쟁점물품은 본체, 레이저부, 증류수 펌프, 냉각장치 등으로 구성되어 레이저 빔과 증류수를 함께 분사하여 레이저 빔으로 가공대상 물질을 제거하고, 증류수로 가공대상 물질을 냉각하여 가공작업 중 온도변화에 의한 손상 및 버(burr)의 발생을 방지하며, 작업범위가 가로 630mm, 세로 850㎜인 레이저방식의 가공기기로서 반도체웨이퍼·금속마스크(Metal mask)·평판디스플레이 제조용 마스크(Mask)·웨이퍼 범핑용 스텐실(cutting of wafer bump stencil)등의 제조 및 가공용도에 사용되는 기기로 확인된다.
관세율표 제8456.10호에는 '레이저 방식에 의하여 재료의 일부를 제거하여 가공하는 방식의 기계'를 분류하고 있고, HS 8456.10호에 대한 해설에는 '광자를 가지고 표적(target)을 포격(bombarding)하는 기기로 구성되며, 반도체의 천공용, 기계·금속 또는 경(硬)물질의 절단용 기계와 각종 고저항 물질에 조각하는 기계를 포함한다. '고 규정하고 있다
쟁점물품은 제조회사에 제작한 일반적인 LSS800 모델과는 달리 정밀도가 ±3㎛이고, 레이저 평균출력이 100W이며, 증류수 펌프의 노즐직경이 30㎛ 내지 85㎛으로서 함께 수입된 4인치 크기의 웨이퍼 절단용 지그에 반도체 웨이퍼를 고정하여 절단할 수 있는 기기이나, 작업반경이 630㎜x850㎜로서 제조회사의 반도체웨이퍼 가공전용기기(모델; LDS200)의 작업반경 240mmx240mm 보다 현저히 크고, 용도설명서에는 금속마스크, 평판디스플레이 제조용 마스크, 스테인리스스틸 또는 플라스틱 재료의 웨이퍼 범핑용 스텐실 제작을 위한 기기로서 그 가공대상재료가 금속[스테인리스스틸, 니켈, Invar(니켈을 함유한 철 합금)] 또는 플라스틱으로 설명하고 있는 점 등을 종합할 때, 쟁점물품은 HSK 8456.10-1000호의 "반도체웨이퍼 제조공정상에 재료를 제거하는 방식에 의하여 재료를 가공하는 기계"로 볼 수 없고, HSK 8456.10-9000호의 "레이저방식에 의하여 재료의 일부를 제거하여 가공하는 방식의 기타 기계"로 분류하는 것이 타당하다고 판단된다(같은 뜻 ; 관세청 품목분류결정 06-11-04, 심사정책과-5522, 2006.12.29.).
4. 결 론
이 건 심판청구는 심리결과 청구주장이 이유 없으므로 제81조 같은 법 제65조 제1항 제2호에 의하여 주문과 같이 결정한다. |
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